【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成像设备领域，特别是一种处理盒。
技术介绍
1、激光打印机目前得到了广泛的应用，其中处理盒是激光打印机的主要部件。现有的处理盒中，安装有芯片，芯片具有能使打印机识别处理盒型号和使用寿命等作用，其一般安装在处理盒芯片安装部上。
2、在现有技术中，芯片通过胶水固定粘贴的方式粘贴在芯片架上，之后芯片架再通过焊接的方式固定在处理盒的壳体上。由于现有技术中处理盒是成像设备初次销售时附随成像设备一起给到终端用户的，因此，终端用户在该处理盒寿命结束时，需要购买新的处理盒进行替换。但是，此时该寿命结束的处理盒中的芯片并不会由于处理盒的寿命结束而失效，还是可以继续替换在新的处理盒中继续工作的。另外一方面，芯片作为处理盒与成像设备进行信息沟通的部件，没有芯片，处理盒将不会被成像设备认机，因此，为了环保和降低处理盒制作成本，同时为了降低用户的使用成本，需要将旧处理盒上的芯片拆卸下来并安装在新的处理盒上以实现再利用。
3、因此，需要一种解决上述问题的技术方案。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种处理盒以解决上述的技术问题。
2、本专利技术为达到其目的，采用的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种处理盒，可拆卸地安装在成像设备上，所述处理盒包括：
4、盒体，其上设有芯片容纳部，所述芯片容纳部上设有第一定位部、第二定位部和卡合部；
5、芯片架，可拆卸地安装于所述芯片容纳部，所述芯
6、芯片，安装在所述芯片架上；
7、在所述芯片架安装在所述芯片容纳部时，所述第一定位部与所述第一被定位部配合，所述第二定位部与所述第二被定位部配合，将所述芯片架定位到所述芯片容纳部上，且所述卡合部与所述芯片架卡合以将所述芯片架固定在所述芯片容纳部上。
8、本专利技术提供另一种处理盒，可拆卸地安装在成像设备上，所述处理盒包括：
9、盒体，其上设有芯片容纳部，所述芯片容纳部上设有第一定位部和第二定位部；
10、芯片架，可拆卸地安装于所述芯片容纳部，所述芯片架上设有第一被定位部和第二被定位部；以及
11、芯片，安装在所述芯片架上；
12、在所述芯片架安装在所述芯片容纳部时，所述第一定位部与所述第一被定位部配合将所述芯片架定位到所述芯片容纳部上，所述第二定位部与所述第二被定位部过盈配合将所述芯片架固定在所述芯片容纳部上。
13、在一些实施方式中，所述第一定位部为设置于所述芯片容纳部上的定位孔，所述第一被定位部为所述芯片架上与所述定位孔相适配的定位柱。
14、在一些实施方式中，所述第二定位部为所述芯片容纳部上设置的定位凸起，所述第二被定位部为所述芯片架上与所述定位凸起相配合的定位槽。
15、在一些实施方式中，所述第一定位部位于所述芯片容纳部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容纳部与所述第一定位部相对的另一端设置。
16、在一些实施方式中，所述定位凸起的数量为多个，在所述芯片架安装在芯片容纳部时，多个所述定位凸起均嵌入到所述定位槽内与所述定位槽过盈配合。
17、在一些实施方式中，所述第二定位部为所述芯片容纳部上设置的定位凸起，所述第二被定位部为所述芯片架上与所述定位凸起相适配的定位缺口。
18、在一些实施方式中，所述第一定位部位于所述芯片容纳部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容纳部上所述第一定位部所在的一端设置。
19、在一些实施方式中，所述定位凸起的数量为多个，所述定位缺口的数量与所述定位凸起相适配。
20、在一些实施方式中，所述芯片架上还设有缺口部，所述卡合部为卡扣结构，所述芯片架安装在所述芯片容纳部时，所述卡扣结构卡接在所述缺口部上以固定所述芯片架。
21、在一些实施方式中，所述缺口部上设有卡合面，所述卡扣结构上设有卡勾，所述卡勾与所述卡合面卡合将所述芯片架固定在所述芯片容纳部上。
22、在一些实施方式中，所述卡合部转动设置在所述芯片容纳部上，所述卡合部绕转动轴线在与芯片架卡合的位置和脱离卡合的位置运动。
23、在一些实施方式中，还包括弹性件，所述弹性件与芯片容纳部和卡合部抵接，所述弹性件的作用力可使卡合部位于卡住所述芯片架的位置上。
24、在一些实施方式中，所述卡合部上设有安装柱，所述芯片容纳部上设有卡槽，所述卡合部转动时，所述安装柱能够卡进所述卡槽内，使所述卡合部处于卡住所述芯片架的位置。
25、在一些实施方式中，所述卡扣结构固定设置于所述芯片容纳部上，所述卡扣结构为弹性卡扣，卡扣结构可在自身的弹性作用下卡住所述芯片架。
26、本专利技术中提供了一种可活动安装芯片的处理盒，其可以正常安装从寿命耗尽的旧处理盒上拆下的芯片，该处理盒通过在芯片容纳部上设置定位部和卡合部，使得芯片相对于盒体的位置被正确定位，可以稳定的与成像设备接触，相对于现有技术的将芯片架焊接在处理盒上，可拆卸地安装芯片架的结构灵活性更高，可避免寿命耗尽的旧处理盒产生有害的电子芯片垃圾。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种处理盒，可拆卸地安装在成像设备上，其特征在于，所述处理盒包括：
