【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体加工用热压设备。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，热压机是一种将两个预先上好助焊剂镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，在零件与焊锡之间形成一个永久的电气机械连接设备。应不同产品，升温速度可供挑选，可用于对半导体进行热压加工。
2、经检索，中国专利授权号为cn 216966621 u的专利，公开了一种半导体加工用热压装置，包括机体和支撑板，所述机体的前表面活动安装有机门，所述机体的内部开设有滑槽，所述支撑板的上表面可拆卸安装有安装板，所述安装板的一侧开设有卡口，所述安装板的上表面可拆卸安装有放置板，所述放置板的两侧均固定安装有导向柱，所述导向柱的一端固定安装有限位块，所述导向柱的外表面套设有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有卡扣，所述支撑板的上表面一侧固定安装有固定块，所述固定块的内部活动安装有限位板。上述专利中的安装板、支撑板、放置板存在以下不足：由于半导体在热压后，温度较高，导致安装板和支撑板表面还会有较高的温度，不方便将支撑板滑出，且无法快速将放置板上的半导体取下，整个操作过程太过繁琐，影响工作效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中无法快速将半导体放置板稳定
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体加工用热压设备，包括机体和机门，所述机体内部设置有半导体放置板，还包括：限位板，固定连接在所述半导体放置板底部，所述限位板的表面开设有四个限位槽；安装圆筒，滑动设置在所述机体内，所述安装圆筒的内滑动连接有四个卡板，所述卡板与限位板的限位槽滑动连接；滑动杆，固定连接在所述卡板侧表面，所述滑动杆上套设有弹簧。
4、优选地，所述滑动杆贯穿安装圆筒且与安装圆筒滑动连接，所述滑动杆设置有四组且均以安装圆筒的中心线为对称轴圆周阵列设置。
5、优选地，所述弹簧的一端与卡板固定连接，所述弹簧的另一端与安装圆筒的内壁固定连接。
6、优选地，所述滑动杆远离卡板的一端固定连接有连接块，所述连接块的底部固定连接有驱动杆，所述安装圆筒的顶部表面固定连接有l型连接板，所述l型连接板远离安装圆筒的一端固定连接有支撑圆环。
7、优选地，所述支撑圆环的内壁上开设有圆形槽，所述支撑圆环的圆形槽内转动连接有钢珠，所述钢珠远离支撑圆环的一面转动连接有圆形板，所述圆形板的侧表面开设有与钢珠相适配的滑槽，所述圆形板的表面开设有四个弧形滑孔，所述驱动杆贯穿圆形板的弧形滑孔且与圆形板的弧形滑孔滑动连接。
8、优选地，所述支撑圆环的左侧表面固定连接有第一支撑板，所述支撑圆环的右侧固定连接有第二支撑板，所述机体的两侧内壁上开设有滑槽，所述第一支撑板和第二支撑板分别滑动在机体的左右两侧的滑槽内。
9、优选地，所述圆形板的底部表面固定连接有转杆，所述转杆贯穿支撑圆环且与支撑圆环转动连接，所述转杆的表面贯穿有齿轮且与转杆固定连接，所述转杆的底部转动连接有移动块。
10、优选地，所述移动块的内部贯穿有螺纹杆且与移动块螺纹连接，所述螺纹杆的两端与机体的内壁转动连接，靠近所述机门的螺纹杆表面固定连接有把手，所述把手贯穿机体且与机体转动连接，靠近所述把手的机体内壁上固定连接有齿条，所述齿条与齿轮啮合。
11、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体加工用热压设备，具备以下有益效果：
12、1、该半导体加工用热压设备，通过将半导体放置在半导体放置板上，接着向下按压半导体放置板带动底部的限位板向下进入安装圆筒内，限位板抵触到卡板，卡板通过挤压滑动杆和弹簧向安装圆筒的外部滑动，从而使限位板滑过卡板，当限位板与安装圆筒的底部内壁抵触时，卡板在弹簧复位的作用力下进入限位板的限位槽内，对限位板进行固定卡紧，从而对半导体放置板进行固定安装，操作简单且快速，节省大量时间。
13、2、该半导体加工用热压设备，通过转动把手带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动移动块向机体的边缘处滑动，移动块带动顶部的转杆、支撑圆环、安装圆筒、半导体放置板滑动到机体的边缘处时，齿轮与齿条啮合，使齿轮带动转杆以及圆形板转动，当圆形板转动时带动驱动杆在圆形板的弧形滑孔内滑动，从而使驱动杆通过连接块拉动滑动杆向安装圆筒的外侧滑动，从而带动卡板从限位板的限位槽中脱离，解除对半导体放置板的限位，整个过程无需人工用手拿取半导体，可以防止烫伤，实现自动拆卸。
