【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装装置领域，尤其涉及一种真空封装装置。
技术介绍
1、随着电子产品的发展，智能手机已经遍布全球。目前我国手机产业在市场快速发展的依托下，接着保持了高速增长的发展势头。而手机商也在极力的至于手机的创新，追求更加的别出心裁，以至于在市场的竞争中占据优势。手机后盖是手机的一部分，对于外观品质尤为重要。因此，在手机后壳出货中，通常需要对其进行包装。
2、在现有技术中，手机后壳的包装大多是直接装袋，这样在包装之前手机后壳容易受到损伤，如在工厂搬运时受到磕碰，或客户拆箱后没有好好保管而磕碰到后壳。部分技术会对后壳进行封装保护，以尽可能保护后壳，但是现有的后壳封装要么是依赖人工贴膜，效率非常低下，且成本高。
技术实现思路
1、鉴于以上技术问题，本专利技术提供了一种真空封装装置，批量快递地对产品进行贴膜后切割，大大提高了贴膜效率，解决了现有技术的后壳封装中效率低下的问题。
2、本公开的其他特征和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
3、本专利技术公开一种真空封装装置，所述装置包括：
4、第一料仓机构，所述第一料仓机构用于装载堆叠的且具有产品的料盘，并将底部的所述料盘移栽到上料区；
5、第二料仓机构，所述第二料仓机构用于顶升堆叠在其中的封装片；
6、第一移栽机械手和第二移栽机械手，所述第一移栽机械手和所述第二移栽机械手横架于所述第一料仓机构和所述第二料仓机构之间，分别用于从所述第一料
7、输送带，所述输送带设置于所述第一料仓机构和所述第二料仓机构的一侧，其一端上方设置有设置有底膜放卷组件，其中部上方设置有面膜放卷组件，所述输送带上设置有真空吸附孔，所述底膜放卷组件包括第一放卷辊、底膜和第一压辊，所述底膜穿过于所述第一压辊后被吸附在所述输送带上并随所述输送带移动，所述第一移栽机械手移栽至所述输送带上方后将产品放置于所述底膜上，所述第二移栽机械手在所述输送带将产品移动到上料位后，移栽至产品上方并将封装片放置于产品上，所述面膜放卷组件包括第二放卷辊、面膜和第二压辊，所述面膜穿过于所述第二压辊后将所述输送带上的产品和封装片覆盖，并与所述底膜贴合；
8、横封机构，所述横封机构横架于所述输送带末端，其包括第一加热棒和第一下压组件，所述第一下压组件用于驱动所述第一加热棒对通过所述第二压辊后的所述面膜和底膜进行横向热封操作，热封的位置位于产品的两端；
9、纵封机构，所述纵封机构包括多个第二加热棒、第二下压组件和真空棒，所述真空棒安装于其中一个所述第二加热棒的一侧，所述第二下压组件用于逐一驱动多个所述第二加热棒逐一对横向热封后的所述面膜和所述底膜进行纵向热封操作，热封的位置位于产品的两侧，所述真空棒用于对所述面膜和所述底膜进行抽真空；
10、裁切机构，所述裁切机构包括切刀和第三下压组件，所述第三下压组件用于驱动所述切刀对经过纵向热封后的所述底膜和面膜进行横切；
11、下料移栽机构，所述下料移栽机构用于拖动所述面膜和所述底膜，使其依次经过所述横封机构、所述纵封机构、所述裁切机构的下方。
12、进一步的，所述第一料仓机构包括料仓、第一顶升组件、分料组件、取料移栽组件和第一运输线，所述第一顶升组件包括设置于所述料仓下方的顶升板、支撑所述顶升板的第一丝母座和第一立柱、用于驱动所述第一丝母座升降的第一丝杆和第一电机；所述分料组件至少有两个，其设置于所述料仓两侧，其包括第一气缸和由所述第一气缸驱动以定位所述料盘的第一支撑爪；所述第一运输线设置于所述分料组件下方并位于所述第一顶升组件的两侧，所述第一运输线上安装所述取料移栽组件并带动所述取料移栽组件移动到上料区，所述取料移栽组件包括第二气缸和由所述第二气缸驱动以定位所述料盘的第二支撑爪。
13、进一步的，所述第二料仓机构包括第二丝母座、安装于所述第二丝母座中的第二丝杆、用于驱动所述第二丝杆的第二电机，所述第二丝母座通过第二立柱与第一托板连接，所述第一托板上存放所述封装片。
14、进一步的，所述第二立柱穿过一底板后与所述第一托板连接，所述底板上设置有多个限位柱，多个所述限位柱的围合之间形成对所述封装片的定位，所述限位柱上设置有吹气孔。
15、进一步的，所述第二料仓机构安装在第二运输线上，所述第二运输线包括第三气缸、第一导轨，所述第三气缸的驱动端与所述第二料仓机构连接，所述第二料仓机构可滑动地安装在所述第一导轨上。
16、进一步的，所述第一移栽机械手从所述第一料仓机构中取走产品后，将产品放入到二次定位平台上进行定位，所述二次定位平台上具有与产品配合的定位槽。
17、进一步的，所述第一料仓机构的上料区的下方还设置有收料机构，所述收料机构包括升降组件、由所述升降组件驱动的升降座，所述升降座上设置有第四气缸，所述第四气缸的驱动端与第二托板连接，所述第二托板用于承接料盘。
18、进一步的，所述下料移栽机构包括位于所述底膜和所述面膜两侧的多个夹持气缸，两侧的多个所述夹持气缸通过安装座滑动安装在对应的第二导轨上，所述安装座还与一皮带连接，所述皮带的两端与不同带轮连接，任一所述带轮与一驱动轴连接，所述驱动轴由第三电机驱动转动。
19、进一步的，所述第二加热棒插入一加热块中，所述加热块具有下凸的方形体，所述加热块由所述第二下压组件驱动下压。
20、进一步的，所述第一料仓机构、所述第二料仓机构、第一移栽机械手、第二移栽机械手、所述输送带、所述横封机构、所述纵封机构、裁切机构均设置在一机架上，且被安装于所述机架上的机壳笼罩在内，所述机壳顶部设置有多个抽风装置，所述抽风装置通过管道与集尘装置连通。
21、本公开的技术方案具有以下有益效果：
