【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装件和半导体装置。
技术介绍
1、已知将对安装于基座上的半导体芯片进行包围的框体设于基座上，在基座上且框体的开口部设置用于将半导体芯片与外部电连接的馈通(例如专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2018－113284号公报
5、具有馈通的封装件的构造复杂，因此价格高。因此，考虑如下的构造：在框体的上表面设置金属层，在金属层将连接于半导体芯片的接合线和引线接合。然而，将引线安装于外部的基板的焊料等有时会从引线向金属层润湿扩展而到达接合线。由此，可能会产生接合线断线等不良状况。
技术实现思路
1、本公开是鉴于上述问题而完成的，其目的在于抑制接合线的不良状况。
2、本公开的一个实施方式是一种封装件，该封装件具备：基座，具有供半导体芯片安装的安装区域；框体，以包围所述安装区域的方式设于所述基座上；第一金属层，设于所述框体的上表面，具有第一部分、第二部分以及第一连接部分，其中，该第一部分供将所述半导体芯片电连接的第一接合线接合，该第二部分相对于所述第一部分远离所述安装区域，该第一连接部分将所述第一部分与所述第二部分连接；第一绝缘层，与所述第一连接部分相接地设于所述第一连接部分上，横穿所述第一金属层；以及第一引线，接合于所述第二部分上。
3、本公开的一个实施方式是一种封装件，该封装件具备：基座，具有供半导体芯片安装的安装区域；框体，以包围所述安装区域的方式设于所述基座上；
4、专利技术效果
5、根据本公开，能抑制接合线的不良状况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装件，具备：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的封装件，其中，
4.根据权利要求1或2所述的封装件，具备：
5.一种封装件，具备：
6.根据权利要求5所述的封装件，其中，
7.根据权利要求5或6所述的封装件，具备：
8.一种半导体装置，具备：
9.根据权利要求8所述的半导体装置，具备：
10.一种半导体装置，具备：
11.一种半导体装置，具备：
12.根据权利要求11所述的半导体装置，具备：
【技术特征摘要】
1.一种封装件，具备：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的封装件，其中，
4.根据权利要求1或2所述的封装件，具备：
5.一种封装件，具备：
6.根据权利要求5所述的封装件，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛郁夫，
申请(专利权)人：住友电工光电子器件创新株式会社，
类型：发明
国别省市：
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