【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备配件，尤其涉及一种保护套组件和电子装置。
技术介绍
1、手机、平板电脑等消费类电子产品可以搭配皮套键盘使用，使得设备可以像笔记本电脑那样通过键盘进行输入。目前，设备在朝着超轻薄化的方向发展，而与之配套的皮套键盘是通过设备底部的侧边的连接器与设备连接，随着设备的进一步轻薄化，设备底部的侧边没有足够的空间来布局连接器。因此，如何在保证设备轻薄化的前提下将皮套键盘与设备连接，成为一个亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种保护套组件和电子装置，通过使保护套组件在电子设备的背面与电子设备连接，能够在保证设备轻薄化的前提下，将保护套组件与电子设备连接。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种保护套组件，用于与电子设备配套使用，所述保护套组件包括键盘本体、连接件、第一支撑件和第二支撑件；所述连接件固定于所述键盘本体，并与所述键盘本体电连接；所述第一支撑件与所述第二支撑件铰接，所述第二支撑件用于与所述连接件形成可拆卸连接；在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下，所述第一支撑件接触所述电子设备的背面，所述第二支撑件相对所述第一支撑件转动一定角度并与所述电子设备的背面形成夹角，所述连接件位于所述夹角内，所述连接件与所述电子设备形成电路连接，其中，所述电子设备的背面与所述电子设备的显示屏相对。
3、本方案中，当电子设备放置在保护套组件上时，与电子设备电路连接的连接件位于电子设备的背面，此种背置连接设计不需要令电子设备增加厚度，有利于实现电
4、在第一方面的一种实现方式中，所述键盘本体内置有电池和无线通信模块，所述无线通信模块用于与所述电子设备中的无线通信模块无线通信；所述连接件包括第一无线线圈，所述第一无线线圈与所述电池电连接；在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下，所述第一无线线圈与所述电子设备耦合连接，所述电池用于接收所述电子设备输入的电能。
5、本方案中，使保护套组件通过第一无线线圈与所述电子设备耦合连接，例如第一无线线圈与所述电子设备中的无线线圈耦合连接，可以实现电子设备向保护套组件中的电池无线充电。通过在保护套组件中设置无线通信模块，使得保护套组件可以与电子设备无线通信。本方案提供了一种与电子设备的适配性较好的保护套组件，能够提升产品竞争力。
6、在第一方面的一种实现方式中，所述第一无线线圈包括导线圈、第一柔性电路板和纳米晶层，所述第一柔性电路板包括第一部分与第二部分，所述第一部分与所述第二部分相连，所述导线圈、所述第一部分和所述纳米晶层依次层叠，所述导线圈与所述第一部分电连接，所述第二部分与所述键盘本体电连接。本方案的第一无线线圈结构简单，量产性较好，与电子设备的适配性较好。
7、在第一方面的一种实现方式中，第一无线线圈包括导线圈、第一柔性电路板和纳米晶层，第一柔性电路板包括第一部分与第二部分，第一部分与第二部分相连，导线圈、纳米晶层和第一部分依次层叠，导线圈与第一部分电连接，第二部分与键盘本体电连接。本方案的第一无线线圈结构简单，组装性能较好，与电子设备的适配性较好。
8、在第一方面的一种实现方式中，所述第一无线线圈的厚度为0.4mm-1.0mm。本方案的第一无线线圈厚度较小，有利于在电子设备定位在保护套组件上且保护套组件闭合时，减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度，提升用户体验。
9、在第一方面的一种实现方式中，所述连接件包括连接器，在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下，所述连接器与所述电子设备形成电路连接。本方案中，使保护套组件通过连接器与所述电子设备电路连接，例如该连接器可与电子设备电接触，可以实现电子设备向保护套组件供电或者与保护套组件通信。本方案提供了一种与电子设备的适配性较好的保护套组件，能够提升产品竞争力。
10、在第一方面的一种实现方式中，所述连接器包括印刷电路板、第二柔性电路板和弹片；所述第二柔性电路板包括第三部分与第四部分，所述第三部分与所述第四部分相连，所述第三部分与所述印刷电路板电连接，所述第四部分与所述键盘本体电连接；所述弹片与所述印刷电路板焊接，所述弹片用于实现电接触。本方案提供了连接器的一种具体结构，与电子设备的适配性较好，量产性好。
11、在第一方面的一种实现方式中，所述印刷电路板设有安装通孔，所述弹片安装于所述安装通孔内。此种破板式安装方式，性能可靠，有利于减小连接器的厚度。
12、在第一方面的一种实现方式中，所述弹片包括底板、弹性臂和触头，所述弹性臂与所述底板形成弯折结构，所述弹性臂与所述底板之间具有间隙，所述触头连接于所述弹性臂背向所述底板的一侧，所述触头用于实现电接触。本方案提供了连接器的一种具体结构，与电子设备的适配性较好，量产性好。
13、在第一方面的一种实现方式中，在所述弹片的工作状态下，所述弹性臂与所述触头连接的面至所述底板背向所述弹性臂的面的距离为0.1mm-1.5mm。本方案的弹片的工作高度较小，有利于在电子设备定位在保护套组件上时，减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度，提升用户体验。
