【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及半导体集成电路器件。本文所述的解决方案可应用于例如汽车产品的功率半导体器件，例如功率四方扁平无引线(qfn)封装。
技术介绍
1、在功率半导体集成电路器件中，从高功率部分传输到器件的输出焊盘的电流可能是显著的。出于该目的，使用夹片代替导线。
2、夹片目前由扁平材料冲压而成。为了使夹片对中在引线框架上，还通过冲压来挤压材料而形成引脚。在相应的引线框架位置处形成凹陷，以容纳用于对中目的的夹销。
3、在小封装(例如，功率四方扁平无引线(qfn))中和/或如果在最终封装中需要若干通道，那么需要更多焊盘，并且引线框架上的凹陷和夹片的尺寸可变得相对较小。
4、相对小的尺寸可能导致夹片制造和处理的困难。
5、此外，在焊盘上提供数个凹陷可能导致焊盘不期望地不对称(uneven)、不平坦(not flat)。
6、在本领域中存在对上述问题的解决方案的需求。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种半导体器件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
2、本公开的一方面提供了一种半导体器件，包括：导电衬底，包括在所述导电衬底的外围处具有多个凹口的导电引线阵列；至少一个半导体管芯，被布置在所述导电衬底的管芯安装位置处；至少一个导电夹片，被布置在所述至少一个半导体管芯与在所述导电引线阵列中的至少一个导电引线之间的桥状位置中，以在所述至少一个半导体管芯与所述至少一个导电引线之间提供电耦合；其中所述至少一个导电夹片具有耦合到
3、根据一个或多个实施例，其中所述远端部分具有叉状形状，所述叉状形状包括多个远端突出超过所述近端部分的尖头，并且其中所述雕刻被提供于所述多个尖头中。
4、根据一个或多个实施例，其中所述至少一个导电夹片的所述末端是所述导电夹片的下设部分。
5、根据一个或多个实施例，其中所述雕刻包括来自所述至少一个导电夹片的所述末端的远端部分的至少一个突起。
6、根据一个或多个实施例，其中所述导电衬底是具有预模制化合物的预模制引线框架，并且其中所述预模制化合物不存在于所述凹口中。
7、根据一个或多个实施例，还包括在所述至少一个导电夹片与所述至少一个半导体芯片之间以及在所述至少一个导电夹片与所述至少一个导电引线之间的焊接块。
8、根据一个或多个实施例，还包括材料封装主体，并且其中所述导电夹片的远端部分在所述材料封装主体的外围处被暴露。
9、利用本公开的实施例有利地利用引线框架的外围特征用于对中目的，而在焊盘上不具有额外凹陷。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述远端部分具有叉状形状，所述叉状形状包括多个远端突出超过所述近端部分的尖头，并且其中所述雕刻被提供于所述多个尖头中。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个导电夹片的所述末端是所述导电夹片的下设部分。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述雕刻包括来自所述至少一个导电夹片的所述末端的远端部分的至少一个突起。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述导电衬底是具有预模制化合物的预模制引线框架，并且其中所述预模制化合物不存在于所述凹口中。
6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，还包括在所述至少一个导电夹片与所述至少一个半导体芯片之间以及在所述至少一个导电夹片与所述至少一个导电引线之间的焊接块。
7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，还包括封装主体，并且其中所述导电夹片的远端部分在所述封装主体的外围处被暴露。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述远端部分具有叉状形状，所述叉状形状包括多个远端突出超过所述近端部分的尖头，并且其中所述雕刻被提供于所述多个尖头中。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个导电夹片的所述末端是所述导电夹片的下设部分。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述雕刻包括来自所述至少一个导电夹片的所述末端的远端部分的至少一个突起。<...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。