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用于减少射频干扰的影响的封装无线天线制造技术

技术编号:44302956 阅读:0 留言:0更新日期:2025-02-18 20:20
本公开涉及用于减少射频干扰的影响的封装无线天线。本文公开了一种用于减少射频干扰(RFI)的影响的封装天线,该射频干扰可能在Wi‑FI 5/6e带宽内的频率处耦合到天线。封装天线设备可以包括绝缘壳体和布置在壳体的空腔内的金属层。封装天线设备还包括天线设备,该天线设备包括接地端子和天线主体,其中接地端子连接到金属层,其中天线主体布置在金属层之上并且在空腔内。封装天线设备还包括在金属层和天线主体之间的间隔件,该间隔件提供金属层和天线主体之间的偏移距离。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体涉及无线天线,特别涉及屏蔽无线天线以免受射频干扰。


技术介绍

1、在诸如台式计算机或工作站计算机(通常为pc)之类的计算系统中,由于源自计算系统本身并且影响无线天线在高千兆赫频率范围内的性能的强射频(rf)干扰(rfi)源,集成用于高频带(例如,wi-fi 6e频带(例如,6-7.1ghz))的无线天线可能是具有挑战性的。例如,计算系统的存储器子系统(例如,双倍数据速率5(ddr5)随机存取存储器(ram))可能产生在wi-fi 6e频带中耦合为rfi的rf噪声。通常,外部天线可以用于集成现有计算系统以支持wi-fi 6e传输,但是即使在外部实现方式中,计算系统产生的rf噪声也可能通过机箱泄漏(例如,通过通气孔/面板开口)并且干扰外部连接的天线。通常使用屏蔽来减少泄漏,但是机箱级屏蔽可能会对系统的散热和整体材料清单(bom)成本产生负面影响。


技术实现思路

1、根据本公开的一个实施例,提供了一种装置,包括:壳体,由绝缘材料形成;金属层,布置在所述壳体的空腔内;天线,包括接地端子和天线主体,其中,所述接地端子连接到所述金属层,其中,所述天线主体布置在所述金属层之上并且在所述空腔内;以及间隔件,在所述金属层与所述天线主体之间,所述间隔件提供所述金属层与所述天线主体之间的偏移距离。

2、根据本公开的一个实施例,提供了一种计算系统,包括:计算设备,包括壳体和无线收发器,其中,所述壳体围绕所述无线收发器并且包括金属机箱;外部天线设备,在所述壳体外部,其中,所述无线收发器包括射频(rf)天线端口,所述rf天线端口被配置为在所述金属机箱处连接到所述外部天线设备,其中,所述外部天线设备包括:绝缘壳体,被配置为附接到所述金属机箱;金属层,布置在所述绝缘壳体的空腔内,其中,所述金属层通过所述绝缘壳体的基部与所述金属机箱分离,其中,所述基部由壁围绕,所述壁和所述基部一起限定所述绝缘壳体的空腔;天线,包括接地端子和天线主体,其中,所述接地端子连接到所述金属层,其中,所述天线主体布置在所述金属层之上并且在所述空腔内;以及间隔件,在所述金属层和所述天线主体之间,所述间隔件提供所述金属层与所述天线主体之间的偏移距离。

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【技术保护点】

1.一种装置,包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述金属层还包括连接到所述金属层并且围绕所述金属层的金属壁。

3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述金属壁的高度至少与所述偏移距离一样长。

4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述金属壁的高度为5mm,并且所述偏移距离为5mm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述壳体包括由壳体壁围绕的壳体基部,所述壳体壁和所述壳体基部一起限定所述空腔。

6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述壳体还包括顶盖,所述顶盖与所述壳体壁接合以封闭所述空腔。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述间隔件包括塑料、泡沫和/或绝缘环氧树脂。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述金属层或所述壳体是穿孔的。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述天线还包括射频(RF)端口,所述RF端口被配置为连接到无线收发器的天线端口。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述壳体包括由壳体壁围绕的壳体基部,所述壳体壁和所述壳体基部一起限定所述空腔,其中,所述壳体基部具有总共至少80mm的长度和宽度。

11.根据权利要求10所述的装置,其中,所述长度为40mm,并且所述宽度为40mm。

12.根据权利要求10所述的装置,其中,所述长度为30mm,并且所述宽度为50mm。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,所述装置还包括金属机箱和安装设备,其中,所述安装设备被配置为将所述壳体可移除地附接到所述金属机箱。

14.根据权利要求13所述的装置,其中,所述安装设备包括螺钉、钩子、螺栓、压配合或粘合剂。

15.一种计算系统,包括:

16.根据权利要求15所述的计算系统,其中,所述金属层还包括连接到所述金属层并且围绕所述金属层的金属壁。

17.根据权利要求16所述的计算系统,其中,所述金属壁的高度至少与所述偏移距离一样长。

18.根据权利要求15所述的计算系统,其中,所述绝缘壳体还包括顶盖,所述顶盖与所述壁接合以封闭所述空腔。

19.根据权利要求15至18中任一项所述的计算系统,其中,所述天线还包括射频(RF)端口,所述RF端口被配置为连接到所述无线收发器的RF天线端口。

20.根据权利要求15至18中任一项所述的计算系统,其中,所述天线包括Wi-Fi天线。

21.根据权利要求15至18中任一项所述的计算系统,其中,所述天线被配置为在5-7GHz的频率范围内从所述无线收发器发送和/或接收RF信号。

22.根据权利要求15至18中任一项所述的计算系统,其中,所述无线收发器是Wi-Fi 6e收发器。

23.根据权利要求15至18中任一项所述的计算系统,其中,所述外部天线设备还包括安装设备,所述安装设备被配置为将所述绝缘壳体可移除地附接到所述金属机箱。

24.根据权利要求23所述的计算系统,其中,所述安装设备包括螺钉、钩子、螺栓、压配合或粘合剂。

25.根据权利要求15至18中任一项所述的计算系统,其中,所述绝缘壳体的基部具有总共至少80mm的长度和宽度。

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【技术特征摘要】

1.一种装置,包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述金属层还包括连接到所述金属层并且围绕所述金属层的金属壁。

3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述金属壁的高度至少与所述偏移距离一样长。

4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述金属壁的高度为5mm,并且所述偏移距离为5mm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述壳体包括由壳体壁围绕的壳体基部,所述壳体壁和所述壳体基部一起限定所述空腔。

6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述壳体还包括顶盖,所述顶盖与所述壳体壁接合以封闭所述空腔。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述间隔件包括塑料、泡沫和/或绝缘环氧树脂。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述金属层或所述壳体是穿孔的。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述天线还包括射频(rf)端口,所述rf端口被配置为连接到无线收发器的天线端口。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述壳体包括由壳体壁围绕的壳体基部,所述壳体壁和所述壳体基部一起限定所述空腔,其中,所述壳体基部具有总共至少80mm的长度和宽度。

11.根据权利要求10所述的装置,其中,所述长度为40mm,并且所述宽度为40mm。

12.根据权利要求10所述的装置,其中,所述长度为30mm,并且所述宽度为50mm。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,所述装置还包括金属机箱和安装设备,其中,所述安装设备被配置为将所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:巴拉·苏布拉曼亚普拉卡什·库玛·拉朱贾普拉卡什·塔库尔扎曼·扎伊德·穆拉普拉文·库玛尔亚格涅什·维诺德赖·瓦赫拉马鲁蒂·塔姆拉卡尔普拉萨纳·皮库曼尼哈利·斯金纳
申请(专利权)人:英特尔公司
类型:发明
国别省市:

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