2.一种处理盒，可拆卸地安装在成像设备上，其特征在于，所述处理盒包括：
3.根据权利要求1或2所述的处理盒，其特征在于，所述第一定位部为设置于所述芯片容纳部上的定位孔，所述第一被定位部为所述芯片架上与所述定位孔相适配的定位柱。
4.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，所述第二定位部为所述芯片容纳部上设置的定位凸起，所述第二被定位部为所述芯片架上与所述定位凸起相配合的定位槽。
5.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容纳部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容纳部与所述第一定位部相对的另一端设置。
6.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，所述定位凸起的数量为多个，在所述芯片架安装在芯片容纳部时，多个所述定位凸起均嵌入到所述定位槽内与所述定位槽过盈配合。
7.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，所述第二定位部为所述芯片容纳部上设置的定位凸起，所述第二被定位部为所述芯片架上与所述定位凸起相适配的定位缺口。
8.根据权利要求7所述的处理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容纳部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容纳部上所述第一定位部所在的一端设置。
9.根据权利要求7所述的处理盒，其特征在于，所述定位凸起的数量为多个，所述定位缺口的数量与所述定位凸起相适配。
10.根据权利要求1、4至9任一项所述的处理盒，其特征在于，所述芯片架上还设有缺口部，所述卡合部为卡扣结构，所述芯片架安装在所述芯片容纳部时，所述卡扣结构卡接在所述缺口部上以固定所述芯片架。
11.根据权利要求10所述的处理盒，其特征在于，所述缺口部上设有卡合面，所述卡扣结构上设有卡勾，所述卡勾与所述卡合面卡合将所述芯片架固定在所述芯片容纳部上。
12.根据权利要求10所述的处理盒，其特征在于，所述卡合部转动设置在所述芯片容纳部上，所述卡合部绕转动轴线在与芯片架卡合的位置和脱离卡合的位置运动。
13.根据权利要求12所述的处理盒，其特征在于，还包括弹性件，所述弹性件与芯片容纳部和卡合部抵接，所述弹性件的作用力可使卡合部位于卡住所述芯片架的位置上。
14.根据权利要求12所述的处理盒，其特征在于，所述卡合部上设有安装柱，所述芯片容纳部上设有卡槽，所述卡合部转动时，所述安装柱能够卡进所述卡槽内，使所述卡合部处于卡住所述芯片架的位置。
15.根据权利要求10所述的处理盒，其特征在于，所述卡扣结构固定设置于所述芯片容纳部上，所述卡扣结构为弹性卡扣，卡扣结构可在自身的弹性作用下卡住所述芯片架。
...【技术特征摘要】
1.一种处理盒，可拆卸地安装在成像设备上，其特征在于，所述处理盒包括：
2.一种处理盒，可拆卸地安装在成像设备上，其特征在于，所述处理盒包括：
3.根据权利要求1或2所述的处理盒，其特征在于，所述第一定位部为设置于所述芯片容纳部上的定位孔，所述第一被定位部为所述芯片架上与所述定位孔相适配的定位柱。
4.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，所述第二定位部为所述芯片容纳部上设置的定位凸起，所述第二被定位部为所述芯片架上与所述定位凸起相配合的定位槽。
5.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容纳部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容纳部与所述第一定位部相对的另一端设置。
6.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，所述定位凸起的数量为多个，在所述芯片架安装在芯片容纳部时，多个所述定位凸起均嵌入到所述定位槽内与所述定位槽过盈配合。
7.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，所述第二定位部为所述芯片容纳部上设置的定位凸起，所述第二被定位部为所述芯片架上与所述定位凸起相适配的定位缺口。
8.根据权利要求7所述的处理盒，其特征在于，所述第一定位部位于所述芯片容纳部的一端，所述第二定位部靠近所述芯片容纳部上所述第一定位部所在的一端设置。
9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶俊宇，武新宇，魏彩丽，
申请(专利权)人：珠海纳思达信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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