【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光源设备，具体涉及一种光源装置。
技术介绍
1、目前，光源阵列中，多个导光柱与多个发光芯片一一对应设置，发光芯片发出的光能够经导光柱传导后出射。收光液态硅橡胶(liquid silicone rubber，简称lsr)因其具有优良的光学透明度、耐蓝光、易于拔模等特性而成为制作导光柱的材料。然而，收光液态硅橡胶的缺点是固化后较软，容易发生形变，且其热膨胀系数比较大。这使得其在高温工作时因为热膨胀发生形变的几率增加。单个锥棒结构较为细长，更加容易发生形变。
2、当光源阵列工作时，发光芯片的表面散发出大量的热。热量会影响邻近于发光芯片的锥棒，锥棒受到高温导致变形而拉长。高温会使锥棒的下表面与其固定结构件表面基本持平。受热后锥棒会继续拉长且抵接于发光芯片表面，影响锥棒与发光芯片之间的光学配合。光线无法完全耦入锥棒内，导致漏光的情况发生。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种光源装置，以至少部分改善上述技术问题。
2、本申请实施例提供一种光源装置，包括光源阵列、导光组件以及隔离件，光源阵列包括基板和多个阵列排布于基板的表面的发光芯片，导光组件包括支架和多个锥棒，支架具有多个固定孔，多个锥棒一一对应的穿设于多个固定孔内，且多个锥棒与多个发光芯片一一对应设置，每个锥棒包括相对的第一端和第二端，第一端邻近于发光芯片，隔离件开设有多个透光孔，隔离件被第一端压抵于光源阵列并与发光芯片直接接触，且多个透光孔与多个发光芯片对应。
3、在一种实施方式中，隔离件
4、在一种实施方式中，第一限位部开设有第一限位孔，第二限位部开设有第二限位孔，导光组件设置有限位柱，限位柱穿设于第一限位孔以及第二限位孔内。
5、在一种实施方式中，第一限位部设置于隔离件的边缘位置。
6、在一种实施方式中，隔离件包括多个子隔离件，多个子隔离件与多个发光芯片一一对应设置，且每个子隔离件被对应的锥棒的第一端压抵于光源阵列并与发光芯片直接接触，每个子隔离件开设有透光孔，透光孔与对应的发光芯片对应。
7、在一种实施方式中，每个子隔离件包括相互连接的抵接部和限位部，透光孔设置于抵接部，限位部相对于抵接部朝向发光芯片弯折，限位部围设于发光芯片并与发光芯片卡接。
8、在一种实施方式中，限位部包括第一子限位部、第二子限位部、第三子限位部以及第四子限位部，第一子限位部、第二子限位部、第三子限位部以及第四子限位部朝向靠近发光芯片的方向延伸以形成安装空间，发光芯片包括发光面和围设于发光面的外轮廓的第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，发光面与抵接部抵接，侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，第一子限位部抵接于第一侧面，第二子限位部抵接于第二侧面，第三子限位部抵接于第三侧面，第四子限位部抵接于第四侧面。
9、在一种实施方式中，抵接部的厚度为0.05mm-0.15mm。
10、在一种实施方式中，第一端的端面面积大于透光孔的横截面积。
11、本申请提供的光源装置，光源阵列工作出射光线，光线透过隔离件的透光孔且耦入锥棒内，以形成高亮度且高均匀性的光源。发光芯片工作产生热量，锥棒受热发生形变。但隔离件抵接于锥棒的第一端，进而限制锥棒朝向发光芯片形变，保持发光芯片与锥棒的间距。保证发光芯片和锥棒之间的光学配合，提高发光芯片的出射光线在第一端的耦入效率，有效提高光源装置的亮度以及功率。
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1.一种光源装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述隔离件设置有第一限位部，所述基板设置有第二限位部，当所述第一限位部与所述第二限位部对应时，多个所述透光孔与多个所述发光芯片一一对应。
3.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述第一限位部开设有第一限位孔，所述第二限位部开设有第二限位孔，所述导光组件设置有限位柱，所述限位柱穿设于所述第一限位孔以及所述第二限位孔内。
4.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述第一限位部设置于所述隔离件的边缘位置。
5.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述隔离件包括多个子隔离件，多个所述子隔离件与多个所述发光芯片一一对应设置，且每个所述子隔离件被对应的所述锥棒的所述第一端压抵于所述光源阵列并与所述发光芯片直接接触，每个所述子隔离件开设有所述透光孔，所述透光孔与对应的所述发光芯片对应。
6.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，每个所述子隔离件包括相互连接的抵接部和限位部，所述透光孔设置于所述抵接部，所述限位部相对于所述抵接部朝
7.根据权利要求6所述的光源装置，其特征在于，所述限位部包括第一子限位部、第二子限位部、第三子限位部以及第四子限位部，所述第一子限位部、所述第二子限位部、所述第三子限位部以及所述第四子限位部朝向靠近所述发光芯片的方向延伸以形成安装空间，所述发光芯片包括发光面和围设于所述发光面的外轮廓的第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述发光面与所述抵接部抵接，所述侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述第一子限位部抵接于所述第一侧面，所述第二子限位部抵接于所述第二侧面，所述第三子限位部抵接于所述第三侧面，所述第四子限位部抵接于所述第四侧面。
8.根据权利要求6所述的光源装置，其特征在于，所述抵接部的厚度为0.05mm-0.15mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的光源装置，其特征在于，所述第一端的端面面积大于所述透光孔的横截面积。
10.根据权利要求9所述的光源装置，其特征在于，所述透光孔的横截面积大于所述发光芯片的发光面积。
...【技术特征摘要】
1.一种光源装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述隔离件设置有第一限位部，所述基板设置有第二限位部，当所述第一限位部与所述第二限位部对应时，多个所述透光孔与多个所述发光芯片一一对应。
3.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述第一限位部开设有第一限位孔，所述第二限位部开设有第二限位孔，所述导光组件设置有限位柱，所述限位柱穿设于所述第一限位孔以及所述第二限位孔内。
4.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述第一限位部设置于所述隔离件的边缘位置。
5.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述隔离件包括多个子隔离件，多个所述子隔离件与多个所述发光芯片一一对应设置，且每个所述子隔离件被对应的所述锥棒的所述第一端压抵于所述光源阵列并与所述发光芯片直接接触，每个所述子隔离件开设有所述透光孔，所述透光孔与对应的所述发光芯片对应。
6.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，每个所述子隔离件包括相互连接的抵接部和限位部，所述透光孔设置于所述抵接部，所述限位部相对于...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡飞，文新柏，李屹，
申请(专利权)人：深圳光峰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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