【技术实现步骤摘要】
本公开涉及衬底处置(例如半导体-晶片处置)，且更具体来说，涉及衬底处置系统中的气体清洗。
技术介绍
1、一种用于制造或检验衬底(例如半导体晶片)的工具可包含设备前端模块。设备前端模块包含用于使衬底在工具中的各种站之间移动的机器人。可使用清洗气体(例如氮气)清洗设备前端模块以针对由机器人处置的衬底提供所要环境。例如，执行清洗以从设备前端模块移除氧气。
2、传统上，清洗整个设备前端模块。然而，此清洗使用高清洗气体且较为昂贵。清洗整个设备前端模块也不在衬底附近提供精确环境控制。
技术实现思路
1、因此，需要对于由机器人处置的衬底执行气体清洗的改进系统及方法。
2、在一些实施例中，一种衬底处置机器人包含用于支撑衬底的端效应器及耦合到所述端效应器的臂以使所述端效应器在延伸位置与回缩位置之间平移。所述衬底处置机器人还包含外壳以至少部分地围封所述衬底，其中所述衬底位于所述回缩位置中的所述端效应器上。所述外壳包含喷淋器以将清洗气体的流量提供到所述衬底。
3、在一些实施例中，一种方法包含将衬底装载在耦合到臂的端效应器上，其中所述臂位于延伸位置中。当所述衬底装载在所述端效应器上时，使所述臂回缩到回缩位置。使所述臂回缩包含将所述衬底至少部分地围封于具有喷淋器的外壳中。当所述衬底至少部分围封于所述外壳中时，通过所述喷淋器将清洗气体的流量提供到所述衬底。
【技术保护点】
1.一种衬底处置机器人，其包括：
2.根据权利要求1所述的机器人，其中：
3.根据权利要求2所述的机器人，其中：
4.根据权利要求1所述的机器人，其中所述喷淋器包括所述清洗气体将流过的多孔表面。
5.根据权利要求4所述的机器人，其中：
6.根据权利要求5所述的机器人，其中所述喷淋器进一步包括所述外壳的所述顶部中的腔室，所述腔室由包含所述内表面的表面包围。
7.根据权利要求6所述的机器人，其进一步包括一或多个管以将所述清洗气体提供到所述腔室。
8.根据权利要求7所述的机器人，其中：
9.根据权利要求4所述的机器人，其中所述外壳包括具有包括所述多孔表面的内表面的第一侧壁。
10.根据权利要求9所述的机器人，其中：
11.根据权利要求1所述的机器人，其中：
12.一种方法，其包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其中：
14.根据权利要求12所述的方法，其中：
15.根据权利要求14所述的方法，其中：
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17.根据权利要求16所述的方法，其中：
18.根据权利要求14所述的方法，其中：
19.根据权利要求12所述的方法，其中：
...【技术特征摘要】
1.一种衬底处置机器人，其包括：
2.根据权利要求1所述的机器人，其中：
3.根据权利要求2所述的机器人，其中：
4.根据权利要求1所述的机器人，其中所述喷淋器包括所述清洗气体将流过的多孔表面。
5.根据权利要求4所述的机器人，其中：
6.根据权利要求5所述的机器人，其中所述喷淋器进一步包括所述外壳的所述顶部中的腔室，所述腔室由包含所述内表面的表面包围。
7.根据权利要求6所述的机器人，其进一步包括一或多个管以将所述清洗气体提供到所述腔室。
8.根据权利要求7所述的机器人，其中：
9.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：T·普雷斯伯格，I·沃尔科夫，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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