System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电路板、其制备方法及电子设备技术_技高网

电路板、其制备方法及电子设备技术

技术编号:44320634 阅读:1 留言:0更新日期:2025-02-18 20:31
本申请实施例涉及电路板技术领域,并提供一种电路板、其制备方法及电子设备。所述电路板包括基材层、第一电极、绝缘介质层以及第二电极。所述基材层定义有通孔。第一电极位于所述通孔的内壁上。绝缘介质层位于所述基材层上并包裹所述第一电极。第二电极部分嵌设于所述绝缘介质层内。沿所述电路板的厚度方向上,所述第二电极与所述第一电极至少部分平行,所述第二电极、所述第一电极及所述绝缘介质层构成第一电容。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板,具体而言,涉及一种电路板、其制备方法及电子设备。


技术介绍

1、现有的电路板中,内埋电容通常包括沿电路板的厚度方向上依次层叠的上电极层、介质层及下电极层。在有限的空间,通常使用超薄的介质层实现大的电容,但当介质层较薄时,介质损耗大,不利于高频高速传输,而且由于电容的大小与上电极层和下电极层的正对面积成正比,现有的电路板中为实现大的电容,上电极层和下电极层的正对面积大,不利于线路的高密度集成。


技术实现思路

1、本申请第一方面提供一种电路板。所述电路板包括:

2、基材层,定义有通孔;

3、第一电极,位于所述通孔的内壁上;

4、绝缘介质层,位于所述基材层上并包裹所述第一电极;以及

5、第二电极,部分嵌设于所述绝缘介质层内;

6、沿所述电路板的厚度方向上,所述第二电极与所述第一电极至少部分平行,所述第二电极、所述第一电极及所述绝缘介质层构成第一电容。

7、该电路板由于第一电极和第二电极在电路板的厚度方向上至少部分平行设置,使得第一电容垂直嵌入在电路板中,利于减小第一电容在垂直于电路板的厚度方向上占用的表面面积,进而利于线路的高密度集成。

8、本申请第二方面提供一种电子设备。所述电子设备包括本申请第一方面所述的电路板。

9、该电子设备具有与第一方面所述的电路板相同的优点,在此不再赘述。

10、本申请第三方面提供一种电路板的制备方法。所述电路板的制备方法包括:

11、于基材层上形成通孔;

12、于所述通孔的内壁上形成第一电极;

13、于所述基材层上形成包裹所述第一电极的绝缘介质层;以及

14、于所述绝缘介质层内嵌入第二电极;沿所述电路板的厚度方向上,所述第二电极和所述第一电极至少部分平行,所述第一电极、所述第二电极及所述绝缘介质层构成第一电容。

15、该电路板的制备方法中,沿电路板厚度方向上,通过在通孔的内壁上形成的第一电极,在绝缘介质层内嵌入第二电极,得到垂直嵌入在电路板中的第一电容,利于减小第一电容在垂直于电路板的厚度方向上占用的表面面积,进而利于线路的高密度集成。

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【技术保护点】

1.一种电路板,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第三电极,所述第三电极位于所述基材层的背离所述第二电极的一侧并部分嵌设于所述绝缘介质层内;沿所述电路板的厚度方向上,所述第三电极与所述第一电极至少部分平行,所述第三电极、所述第一电极及所述绝缘介质层构成第二电容。

3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括电源线、信号线及接地线,所述电源线与所述接地线之间、和/或所述信号线与所述接地线之间连接有第一滤波电容;所述第一滤波电容包括一个所述第一电容,或所述第一滤波电容包括多个串联的所述第一电容,或所述第一滤波电容包括多个并联的所述第一电容。

4.如权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述电源线与所述接地线之间、和/或所述信号线与所述接地线之间还连接有第二滤波电容,所述第二滤波电容和所述第一滤波电容并联;所述第二滤波电容包括一个所述第二电容,或所述第二滤波电容包括多个串联的所述第二电容,或所述第一滤波电容包括多个并联的所述第二电容。

5.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述第一电极与所述第二电极之间的距离为d1,所述第一电极与所述第三电极之间的距离为d2;

6.如权利要求1至5中任意一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括信号层、第一接地层和第二接地层,所述信号层和所述第一接地层分别位于所述基材层的相对两表面,所述绝缘介质层还包裹所述信号层,所述第二接地层位于所述绝缘介质层远离所述信号层的一侧。

7.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至6中任意一项所述的电路板。

8.一种电路板的制备方法,其特征在于,包括:

9.如权利要求8所述的电路板的制备方法,其特征在于,所述电路板的制备方法还包括于所述基材层的背离所述第二电极的一侧形成嵌设于所述绝缘介质层内的第三电极;沿所述电路板的厚度方向上,所述第三电极与所述第一电极至少部分平行,所述第三电极、所述第一电极及所述绝缘介质层构成第二电容。

10.如权利要求9所述的电路板的制备方法,其特征在于,形成所述第一电极还包括于所述基材层的相对两表面分别形成信号层和第一接地层;形成所述绝缘介质层还包裹所述信号层;形成所述第三电极还包括于所述信号层的远离所述绝缘介质层的一侧形成第二接地层。

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【技术特征摘要】

1.一种电路板,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第三电极,所述第三电极位于所述基材层的背离所述第二电极的一侧并部分嵌设于所述绝缘介质层内;沿所述电路板的厚度方向上,所述第三电极与所述第一电极至少部分平行,所述第三电极、所述第一电极及所述绝缘介质层构成第二电容。

3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括电源线、信号线及接地线,所述电源线与所述接地线之间、和/或所述信号线与所述接地线之间连接有第一滤波电容;所述第一滤波电容包括一个所述第一电容,或所述第一滤波电容包括多个串联的所述第一电容,或所述第一滤波电容包括多个并联的所述第一电容。

4.如权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述电源线与所述接地线之间、和/或所述信号线与所述接地线之间还连接有第二滤波电容,所述第二滤波电容和所述第一滤波电容并联;所述第二滤波电容包括一个所述第二电容,或所述第二滤波电容包括多个串联的所述第二电容,或所述第一滤波电容包括多个并联的所述第二电容。

5.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述第一电极与所述第二电极...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴俊
申请(专利权)人:宏启胜精密电子秦皇岛有限公司
类型:发明
国别省市:

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