22、通过设置第二料仓机构来提供封装片，使得产品在热封后提高了保护强度，进一步避免后壳损伤，提高了成品率；基于底膜放卷组件、面膜放卷组件和纵封机构、横封机构的设置，能快速批量地对产品进行封装，并基于在纵封时真空棒的抽真空作用，保证了面膜和底膜的贴合度，保证了产品包装的美观。本公开能够自动化、高效率地实现对产品的贴膜封装。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种真空封装装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第一料仓机构包括料仓、第一顶升组件、分料组件、取料移栽组件和第一运输线，所述第一顶升组件包括设置于所述料仓下方的顶升板、支撑所述顶升板的第一丝母座和第一立柱、用于驱动所述第一丝母座升降的第一丝杆和第一电机；所述分料组件至少有两个，其设置于所述料仓两侧，其包括第一气缸和由所述第一气缸驱动以定位所述料盘的第一支撑爪；所述第一运输线设置于所述分料组件下方并位于所述第一顶升组件的两侧，所述第一运输线上安装所述取料移栽组件并带动所述取料移栽组件移动到上料区，所述取料移栽组件包括第二气缸和由所述第二气缸驱动以定位所述料盘的第二支撑爪。
3.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第二料仓机构包括第二丝母座、安装于所述第二丝母座中的第二丝杆、用于驱动所述第二丝杆的第二电机，所述第二丝母座通过第二立柱与第一托板连接，所述第一托板上存放所述封装片。
4.根据权利要求3所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第二立柱穿过一底板后与所述第一托板连
5.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第二料仓机构安装在第二运输线上，所述第二运输线包括第三气缸、第一导轨，所述第三气缸的驱动端与所述第二料仓机构连接，所述第二料仓机构可滑动地安装在所述第一导轨上。
6.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第一移栽机械手从所述第一料仓机构中取走产品后，将产品放入到二次定位平台上进行定位，所述二次定位平台上具有与产品配合的定位槽。
7.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第一料仓机构的上料区的下方还设置有收料机构，所述收料机构包括升降组件、由所述升降组件驱动的升降座，所述升降座上设置有第四气缸，所述第四气缸的驱动端与第二托板连接，所述第二托板用于承接料盘。
8.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述下料移栽机构包括位于所述底膜和所述面膜两侧的多个夹持气缸，两侧的多个所述夹持气缸通过安装座滑动安装在对应的第二导轨上，所述安装座还与一皮带连接，所述皮带的两端与不同带轮连接，任一所述带轮与一驱动轴连接，所述驱动轴由第三电机驱动转动。
9.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第二加热棒插入一加热块中，所述加热块具有下凸的方形体，所述加热块由所述第二下压组件驱动下压。
10.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第一料仓机构、所述第二料仓机构、第一移栽机械手、第二移栽机械手、所述输送带、所述横封机构、所述纵封机构、裁切机构均设置在一机架上，且被安装于所述机架上的机壳笼罩在内，所述机壳顶部设置有多个抽风装置，所述抽风装置通过管道与集尘装置连通。
...【技术特征摘要】
1.一种真空封装装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第一料仓机构包括料仓、第一顶升组件、分料组件、取料移栽组件和第一运输线，所述第一顶升组件包括设置于所述料仓下方的顶升板、支撑所述顶升板的第一丝母座和第一立柱、用于驱动所述第一丝母座升降的第一丝杆和第一电机；所述分料组件至少有两个，其设置于所述料仓两侧，其包括第一气缸和由所述第一气缸驱动以定位所述料盘的第一支撑爪；所述第一运输线设置于所述分料组件下方并位于所述第一顶升组件的两侧，所述第一运输线上安装所述取料移栽组件并带动所述取料移栽组件移动到上料区，所述取料移栽组件包括第二气缸和由所述第二气缸驱动以定位所述料盘的第二支撑爪。
3.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第二料仓机构包括第二丝母座、安装于所述第二丝母座中的第二丝杆、用于驱动所述第二丝杆的第二电机，所述第二丝母座通过第二立柱与第一托板连接，所述第一托板上存放所述封装片。
4.根据权利要求3所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第二立柱穿过一底板后与所述第一托板连接，所述底板上设置有多个限位柱，多个所述限位柱的围合之间形成对所述封装片的定位，所述限位柱上设置有吹气孔。
5.根据权利要求1所述的一种真空封装装置，其特征在于，所述第二料仓机构安装在第二运输线上，所述第二运输线包括第三气缸、第一导轨，所述第三气缸的驱动端与所述第二料仓机构连...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘路云，舒聚，陈宇林，郝龙飞，刘银松，金盛波，
申请(专利权)人：广东天一智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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