【技术实现步骤摘要】
本申请涉及真空贴合机构，特别是涉及一种下腔体浮动连接真空腔室机构。
技术介绍
1、真空贴合过程中，上腔体由伺服z轴控制下压与下腔体进行合腔，合腔完成后上腔体上安装上腔治具伺服z轴，由伺服z轴再继续驱动治具下压与下腔治具产品进行压合；使用了两套单独的伺服z轴进行合腔与产品压合动作，对于上腔机构空间范围受限场合，上腔体无法再独立安装一套治具升降z轴，且成本方面提升。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种下腔体浮动连接真空腔室机构，包括机架，所述机架上设有上腔体、下腔体以及驱动所述上腔体上下移动的z轴伺服电机；所述上腔体、所述下腔体呈一上一下正对布置，所述上腔体上设有上腔治具，所述机架上固设有下腔治具，所述上腔治具与所述下腔治具呈一上一下正对布置；所述机架上设有可上下浮动的浮动导轨装置，所述浮动导轨装置连接所述下腔治具。
2、所述浮动导轨装置包括浮动气缸，浮动气缸的浮动端连接所述下腔治具。
3、所述浮动导轨装置包括弹性件，所述弹性件包括安装柱体、弹簧、连接块，所述安装柱体安装在所述机架上，所述弹簧的两端分别连接所述安装柱体和所述连接块，所述连接块固定在所述下腔体上。
4、所述浮动气缸的两侧均设有弹性件。
5、所述机架上设有多个间隔布置的浮动导轨装置。
6、所述下腔体的底部设有多个与所述浮动导轨装置一一对应的限位槽，所述浮动导轨装置位于所述限位槽内。
7、所述下腔体具有朝向所述上腔体的下对接面，所述下对接面上凸设有
8、当所述上对接面与所述下对接面贴合时，所述上腔体与所述下腔体之间形成密封空间，所述密封空间内设有真空泵。
9、所述上腔体上设有透明观察窗口。
10、与现有技术相比，本技术的优点在于：
11、本技术提供的一种下腔体浮动连接真空腔室机构，通过z轴伺服电机驱动上腔体下移，上腔体下行至与下腔体的合腔位置，合腔完成后，z轴伺服电机继续驱动上腔体下移，给下腔体一个下压的力，使浮动导轨装置向下被压缩，由于下腔治具的高度固定，从而使上腔治具的产品与下腔治具的产品结合，实现贴合动作，此过程中，通过一个z轴伺服电机实现贴合动作，减少了上腔治具独立的z轴伺服安装空间，减少上腔治具z轴伺服驱动装置，成本得到优化。
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1.一种下腔体浮动连接真空腔室机构，其特征在于，包括机架，所述机架上设有上腔体、下腔体以及驱动所述上腔体上下移动的Z轴伺服电机；所述上腔体、所述下腔体呈一上一下正对布置，所述上腔体上设有上腔治具，所述机架上固设有下腔治具，所述上腔治具与所述下腔治具呈一上一下正对布置；所述机架上设有可上下浮动的浮动导轨装置，所述浮动导轨装置连接所述下腔治具。
2.根据权利要求1所述的一种下腔体浮动连接真空腔室机构，其特征在于，所述浮动导轨装置包括浮动气缸，浮动气缸的浮动端连接所述下腔治具。
3.根据权利要求2所述的一种下腔体浮动连接真空腔室机构，其特征在于，所述浮动导轨装置包括弹性件，所述弹性件包括安装柱体、弹簧、连接块，所述安装柱体安装在所述机架上，所述弹簧的两端分别连接所述安装柱体和所述连接块，所述连接块固定在所述下腔体上。
4.根据权利要求3所述的一种下腔体浮动连接真空腔室机构，其特征在于，所述浮动气缸的两侧均设有弹性件。
5.根据权利要求1所述的一种下腔体浮动连接真空腔室机构，其特征在于，所述机架上设有多个间隔布置的浮动导轨装置。
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