【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于温度控制，具体涉及一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置。
技术介绍
1、在半导体制造这一精密工业领域，高精密空调液调复合机装置空调侧出风口温度对于半导体生产中的曝光设备、涂布/显影设备中以及制程腔体内的环境空气温湿度精密控制至关重要；由于半导体工厂端受限于场地、空间、电质工况、厂务布局等等因素影响，主设备与高精密空调液调复合机装置往往不在同一楼层，通常为上下布局；高精密空调液调复合机装置空调侧出风口提供设定温湿度的风量，通过pu风管或者保温风管连接至主设备的腔体；经过若干米pu风管和保温风管的传输，到主设备进口时，由于热量的损失，温度会发生变化，往往主设备进口的温度会低于高精密空调液调复合机装置空调侧出风口的温度，影响温度控制的稳定，进而影响产品质量。
2、但是现有技术中，主设备与高精密空调液调复合机装置使用usecontrol控制时，在主设备腔体进风口增加温度传感器，该温度传感器检测主设备进风口的温度，同时高精密空调液调复合机装置温度数据同时传递给主机台，检测两个温度传感器数据差异值，并将差异值作为偏移值通过通讯信号输入到高精密空调液调复合机装置，得到信号后，高精密空调液调复合机装置进行自主调节；主设备与高精密空调液调复合机装置使用sourcecontrol控制时,高精密空调液调复合机装置的温湿度传感器数据无法再进行传到主机台，无法进行偏移动作，主设备进风的温度往往低于高精密空调液调复合机装置的出风口，影响温度控制的稳定。
3、为此，我们提出一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置来解
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术中,高精密空调液调复合机装置的温湿度传感器数据无法再进行传到主机台，无法进行偏移动作，主设备进风的温度往往低于高精密空调液调复合机装置的出风口，影响温度控制的稳定的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置，包括机体，所述机体内部设置有化学过滤器、静压箱和电控系统，所述机体的顶部设置有风量调节阀，所述风量调节阀上设置有空气温度微调装置，所述风量调节阀设置在静压箱顶部，所述静压箱的出风口设置有空调侧出风口温湿度传感器，所述静压箱与风量调节阀呈连通设置，所述风量调节阀与静压箱相对的一端连通有主设备，所述主设备的进风口设置有第一温湿度传感器，所述电控系统与空气温度微调装置呈电性连接，所述化学过滤器设置在机体内腔的一侧。
4、优选的，所述化学过滤器的进风端设置有用于空气进入的进风通道，所述化学过滤器的出风端设置有蒸发器盘管箱，所述化学过滤器的高度与机体的高度相同。
5、优选的，所述蒸发器盘管箱内腔设置有冷却除湿模块和制冷模块，所述蒸发器盘管箱的出风端设置有余热回收装置，所述余热回收装置的下方设置有空调冷冻系统，所述空调冷冻系统的压缩机排出的多余热量用于对余热回收装置升温。
6、优选的，所述机体内设置有电加热装置和电加湿装置，所述电加热装置内设置有用于对空气加热的加热器，所述加热器内设置有加热模块，所述电加湿装置内设置有加湿器，所述加湿器内设置有加湿模块。
7、优选的，所述机体内设置有用于将加热加湿后空气抽入静压箱内的鼓风机，所述鼓风机设置在静压箱与电加湿装置之间，所述鼓风机的出风端与静压箱的进风端之间设置有第二温湿度传感器。
8、优选的，所述空调侧出风口温湿度传感器与第一温湿度传感器均与电控系统呈电性连接，所述电控系统与鼓风机呈电性连接，所述电控系统与第二温湿度传感器呈电性连接。
9、优选的，所述风量调节阀包括电机、传动器、闸板和阀体，所述闸板滑动设置在阀体内部，所述传动器的一端通过电机驱动，所述传动器的另一端安装在闸板的一侧。
10、优选的，所述风量调节阀的出风口与主设备的进风口之间设置有保温风管，所述保温风管的外壁设置有保温层，所述保温风管为聚氨酯风管。
11、优选的，所述蒸发器盘管箱、余热回收装置和电加热装置均设置在空调冷却系统的上方，所述化学过滤器的出风端与电加热装置时间设置有连接侧管，且连接侧管内设置有第三温湿度传感器。
12、优选的，所述电控系统包括操作面板和触摸屏模块，所述触摸屏模块安装在操作面板上，所述触摸屏模块电性连接有控制单元，所述控制单元分别第一温湿度传感器、第二温湿度传感器、第三温湿度传感器、空调侧出风口温湿度传感器、加热模块和加湿模块呈电性连接。
13、本专利技术提出的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置，与现有技术相比，具有以下优点：
