【技术实现步骤摘要】
本技术涉及片材检测装置，具体为一种smc片材加工用厚度检测装置。
技术介绍
1、smc是一种新型的热固性玻璃钢模压材料，由加入增稠剂、低收缩添加剂、填充剂、脱膜剂及着色剂等组分的不饱和聚酯树脂糊浸渍短切纤维无捻粗纱所制成的一种片状膜塑料，smc材料具有优异的电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性。由于smc片材中含有不规则分布的短切玻璃纤维，导致片材的厚度不均匀，因此smc片材在生产过程中的片材的厚度是影响smc片材质量的重要因素。
2、如授权公告号为cn2193设备壳体(1)476u所公开的一种smc片材加工用厚度检测装置，虽然能够简单测量smc片材的厚度，但是只能通过读取滚筒的位移量来检测smc片材的厚度，而由于smc片材整体的厚度不均匀，当smc片材带动滚筒进行上下移动时，是无法对精确测量出smc片材的不用区域的数据变化的，检测精度较低，为此我们提出一种smc片材加工用厚度检测装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种smc片材加工用厚度检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种smc片材加工用厚度检测装置，包括设备壳体，所述设备壳体内安装有驱动台，所述驱动台上安装有升降推杆，所述升降推杆的输出端连接有固定板，所述固定板上安装有多组测距探头，所述测距探头底端设置有底座，所述底座上方设置有活动托盘，所述活动托盘顶端中部固定有套座，所述套座内设置有滑板，所述滑板顶端固定于活动托盘
3、作为本技术方案的进一步优选的，所述活动定位组件包括套筒、导向滑块、定位柱、定位孔、复位弹簧和拉把，所述活动托盘前端安装有两组套筒，两组所述套筒内部皆滑动连接有导向滑块，两组导向滑块底端皆固定有定位柱，所述套座顶端开设有两组定位孔，两组所述定位柱底端皆可插入两组定位孔内，两组所述导向滑块上端皆设置有复位弹簧，两组所述导向滑块前端外部固定有拉把。
4、作为本技术方案的进一步优选的，所述升降推杆和测距探头皆通过导向与外界控制器形成电连接。
5、作为本技术方案的进一步优选的，所述滑板外壁与套座内壁充分贴合，所述滑板与套座呈滑动连接。
6、作为本技术方案的进一步优选的，所述定位柱外径与定位孔内径相同。
7、作为本技术方案的进一步优选的，所述拉把外壁设置有防滑纹路。
8、作为本技术方案的进一步优选的，所述复位弹簧两端分别连接于导向滑块外壁和套筒内壁，所述导向滑块通过复位弹簧与套筒内壁形成弹性连接。
9、本技术提供了一种smc片材加工用厚度检测装置，具备以下有益效果：
10、1.本技术通过在活动托盘上方安装有可升降的固定板，并在固定板上安装有多组测距探头，让升降推杆带动固定板上的多组测距探头移动至活动托盘上的smc片材上端，让多组测距探头能够对smc片材的多个区域进行厚度检测，有效提高了smc片材厚度检测的精准度，再通过在底座上安装有可移动的活动托盘，可将需要检测的smc片材放置在活动托盘上，让活动托盘带动smc片材和滑板沿套座内滑动，让活动托盘能够快速移动至测距探头下方，并将活动托盘能够带动检测完的smc片材离开测距探头下方，从而有效防止smc片材在拿取过程中发生碰撞，提高了装置使用时的便捷性。
11、2.本技术通过在活动托盘前端安装有两组可升降的导向滑块，当活动托盘带动片材移动至测距探头正下方，即可让两组套筒内的复位弹簧释放弹力推动两组导向滑块向下移动，让两组定位柱能够在两组导向滑块的作用下快速向下移动，让两组定位柱快速插入套座上的两组定位孔，让两组定位柱能够快速形成对活动托盘的活动限位，防止活动托盘在检测时发生位移，提高了装置使用时的便捷性。
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1.一种SMC片材加工用厚度检测装置，包括设备壳体(1)，所述设备壳体(1)内安装有驱动台(2)，所述驱动台(2)上安装有升降推杆(3)，所述升降推杆(3)的输出端连接有固定板(4)，所述固定板(4)上安装有多组测距探头(5)，其特征在于：所述测距探头(5)底端设置有底座(6)，所述底座(6)上方设置有活动托盘(7)，所述活动托盘(7)顶端中部固定有套座(8)，所述套座(8)内设置有滑板(9)，所述滑板(9)顶端固定于活动托盘(7)底端外壁，所述活动托盘(7)两侧底端皆安装有滑杆(10)，所述底座(6)两侧皆安装有滑座(11)，两组所述滑杆(10)皆位于两组滑座(11)内部，所述活动托盘(7)前端设置有活动定位组件。
2.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述活动定位组件包括套筒(12)、导向滑块(13)、定位柱(14)、定位孔(15)、复位弹簧(16)和拉把(17)，所述活动托盘(7)前端安装有两组套筒(12)，两组所述套筒(12)内部皆滑动连接有导向滑块(13)，两组导向滑块(13)底端皆固定有定位柱(14)，所述套座(8)顶端开设
3.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述升降推杆(3)和测距探头(5)皆通过导向与外界控制器形成电连接。
4.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述滑板(9)外壁与套座(8)内壁充分贴合，所述滑板(9)与套座(8)呈滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述定位柱(14)外径与定位孔(15)内径相同。
6.根据权利要求2所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述拉把(17)外壁设置有防滑纹路。
7.根据权利要求2所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述复位弹簧(16)两端分别连接于导向滑块(13)外壁和套筒(12)内壁，所述导向滑块(13)通过复位弹簧(16)与套筒(12)内壁形成弹性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种smc片材加工用厚度检测装置，包括设备壳体(1)，所述设备壳体(1)内安装有驱动台(2)，所述驱动台(2)上安装有升降推杆(3)，所述升降推杆(3)的输出端连接有固定板(4)，所述固定板(4)上安装有多组测距探头(5)，其特征在于：所述测距探头(5)底端设置有底座(6)，所述底座(6)上方设置有活动托盘(7)，所述活动托盘(7)顶端中部固定有套座(8)，所述套座(8)内设置有滑板(9)，所述滑板(9)顶端固定于活动托盘(7)底端外壁，所述活动托盘(7)两侧底端皆安装有滑杆(10)，所述底座(6)两侧皆安装有滑座(11)，两组所述滑杆(10)皆位于两组滑座(11)内部，所述活动托盘(7)前端设置有活动定位组件。
2.根据权利要求1所述的一种smc片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述活动定位组件包括套筒(12)、导向滑块(13)、定位柱(14)、定位孔(15)、复位弹簧(16)和拉把(17)，所述活动托盘(7)前端安装有两组套筒(12)，两组所述套筒(12)内部皆滑动连接有导向滑块(13)，两组导向滑块(13)底端皆固定有定位柱(14)，所述套座(8)顶端...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘青松，杜彬斌，王增兵，李世辉，
申请(专利权)人：河南三立鑫复合材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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