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1.一种半导体加工用热压设备，包括机体(1)和机门(2)，其特征在于，所述机体(1)内部设置有半导体放置板(3)，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述滑动杆(7)贯穿安装圆筒(5)且与安装圆筒(5)滑动连接，所述滑动杆(7)设置有四组且均以安装圆筒(5)的中心线为对称轴圆周阵列设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述弹簧(8)的一端与卡板(6)固定连接，所述弹簧(8)的另一端与安装圆筒(5)的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述滑动杆(7)远离卡板(6)的一端固定连接有连接块(9)，所述连接块(9)的底部固定连接有驱动杆(10)，所述安装圆筒(5)的顶部表面固定连接有L型连接板(11)，所述L型连接板(11)远离安装圆筒(5)的一端固定连接有支撑圆环(12)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述支撑圆环(12)的内壁上开设有圆形槽，所述支撑圆环(12)的圆形槽内转动连接有钢珠(13)
6.根据权利要求4所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述支撑圆环(12)的左侧表面固定连接有第一支撑板(15)，所述支撑圆环(12)的右侧固定连接有第二支撑板(16)，所述机体(1)的两侧内壁上开设有滑槽，所述第一支撑板(15)和第二支撑板(16)分别滑动在机体(1)的左右两侧的滑槽内。
7.根据权利要求5所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述圆形板(14)的底部表面固定连接有转杆(17)，所述转杆(17)贯穿支撑圆环(12)且与支撑圆环(12)转动连接，所述转杆(17)的表面贯穿有齿轮(18)且与转杆(17)固定连接，所述转杆(17)的底部转动连接有移动块(19)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述移动块(19)的内部贯穿有螺纹杆(20)且与移动块(19)螺纹连接，所述螺纹杆(20)的两端与机体(1)的内壁转动连接，靠近所述机门(2)的螺纹杆(20)表面固定连接有把手(21)，所述把手(21)贯穿机体(1)且与机体(1)转动连接，靠近所述把手(21)的机体(1)内壁上固定连接有齿条(22)，所述齿条(22)与齿轮(18)啮合。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用热压设备，包括机体(1)和机门(2)，其特征在于，所述机体(1)内部设置有半导体放置板(3)，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述滑动杆(7)贯穿安装圆筒(5)且与安装圆筒(5)滑动连接，所述滑动杆(7)设置有四组且均以安装圆筒(5)的中心线为对称轴圆周阵列设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述弹簧(8)的一端与卡板(6)固定连接，所述弹簧(8)的另一端与安装圆筒(5)的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述滑动杆(7)远离卡板(6)的一端固定连接有连接块(9)，所述连接块(9)的底部固定连接有驱动杆(10)，所述安装圆筒(5)的顶部表面固定连接有l型连接板(11)，所述l型连接板(11)远离安装圆筒(5)的一端固定连接有支撑圆环(12)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述支撑圆环(12)的内壁上开设有圆形槽，所述支撑圆环(12)的圆形槽内转动连接有钢珠(13)，所述钢珠(13)远离支撑圆环(12)的一面转动连接有圆形板(14)，所述圆形板(14)的侧表面开设有与钢珠(13)相适配的滑槽，所述圆形板(14)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：马立潮，
申请(专利权)人：深圳市华民微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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