14、本专利技术通过风量调节阀、空气温度微调装置、空调侧出风口温湿度传感器和静压箱之间的配合，机体出风口保温风管到主设备进风口的温度差，可以不经过主设备通讯接口，可以不经过高精密空调液调复合机装置自主调节，直接通过空气温度微调装置进行控制输出，补偿保温风管传输过程的热量损失，达到精密控温目的，装置设计简单，易于加工和安装，不需要特殊加工，成本低廉，同时实现自动化操作，方便客户使用，并减少人工干预，温度稳定持续输出，控制逻辑简单。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），包括机体，其特征在于：所述机体内部设置有化学过滤器（1）、静压箱（7）和电控系统（12），所述机体的顶部设置有风量调节阀（10），所述风量调节阀（10）上设置有空气温度微调装置（9），所述风量调节阀（10）设置在静压箱（7）顶部，所述静压箱（7）的出风口设置有空调侧出风口温湿度传感器（8），所述静压箱（7）与风量调节阀（10）呈连通设置，所述风量调节阀（10）与静压箱（7）相对的一端连通有主设备，所述主设备的进风口设置有第一温湿度传感器，所述电控系统（12）与空气温度微调装置（9）呈电性连接，所述化学过滤器（1）设置在机体内腔的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述化学过滤器（1）的进风端设置有用于空气进入的进风通道，所述化学过滤器（1）的出风端设置有蒸发器盘管箱（3），所述化学过滤器（1）的高度与机体的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述蒸发器盘管箱（3）内腔设置有冷却除湿模块和制冷
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述机体内设置有电加热装置（5）和电加湿装置（6），所述电加热装置（5）内设置有用于对空气加热的加热器，所述加热器内设置有加热模块，所述电加湿装置（6）内设置有加湿器，所述加湿器内设置有加湿模块。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述机体内设置有用于将加热加湿后空气抽入静压箱（7）内的鼓风机（11），所述鼓风机（11）设置在静压箱（7）与电加湿装置（6）之间，所述鼓风机（11）的出风端与静压箱（7）的进风端之间设置有第二温湿度传感器。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述空调侧出风口温湿度传感器（8）与第一温湿度传感器均与电控系统（12）呈电性连接，所述电控系统（12）与鼓风机（11）呈电性连接，所述电控系统（12）与第二温湿度传感器呈电性连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述风量调节阀（10）包括电机、传动器、闸板和阀体，所述闸板滑动设置在阀体内部，所述传动器的一端通过电机驱动，所述传动器的另一端安装在闸板的一侧。
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述风量调节阀（10）的出风口与主设备的进风口之间设置有保温风管，所述保温风管的外壁设置有保温层，所述保温风管为聚氨酯风管。
9.根据权利要求8所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述蒸发器盘管箱（3）、余热回收装置（4）和电加热装置（5）均设置在空调冷却系统的上方，所述化学过滤器（1）的出风端与电加热装置（5）时间设置有连接侧管，且连接侧管内设置有第三温湿度传感器。
10.根据权利要求9所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述电控系统（12）包括操作面板和触摸屏模块，所述触摸屏模块安装在操作面板上，所述触摸屏模块电性连接有控制单元，所述控制单元分别第一温湿度传感器、第二温湿度传感器、第三温湿度传感器、空调侧出风口温湿度传感器（8）、加热模块和加湿模块呈电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），包括机体，其特征在于：所述机体内部设置有化学过滤器（1）、静压箱（7）和电控系统（12），所述机体的顶部设置有风量调节阀（10），所述风量调节阀（10）上设置有空气温度微调装置（9），所述风量调节阀（10）设置在静压箱（7）顶部，所述静压箱（7）的出风口设置有空调侧出风口温湿度传感器（8），所述静压箱（7）与风量调节阀（10）呈连通设置，所述风量调节阀（10）与静压箱（7）相对的一端连通有主设备，所述主设备的进风口设置有第一温湿度传感器，所述电控系统（12）与空气温度微调装置（9）呈电性连接，所述化学过滤器（1）设置在机体内腔的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述化学过滤器（1）的进风端设置有用于空气进入的进风通道，所述化学过滤器（1）的出风端设置有蒸发器盘管箱（3），所述化学过滤器（1）的高度与机体的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述蒸发器盘管箱（3）内腔设置有冷却除湿模块和制冷模块，所述蒸发器盘管箱（3）的出风端设置有余热回收装置（4），所述余热回收装置（4）的下方设置有空调冷冻系统（2），所述空调冷冻系统（2）的压缩机排出的多余热量用于对余热回收装置（4）升温。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述机体内设置有电加热装置（5）和电加湿装置（6），所述电加热装置（5）内设置有用于对空气加热的加热器，所述加热器内设置有加热模块，所述电加湿装置（6）内设置有加湿器，所述加湿器内设置有加湿模块。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体温控设备的空气温度微调装置（9），其特征在于：所述机...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊正南，
申请(专利权)人：上海巽既环境设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。