【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体涉及一种磨轮、晶圆磨削装置及晶圆磨削方法。
技术介绍
1、在半导体的制造过程中，晶圆的边缘修整是一项重要的工序，使用磨轮对晶圆边缘进行磨削，使得晶圆具有设定的边缘形状和直径，并确保边缘平滑和整齐。
2、现有技术中，常利用粗磨轮和精磨轮先后对晶圆的边缘进行修整，通常来说，先利用粗磨轮对晶圆进行初步的边缘形状整形和直径研磨，然后将研磨过的形貌刻画在精磨轮上，再利用精磨轮完成最终晶圆边缘形状和直径的精细修整。申请人认为，晶圆的边缘修整工序仍有效率提升空间，因此，如何提高晶圆边缘修整的工作效率，成为本领域技术人员所要解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种磨轮、晶圆磨削装置及晶圆磨削方法，以解决现有技术中如何提高晶圆边缘修整的工作效率的问题。
2、为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：
3、一种磨轮，包括：
4、轮体，所述轮体的周侧壁设有第一粗磨槽、第二粗磨槽、第一精磨槽以及第二精磨槽；
5、所述第一粗磨槽的表面具有粗磨磨粒且用于修整待磨件的周向边缘形状；
6、所述第二粗磨槽的表面具有所述粗磨磨粒且用于修整待磨件的直径；
7、所述第一精磨槽的表面具有精磨磨粒且用于修整待磨件的周向边缘形状；
8、所述第二精磨槽的表面具有所述精磨磨粒且用于修整待磨件的直径。
9、可选的，所述第一粗磨槽和所述第一精磨槽均包括：
10、第一磨削段，
11、第二磨削段，局部与标准件的周向边缘的下缘形状相适配，且用于修整待磨件周向边缘的下缘，所述第二磨削段和所述第一磨削段沿所述轮体的轴向分布。
12、可选的，所述第一粗磨槽和所述第一精磨槽均还包括中间段，所述中间段过渡连接在所述第一磨削段和所述第二磨削段之间。
13、可选的，所述第一粗磨槽、所述第二粗磨槽、所述第一精磨槽以及所述第二精磨槽沿所述轮体的轴向依次分布。
14、可选的，所述粗磨磨粒的粒径介于700目至900目之间。
15、可选的，所述精磨磨粒的粒径介于3000目至5000目之间。
16、可选的，所述轮体包括一体成型的第一基体和第二基体，所述第一基体由所述粗磨磨粒粘接形成，所述第二基体由所述精磨磨粒粘接形成。
17、可选的，所述第一粗磨槽和所述第一精磨槽的形状相同；
18、所述第二粗磨槽和所述第二精磨槽的形状相同。
19、一种晶圆磨削装置，包括工作台以及上述任一项中的磨轮，所述工作台能够固定待磨件并带动待磨件在平面直角坐标系中移动，以使待磨件在所述第一粗磨槽、所述第二粗磨槽、所述第一精磨槽以及所述第二精磨槽之间转移。
20、一种晶圆磨削方法，适用于上述的晶圆磨削装置，该方法包括：
21、将待磨晶圆固定至工作台；
22、驱动磨轮绕磨轮的轴线转动；
23、启动工作台，并使工作台带动待磨晶圆的边缘依次经过第一粗磨槽的第一磨削段、第一粗磨槽的第二磨削段、第二粗磨槽、第一精磨槽的第一磨削段、第一精磨槽的第二磨削段以及第二精磨槽。
24、本申请提供的磨轮，包括轮体，轮体的周侧壁设有第一粗磨槽、第二粗磨槽、第一精磨槽以及第二精磨槽；第一粗磨槽的表面具有粗磨磨粒且用于修整待磨件的周向边缘形状；第二粗磨槽的表面具有粗磨磨粒且用于修整待磨件的直径；第一精磨槽的表面具有精磨磨粒且用于修整待磨件的周向边缘形状；第二精磨槽的表面具有精磨磨粒且用于修整待磨件的直径。如此设置，单个磨轮集成粗磨和精磨两种功能，且在粗磨和精磨中，具体又分为分别进行边缘形状修整和直径修整两种功能的磨槽，四类槽在功能上分工明确，保证晶圆的边缘整修作业有序进行，修整效果佳，这样待磨晶圆围绕单个磨轮即可完成边缘整修作业，无需在粗磨轮和精磨轮之间反复调整工位，提高了晶圆边缘修整的工作效率。
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1.一种磨轮，其特征在于，包括轮体，所述轮体的周侧壁设有第一粗磨槽(101)、第二粗磨槽(102)、第一精磨槽(103)以及第二精磨槽(104)；
2.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均包括：
3.根据权利要求2所述的磨轮，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均还包括中间段(1003)，所述中间段(1003)过渡连接在所述第一磨削段(1001)和所述第二磨削段(1002)之间。
4.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)、所述第二粗磨槽(102)、所述第一精磨槽(103)以及所述第二精磨槽(104)沿所述轮体的轴向依次分布。
5.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述粗磨磨粒的粒径介于700目至900目之间。
6.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述精磨磨粒的粒径介于3000目至5000目之间。
7.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述轮体包括一体成型的第一基体(11)和第二基体(12)，
8.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)的形状相同；
9.一种晶圆磨削装置，其特征在于，包括工作台(2)以及如权利要求1-8任一项所述的磨轮，所述工作台(2)能够固定待磨件并带动待磨件在平面直角坐标系中移动，以使待磨件在所述第一粗磨槽(101)、所述第二粗磨槽(102)、所述第一精磨槽(103)以及所述第二精磨槽(104)之间转移。
10.一种晶圆磨削方法，其特征在于，适用于如权利要求9所述的晶圆磨削装置，该方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种磨轮，其特征在于，包括轮体，所述轮体的周侧壁设有第一粗磨槽(101)、第二粗磨槽(102)、第一精磨槽(103)以及第二精磨槽(104)；
2.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均包括：
3.根据权利要求2所述的磨轮，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)和所述第一精磨槽(103)均还包括中间段(1003)，所述中间段(1003)过渡连接在所述第一磨削段(1001)和所述第二磨削段(1002)之间。
4.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述第一粗磨槽(101)、所述第二粗磨槽(102)、所述第一精磨槽(103)以及所述第二精磨槽(104)沿所述轮体的轴向依次分布。
5.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述粗磨磨粒的粒径介于700目至900目之间。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺鑫，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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