14、在第一方面的一种实现方式中，所述连接件还包括底座与覆盖件，所述覆盖件与所述底座连接；所述第一无线线圈的一部分位于所述覆盖件与所述底座之间，所述第一无线线圈的另一部分位于所述覆盖件与所述底座之外。本方案提供了连接件的一种组装结构，该连接件结构可靠，与电子设备的适配性较好，量产性好。
15、在第一方面的一种实现方式中，所述第一无线线圈中的所述导线圈、所述第一柔性电路板的所述第一部分及所述纳米晶层位于所述覆盖件与所述底座之间，所述第一柔性电路板的所述第二部分的一部分位于所述覆盖件与所述底座之间，所述第二部分的另一部分位于所述覆盖件与所述底座之外。本方案提供了连接件的一种组装结构，该连接件结构可靠，与电子设备的适配性较好，量产性好。
16、在第一方面的一种实现方式中，所述底座设有第一收容槽；所述第一无线线圈中的所述导线圈、所述第一柔性电路板的所述第一部分和所述纳米晶层收容于所述第一收容槽内，所述第一柔性电路板的所述第二部分位于所述第一收容槽外。本方案提供了连接件的一种组装结构，该连接件结构可靠，与电子设备的适配性较好，量产性好。并且，通过将第一无线线圈的一部分收容在第一收容槽内，有利于减小连接件的堆叠厚度，减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度，提升用户体验。
17、在第一方面的一种实现方式中，所述连接件还包括盖板，所述盖板封盖所述第一收容槽，并位于所述底座与所述覆盖件之本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种保护套组件，用于与电子设备配套使用，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的保护套组件，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的保护套组件，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的保护套组件，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的保护套组件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的保护套组件，其特征在于，
9.根据权利要求2所述的保护套组件，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的保护套组件，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的保护套组件，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的保护套组件，其特征在于，
13.根据权利要求10-12任一项所述的保护套组件，其特征在于，
14.根据权利要求5所述的保护套组件，其特征在于，
15.根据权利要求9-14任一项所述的保护套组件，其特征在于，
16.根据
17.根据权利要求1-16任一项所述的保护套组件，其特征在于，
18.根据权利要求1-17任一项所述的保护套组件，其特征在于，
19.根据权利要求18所述的保护套组件，其特征在于，
20.根据权利要求1-17任一项所述的保护套组件，其特征在于，
21.根据权利要求1-20任一项所述的保护套组件，其特征在于，
22.一种电子装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种保护套组件，用于与电子设备配套使用，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的保护套组件，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的保护套组件，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的保护套组件，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的保护套组件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的保护套组件，其特征在于，
9.根据权利要求2所述的保护套组件，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的保护套组件，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的保护套组件，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的保护...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗洋，雷宇，甄海涛，朱广耀，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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