【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及pcb技术，尤其涉及一种用于兼容多种以太网接口的pcb结构及主板。
技术介绍
1、pcb封装指把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来。
2、当针对主板上配置的以太网接口有多种不同的需求时，难以设计一种可以兼容多款以太网接口封装的pcb封装结构，目前，若考虑对多款以太网接口的兼容，只能进行改板或者占用更多的pcb板空间，设计成本增加，且不方便工厂备料。
技术实现思路
1、本技术提供一种用于兼容多种以太网接口的pcb结构及主板，以达到一块pcb板兼容多款指定的以太网接口的目的。
2、第一方面，本技术实施例提供了一种用于兼容多种以太网接口的pcb结构，包括：第一封装区、第二封装区和第三封装区；
3、所述第一封装区包括用于连接第一类以太网接口以及第二类以太网接口的电芯的焊接端子，与不同类所述以太网接口相连接的所述焊接端子相同；
4、所述第二封装区包括用于连接所述第一类以太网接口的第一固定端的第一固定端子；
5、所述第三封装区包括用于连接所述第二类以太网接口的第二固定端的第二固定端子。
6、可选的，每个所述焊接端子的形状相同，所述焊接端子并列排布；
7、相邻两个所述焊接端子的中心轴之间的间距为1.01mm，每个所述焊接端子的宽度为0.7mm，每个所述焊接端子的高度为2.39mm。
8、可选的
9、所述第一固定部与所述第二固定部的形状相同；
10、所述第一固定部、第二固定部对称的设置于所述第二封装区，所述第二封装区相对所述第一封装区对称设置。
11、可选的，所述第二固定端子包括第三固定部、第四固定部；
12、所述第三固定部与所述第四固定部的形状相同；
13、所述第三固定部、第四固定部对称的设置于所述第三封装区，所述第三封装区相对所述第一封装区对称设置。
14、可选的，所述第一固定部的中心轴和与其相邻的所述焊接端子的中心轴之间的间距为2.02mm；
15、所述第一固定部的第一边与所述第二固定部的第一边之间的间距为12.35mm。
16、可选的，所述第三固定部的高度为4.3mm；
17、所述第三固定部的第一边与所述第四固定部的第一边之间的间距为19.44mm，所述第三固定部的第二边与所述第四固定部的第二边之间的间距为14.2mm；
18、所述第三固定部的第三边与所述焊接端子的第四边之间的间距为4.21mm。
19、可选的，所述第三固定部还包括第一定位孔，所述第四固定部还包括第二定位孔；
20、在所述第三封装区，所述第一定位孔与所述第二定位孔的位置对称；
21、所述第一定位孔的圆心与所述第二定位孔的圆心之间的间距为17.24mm。
22、可选的，所述第一类以太网接口包括8pin贴片座子。
23、可选的，所述第二类以太网接口包括rj45接口。
24、第二方面，本技术实施例还提供了一种主板，包括实施例记载的任意一种用于兼容多种以太网接口的pcb结构。
25、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术提出一种pcb结构，该结构包括包含多个焊接端子的第一封装区、包含第一固定端子的第二封装区和包含第二固定端子的第三封装区，其中，基于与焊接端子的合理参数设计，当不同型号的以太网接口设置在pcb上时，均占用相同的焊接仔，同时基于合理的第二封装区和第三封装区的参数设计，不同型号的以太网接口设置在pcb上时，均有可用的固定端，基于此，可以实现一块pcb板实现对不同封装的以太网接口的兼容，不需要针对不同的以太网接口设计占用额外的板空间或进行改板，避免增加板的种类不方便工厂备料，避免设计端的增加成本。
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1.一种用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，包括：第一封装区、第二封装区和第三封装区；
2.如权利要求1所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，每个所述焊接端子的形状相同，所述焊接端子并列排布；
3.如权利要求2所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，所述第一固定端子包括第一固定部、第二固定部；
4.如权利要求2所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，所述第二固定端子包括第三固定部、第四固定部；
5.如权利要求3所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，所述第一固定部的中心轴和与其相邻的所述焊接端子的中心轴之间的间距为2.02mm；
6.如权利要求4所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，所述第三固定部的高度为4.3mm；
7.如权利要求6所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，所述第三固定部还包括第一定位孔，所述第四固定部还包括第二定位孔；
8.如权利要求1所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特
9.如权利要求1所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构，其特征在于，所述第二类以太网接口包括RJ45接口。
10.一种主板，其特征在于，包括权利要求1至9任一所述的用于兼容多种以太网接口的PCB结构。
...【技术特征摘要】
1.一种用于兼容多种以太网接口的pcb结构，其特征在于，包括：第一封装区、第二封装区和第三封装区；
2.如权利要求1所述的用于兼容多种以太网接口的pcb结构，其特征在于，每个所述焊接端子的形状相同，所述焊接端子并列排布；
3.如权利要求2所述的用于兼容多种以太网接口的pcb结构，其特征在于，所述第一固定端子包括第一固定部、第二固定部；
4.如权利要求2所述的用于兼容多种以太网接口的pcb结构，其特征在于，所述第二固定端子包括第三固定部、第四固定部；
5.如权利要求3所述的用于兼容多种以太网接口的pcb结构，其特征在于，所述第一固定部的中心轴和与其相邻的所述焊接端子的中心轴之间的间距...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳其平，颜晓益，
申请(专利权)人：深圳市灰度科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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