【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体生产布局，具体涉及一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法。
技术介绍
1、在半导体厂房建设及半导体生产过程中，会由于产线逐渐完善、产能增加或者产品变型，出现生产设备搬入或生产设备的移位等情况。较为频繁的生产设备搬入或移位的变动，会对动力源与生产设备机台之间的管道、仪表等连接带来联动效应。从主管道接口向半导体生产设备机台进行连接的过程，作为半导体制造流程中的关键一环，承载着将各个基础设施系统的动力源精准且高效地连接至复杂工艺机台的重任。
2、当前，针对二次配管的研究均局限在二次配管组件结构。例如，专利cn109585347a给出一种用于半导体生产设备二次配的集成装置，包括：泵架本体、集成管路、集成电路和真空泵。泵架本体由碳钢和不锈钢型材组焊而成的矩形框架，分上下两层，集成管路包括真空管路、制程冷却水管路和氮气管路，集成电路包括强电系统和弱电系统，真空泵包括泵体a和泵体b，泵体a布置在泵架本体上层，泵体b布置在泵架本体下层，泵体a和泵体b四个底脚部位均设置有支撑固定脚。该方案集成装置、缩短了整个半导体生产设备的安装周期，减少了厂房占用面积，移动性好，满足机台位置临时调整的需求，采用模块化标准化制造，解决现场施工周期长和进度不可控的问题，且施工质量得到有效保证，满足半导体工厂不间断运行的要求。
3、对于半导体二次配管的布局设计，往往是通过二次配管设计人员进行手动绘图，耗费大量的时间与精力。且绘制的半导体二次配管布局设计图只能呈现二维管道仪表流程图，无法实现在三维场景中的仿真、呈现及模拟。
4、因此，如何通过对半导体生产线布局文件的解析，获取二次配管组件的信息，以实现半导体二次配管装机工程布局的自动产出、并能够在三维场景下进行可视化展示以及应用于动力源的传输仿真是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术提供了一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法，包括：文件上传模块，接收半导体生产线的布局文件；数据解析模块，解析布局文件，获取设备的属性信息及位置信息，并传送至二次配管数据库；数据分析布局模块，给出二次配管装机管线图，再结合组件匹配算法，获取二次配管数据库中对应的管道仪表组件，形成管道仪表流程图；三维空间管理模块，结合三维模型生成算法，生成半导体二次配管装机工程的布局模型。通过半导体布局信息与二次配管数据库的联动，结合组件匹配算法，获取二次配管组件的信息，根据三维模型生成算法，实现半导体二次配管布局的自动产出并在三维场景下进行可视化展示。
2、第一方面，本专利技术提供一种半导体二次配管装机工程的布局装置，具体包括：信号连接的文件上传模块、数据解析模块、数据分析布局模块、三维空间管理模块及二次配管数据库；
3、信号连接的文件上传模块、数据解析模块、数据分析布局模块、三维空间管理模块及二次配管数据库；
4、文件上传模块，用于接收半导体生产线的布局文件；
5、数据解析模块，用于解析半导体生产线的布局文件，获取设备的属性信息及位置信息，并将设备的属性信息及位置信息传送至二次配管数据库，其中，设备包括半导体生产设备及厂务系统设备；
6、数据分析布局模块，用于基于设备的属性信息及位置信息，结合组件匹配算法，获取二次配管数据库中对应的管道仪表组件，并连接设备及对应的各个管道仪表组件，形成管道仪表流程图，给出二次配管装机管线图；
7、三维空间管理模块，用于基于二次配管装机管线图，结合三维模型生成算法，生成半导体二次配管装机工程的布局模型。
8、进一步的，布局文件包括设备配置文件、布局设计文件以及特征信息文件；
9、设备的属性信息包括设备类型、设备厂商信息及接口信息，厂务系统设备的属性信息还包括流量信息、压力信息及备注信息；
10、设备的位置信息为设备在半导体生产布局平面的坐标信息。
11、进一步的，二次配管数据库，用于接收并存储设备的属性信息及位置信息、管道仪表组件的属性信息以及三维组件的属性信息。
12、进一步的，解析半导体生产线的布局文件，获取设备的属性信息及位置信息，具体包括：
13、基于对设备配置文件的解析，获取各个设备的属性信息；
14、以特性信息文件中的设备匹配布局设计文件，分析各个设备的布局，给出各个设备的位置信息。
15、进一步的，还包括：仿真模拟模块、流体系统容量管理模块以及施工管理模块；
16、仿真模拟模块与三维空间管理模块信号连接，用于基于半导体二次配管装机工程的布局模型，结合动力供应参数，仿真分析动力供应过程；
17、厂务系统容量管理模块与数据分析布局模块信号连接，用于基于管道仪表流程图，设置并监测动力供应点位，基于动力供应点位的状态，指导二次配管装机管线图的生成；
18、施工管理模块与厂务系统容量管理模块信号连接，用于基于施工进展更新动力供应点位的状态，并传输给厂务系统容量管理模块。
19、进一步的，基于设备的属性信息及位置信息，结合组件匹配算法，获取二次配管数据库对应的管道仪表组件，具体包括：
