【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装，特别涉及一种芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
1、在电子产品中，芯片是最核心的部件，负载处理和控制各自信号和数据。芯片是一种把电路小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。芯片在制备完成之后，通常需要贴合在封装基板上，例如陶瓷基板，封装基板上还设置有其他的电学模块，用于和芯片进行电学连接，构成芯片封装结构。
2、现有的芯片封装结构中，当需要不同芯片间实现最短互联时，往往因为芯片对接焊点高度不一致，芯片与基板间焊接焊点间距大，第二芯片比基板背面锡球、焊盘后，从而导致工艺复杂，封装厚度大，无法满足芯片封装结构小型化和超薄化的设计要求。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装结构及电子设备，本申请的芯片封装结构中，通过在载板上设置安装部位来容纳和安装第二芯片，减小第二芯片在载板上的封装占用面积，降低了整体产品厚度。同时，能够实现第一芯片与载板，以及第一芯片和第二芯片的之间的互联路径变短，提升了封装芯片产品的性能。
2、第一方面，本申请提供一种芯片封装结构，包括：载板、第一芯片以及第二芯片；所述载板上设有安装部位，所述安装部位为挖穿孔，或者，所述安装部位为凹槽；所述第二芯片至少部分或全部位于所述安装部位内，且所述第二芯片与所述第一芯片互联；所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域与所述载板互联。
3、于一实施例中，所述第二芯片通过第一连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片通过所述第一连接件与所述安装部位
4、于一实施例中，所述第二芯片至少部分或全部位于所述挖穿孔内；或者，所述第二芯片至少部分或全部位于所述凹槽内。
5、于一实施例中，所述芯片封装结构还包括：介质层；所述介质层的下表面与所述载板的下表面齐平，或者，所述介质层全部或部分包裹住所述载板。
6、于一实施例中，所述第一连接件包括：第一子连接件和第二子连接件，所述第二芯片通过所述第一子连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域通过所述第二子连接件与所述载板互联；其中，所述第一子连接件的尺寸大于所述第二子连接件的尺寸。
7、于一实施例中，所述第一连接件包括：第一子连接件和第二子连接件，所述第二芯片通过所述第一子连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域通过所述第二子连接件与所述载板互联；其中，所述第一子连接件的尺寸小于所述第二子连接件的尺寸。
8、于一实施例中，所述载板为框架，所述框架具有框架引脚，所述框架中设有所述凹槽或者所述挖穿孔，所述第二芯片置于所述凹槽或者所述挖穿孔内；所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域通过第一连接件与所述框架表面互联；和/或，所述第一芯片通过所述第一连接件与所述框架引脚电连接。
9、于一实施例中，所述第一连接件为凸点、焊盘、焊球中的一种或组合。
10、于一实施例中，所述介质层的表面与所述第一芯片的表面齐平，所述介质层表面露出所述第一芯片的硅片。
11、于一实施例中，所述第二芯片表面与所述载板的底部齐平，所述载板的底部表面露出所述第二芯片的硅片。
12、于一实施例中，所述第二芯片设为至少一个，每个所述第二芯片均位于所述安装部位内且每个所述第二芯片通过第一连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片通过所述第一连接件与所述安装部位之外的区域互联。
13、于一实施例中，所述载板远离所述第一芯片的一端连接有第二连接件。
14、于一实施例中，所述第二连接件为焊盘、锡球中的一种或组合。
15、第二方面，本申请提供一种电子设备，包括如本申请第一方面任一项实施例所述芯片封装结构。
16、与现有技术相比，本申请的技术方案至少具有如下优点：本申请的芯片封装结构中，通过在载板上设置安装部位来容纳和安装第二芯片，减小第二芯片在载板上的封装占用面积，降低了芯片的第一连接件的加工难度和加工成本，降低了第一芯片与第二芯片，以及第一芯片与载板间焊接的加工难度和加工成本。
17、同时，能够实现第一芯片与载板，以及第一芯片和第二芯片的之间的互联路径变短，提升了封装芯片产品的性能。
18、其次，第一芯片与第二芯片和载板相对设置并连接，节省了布线空间，使得整芯片封装结构的封装厚度更薄、体积和尺寸更小，降低了封装成本。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：载板、第一芯片以及第二芯片；所述载板上设有安装部位，所述安装部位为挖穿孔，或者，所述安装部位为凹槽；所述第二芯片至少部分或全部位于所述安装部位内，且所述第二芯片与所述第一芯片互联；所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域与所述载板互联。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片通过第一连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片通过所述第一连接件与所述安装部位之外的区域互联。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片至少部分或全部位于所述挖穿孔内；或者，所述第二芯片至少部分或全部位于所述凹槽内。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：介质层；所述介质层的下表面与所述载板的下表面齐平，或者，所述介质层全部或部分包裹住所述载板。
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接件包括：第一子连接件和第二子连接件，所述第二芯片通过所述第一子连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片上除所述第二芯片与所
6.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接件包括：第一子连接件和第二子连接件，所述第二芯片通过所述第一子连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域通过所述第二子连接件与所述载板互联；其中，所述第一子连接件的尺寸小于所述第二子连接件的尺寸。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述载板为框架，所述框架具有框架引脚，所述框架中间设有所述凹槽或者所述挖穿孔，所述第二芯片置于所述凹槽或者所述挖穿孔内；所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域通过第一连接件与所述框架表面互联；和/或，所述第一芯片通过所述第一连接件与所述框架引脚电连接。
8.根据权利要求2、5-7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接件为凸点、焊盘、焊球中的一种或组合。
9.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述介质层的表面与所述第一芯片的表面齐平，所述介质层表面露出所述第一芯片的硅片。
10.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片表面与所述载板的底部齐平，所述载板的底部表面露出所述第二芯片的硅片。
11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片设为至少一个，每个所述第二芯片均位于所述安装部位内且每个所述第二芯片通过第一连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片通过所述第一连接件与所述安装部位之外的区域互联。
12.根据权利要求1-6、9-10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述载板远离所述第一芯片的一端连接有第二连接件。
13.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二连接件为焊盘、锡球中的一种或组合。
14.一种电子设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1至13任一项所述芯片封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：载板、第一芯片以及第二芯片；所述载板上设有安装部位，所述安装部位为挖穿孔，或者，所述安装部位为凹槽；所述第二芯片至少部分或全部位于所述安装部位内，且所述第二芯片与所述第一芯片互联；所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域与所述载板互联。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片通过第一连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片通过所述第一连接件与所述安装部位之外的区域互联。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片至少部分或全部位于所述挖穿孔内；或者，所述第二芯片至少部分或全部位于所述凹槽内。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：介质层；所述介质层的下表面与所述载板的下表面齐平，或者，所述介质层全部或部分包裹住所述载板。
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接件包括：第一子连接件和第二子连接件，所述第二芯片通过所述第一子连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域通过所述第二子连接件与所述载板互联；其中，所述第一子连接件的尺寸大于所述第二子连接件的尺寸。
6.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接件包括：第一子连接件和第二子连接件，所述第二芯片通过所述第一子连接件与所述第一芯片互联，所述第一芯片上除所述第二芯片与所述第一芯片互联之外的区域通过所述第二子连接件与所述载板互联；其中，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玲，吴中夏，柴路，
申请(专利权)人：恒玄科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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