【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路封装，具体涉及一种感光组件、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
1、目前，摄像头模组的感光组件的封装方式大致为：将感光芯片用胶水粘合在电路板上，再用金线将感光芯片和电路板连接导通，保证感光芯片和电路板电性能导通。然而，受限于感光芯片、胶水、电路板的厚度，摄像头模组的高度较高，无法满足摄像头模组轻薄化的设计需求。
技术实现思路
1、鉴于以上内容，有必要提出一种感光组件、摄像头模组及电子设备，以降低摄像头模组的高度，满足摄像头模组轻薄化的设计需求。
2、本申请实施例提供一种感光组件，用于降低摄像头模组的高度，所述感光组件包括电路板和感光芯片，所述电路板开设有凹槽，所述凹槽包括槽底和与所述槽底连接的槽壁；所述感光芯片包括感光面、与所述感光面相背设置的背光面、及连接于所述感光面和所述背光面之间的连接面，所述感光面或所述背光面具有与所述连接面连接的连接部和与所述连接部连接的焊接部；所述感光芯片设置于所述凹槽内，其中，所述焊接部与所述槽底焊接连接，所述连接部与所述槽底胶粘连接，所述连接面与所述槽壁胶粘连接。
3、上述感光组件，通过在电路板上开设凹槽，将感光芯片设置于凹槽内，相较于将感光芯片直接粘合在电路板上，能够降低感光组件的高度，从而在本申请实施例提供的感光组件应用于摄像头模组中时，能够降低摄像头模组的高度，满足摄像头模组轻薄化的设计需求。
4、在其中一个实施例中，所述凹槽开设于所述电路板的底侧，所述电路板还开设有贯穿所述电路板的顶侧和所述槽底
5、上述感光组件，通过将凹槽开设于电路板的底侧并在电路板上开设透光孔，降低感光组件的高度并使得感光芯片能够接收到光信号。
6、在其中一个实施例中，所述感光组件还包括透光件，所述透光件设置于所述透光孔内并与所述透光孔的孔壁连接。
7、上述感光组件，通过在透光孔内设置透光件，在实现透光的同时对感光芯片进行防护，避免水汽、灰尘等杂质污染感光芯片的感光面，通过设置透光件，还能够提高电路板的结构强度。
8、在其中一个实施例中，所述感光组件还包括通光件，所述通光件设置于所述电路板的顶侧并封盖所述透光孔。
9、上述感光组件，通过在电路板的顶侧设置通光件并封盖透光孔，在实现透光的同时对感光芯片进行防护，避免水汽、灰尘等杂质污染感光芯片的感光面，通过设置通光件，还能够提高电路板的结构强度。
10、在其中一个实施例中，所述凹槽开设于所述电路板的内部，所述凹槽还包括与所述槽底相对设置并与所述槽壁连接的承接面，所述电路板还开设有贯穿所述电路板的顶侧和所述槽底的透光孔，所述感光芯片的所述感光面朝向所述槽底且通过所述焊接部与所述槽底焊接连接，所述感光芯片的所述背光面朝向所述承接面且与所述承接面胶粘连接。
11、上述感光组件，通过将凹槽开设于电路板的内部，降低电路板的高度并使得感光芯片能够接收到光信号，此外，通过将凹槽开设于电路板的内部，由于承接面上未开设槽孔结构，有助于提高电路板的结构强度。
12、在其中一个实施例中，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板对接并形成所述凹槽和所述透光孔；或，所述电路板还开设有贯穿所述电路板的侧面与所述槽壁的嵌入孔。
13、上述感光组件，通过设置电路板包括第一电路板和第二电路板或设置电路板开设嵌入孔，以在电路板的内部形成凹槽，且有助于安装感光芯片。
14、在其中一个实施例中，所述槽底上设置有与所述焊接部对应设置的焊盘，所述焊接部通过焊料与所述焊盘焊接连接。
15、上述感光组件，通过在槽底上设置焊盘，在实现电路板与感光芯片电性能连接的同时便于二者进行焊接。
16、在其中一个实施例中，所述槽壁的高度大于所述感光芯片的高度。
17、上述感光组件，通过限定槽壁的高度大于感光芯片的高度，避免感光芯片相对凸出于电路板，以充分利用电路板的高度，有助于降低感光组件的高度。
18、本申请实施例还提供一种摄像头模组，包括如上任一项技术方案所述的感光组件。
19、上述摄像头模组，其感光组件中，通过在电路板上开设凹槽，将感光芯片设置于凹槽内，相较于将感光芯片直接粘合在电路板上，能够降低感光组件的高度，从而降低摄像头模组的高度，满足摄像头模组轻薄化的设计需求。
20、本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上技术方案所述的摄像头模组。
21、上述电子设备，其摄像头模组中，通过在感光组件的电路板上开设凹槽，将感光芯片设置于凹槽内，相较于将感光芯片直接粘合在电路板上，能够降低感光组件的高度，从而降低摄像头模组的高度，满足摄像头模组轻薄化的设计需求，减少摄像头模组在电子设备上凸出的高度，从而满足电子设备轻薄化的设计需求。
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1.一种感光组件，用于降低摄像头模组的高度，所述感光组件包括电路板和感光芯片，其特征在于，
2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹槽开设于所述电路板的底侧，所述电路板还开设有贯穿所述电路板的顶侧和所述槽底的透光孔，所述感光芯片的所述感光面朝向所述槽底且通过所述焊接部与所述槽底焊接连接，所述感光芯片的所述感光面与所述透光孔正对设置。
3.如权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括透光件，所述透光件设置于所述透光孔内并与所述透光孔的孔壁连接。
4.如权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括通光件，所述通光件设置于所述电路板的顶侧并封盖所述透光孔。
5.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹槽开设于所述电路板的内部，所述凹槽还包括与所述槽底相对设置并与所述槽壁连接的承接面，所述电路板还开设有贯穿所述电路板的顶侧和所述槽底的透光孔，所述感光芯片的所述感光面朝向所述槽底且通过所述焊接部与所述槽底焊接连接，所述感光芯片的所述背光面朝向所述承接面且与所述承接面胶粘连接。
6.如权利要
7.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述槽底上设置有与所述焊接部对应设置的焊盘，所述焊接部通过焊料与所述焊盘焊接连接。
8.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述槽壁的高度大于所述感光芯片的高度。
9.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的感光组件。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像头模组。
...【技术特征摘要】
1.一种感光组件，用于降低摄像头模组的高度，所述感光组件包括电路板和感光芯片，其特征在于，
2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹槽开设于所述电路板的底侧，所述电路板还开设有贯穿所述电路板的顶侧和所述槽底的透光孔，所述感光芯片的所述感光面朝向所述槽底且通过所述焊接部与所述槽底焊接连接，所述感光芯片的所述感光面与所述透光孔正对设置。
3.如权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括透光件，所述透光件设置于所述透光孔内并与所述透光孔的孔壁连接。
4.如权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括通光件，所述通光件设置于所述电路板的顶侧并封盖所述透光孔。
5.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹槽开设于所述电路板的内部，所述凹槽还包括与所述槽底相对设置并与所述槽壁连接的承接面，所述电路板还开设有贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁政，
申请(专利权)人：江西晶浩光学有限公司，
类型：新型
国别省市：
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