20、根据设备的属性信息，在二次配管数据库中进行组件匹配，确定对应供给各个设备的管道仪表组件，并提取管道仪表组件的属性信息，其中，管道仪表组件的属性信息包括管道仪表组件的类型、尺寸额定及动力供给量；
21、对各个管道仪表组件进行分类划定，并结合所对应供给的设备的位置信息，给出各个管道仪表组件的位置信息。
22、进一步的，根据设备的属性信息，在二次配管数据库中进行组件匹配，确定对应供给各个设备的管道仪表组件，具体包括：
23、在二次配管数据库中查询并确认进行匹配的设备；
24、结合半导体生产设备的设备类型以及所在的半导体生产区域，对半导体生产设备进行分组处理，并标注组号；
25、分析每组半导体生产设备的动力源需求量，并以动力源需求量确定厂务系统设备的动力源供给，给出厂务系统设备与半导体生产设备之间的动力源供给路径；
26、在二次配管数据库中，通过管道仪表组件的属性信息对应匹配每组半导体生产设备，确定对应的管道仪表组件。
27、进一步的，对各个管道仪表组件进行分类划定，并结合所对应供给的设备的位置信息，给出各个管道仪表组件的位置信息，具体包括：
28、沿厂务系统设备与半导体生产设备之间的动力源供给路径，对确定的各个管道仪表组件进行分类；
29、根据对应供给的半导体生产设备的组号，确定各类管道仪表组件在布局平面中的纵坐标信息，其中，纵坐标信息表示管道仪表组件所在的半导体生产区域；
30、根据对应供给的半导体生产设备的位置信息，确定对应该半导体生产设备的所有管道仪表组件在布局平面中的横坐标区位；
31、根据预设的各个管道仪表组件的属性信息，对横坐标区位进行划分，确定各个管本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，具体包括：信号连接的文件上传模块、数据解析模块、数据分析布局模块、三维空间管理模块及二次配管数据库；
2.如权利要求1所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，布局文件包括设备配置文件、布局设计文件以及特征信息文件；
3.如权利要求1所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，还包括：仿真模拟模块、流体系统容量管理模块以及施工管理模块；
4.如权利要求1所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，基于设备的属性信息及位置信息，结合组件匹配算法，获取二次配管数据库对应的管道仪表组件，具体包括：
5.如权利要求4所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，根据设备的属性信息，在二次配管数据库中进行组件匹配，确定对应供给各个设备的管道仪表组件，具体包括：
6.如权利要求5所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，对各个管道仪表组件进行分类划定，并结合所对应供给的设备的位置信息，给出各个管道仪表组件的位置信息，具体包括：
7.如权
8.如权利要求7所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，结合各个管道仪表组件的位置信息，并基于对三维组件的属性信息分析，更新三维组件的形状，具体表示为：
9.如权利要求4所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，数据分析布局模块还用于：在形成管道仪表流程图之后，
10.一种半导体二次配管装机工程的布局方法，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述半导体二次配管装机工程的布局装置，具体包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，具体包括：信号连接的文件上传模块、数据解析模块、数据分析布局模块、三维空间管理模块及二次配管数据库；
2.如权利要求1所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，布局文件包括设备配置文件、布局设计文件以及特征信息文件；
3.如权利要求1所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，还包括：仿真模拟模块、流体系统容量管理模块以及施工管理模块；
4.如权利要求1所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，基于设备的属性信息及位置信息，结合组件匹配算法，获取二次配管数据库对应的管道仪表组件，具体包括：
5.如权利要求4所述半导体二次配管装机工程的布局装置，其特征在于，根据设备的属性信息，在二次配管数据库中进行组件匹配，确定对应供给各个设备的管道仪表组件，具体包括：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，程星华，徐策，闫增会，刘学忠，张峥，刘畅，赵晓妍，白帆，罗丹，张海涛，
申请(专利权)人：中国电子工程设计院股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。