【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led，尤其涉及一种内置电阻的mini rgb led灯珠及其制备方法。
技术介绍
1、随着技术进步与成本降低，mini rgb led技术在显示领域的应用正日益广泛。得益于其出色的显示效果与色彩表现，高端电视、户外广告显示屏、舞台租赁屏以及专业显示设备等产品均已采用该技术。
2、mini rgb led的核心原理在于运用微型rgb(红、绿、蓝)三基色led灯珠作为像素点或背光源。这些led灯珠的尺寸通常较小，能够显著提升屏幕的亮度和对比度。通过独立调控每个rgb灯珠的亮度，mini rgb led技术能够实现更为精细的局部调光与宽广的动态范围显示，进而提供更优质的画面和色彩精准度。
3、如图1所示，现有的mini rgb led器件，采用平板式bt基板作为支架，基板为设有正面线路及背面线路的单层板，正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通；其中，背面线路用于与led显示屏模组pcb焊接；正面线路用于绑定发光芯片并实现电气互联，正面线路分为固晶功能区、焊线功能区及绝缘隔离区。灯珠制造过程中，采用银胶将红光芯片固定在红光固晶功能区上，采用绝缘胶或银胶将蓝光和绿光芯片固定在相应的固晶功能区上。然而，在实际作业过程中，由于固晶机台存在不稳定性，胶水胶量忽大忽小，固晶区域又是整体没有隔离开，固晶容易影响旁边芯片，导致制程良率较低；其次，当水汽渗入蓝光芯片或者红光时，也容易导致水汽直接沿固晶区域轻松渗入到其他颗芯片，显示屏容易产生毛毛虫现象(参见图2)，影响显示屏显示效果；
4、另外，现有的
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种内置电阻的mini rgb led灯珠及其制备方法，可提升制程良率及显示效果。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种内置电阻的mini rgb led灯珠，包括基板、第一芯片、第二芯片、第三芯片及贴片电阻；所述基板的正面设有正面线路，所述基板的背面设有背面线路，所述正面线路与背面线路通过通孔连接；所述正面线路包括固晶区域、焊线区域、绝缘区域及凹槽区域；所述固晶区域包括相互分隔的第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域，所述第一芯片设于所述第一固晶区域内，所述第二芯片设于所述第二固晶区域内，所述第三芯片设于所述第三固晶区域内；所述凹槽区域内设有凹槽，所述贴片电阻设于所述凹槽内并与所述第一芯片串联。
3、作为上述方案的改进，所述凹槽开设于所述第一固晶区域及第二固晶区域的下方，所述贴片电阻的一端位于所述第一固晶区域的下方，所述贴片电阻的另一端位于所述第二固晶区域的下方。
4、作为上述方案的改进，所述凹槽开设于所述第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域的下方，所述贴片电阻的一端位于所述第一固晶区域的下方，所述贴片电阻的另一端位于所述第三固晶区域的下方，所述贴片电阻中部绝缘区域位于所述第二固晶区域的下方。
5、作为上述方案的改进，所述第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域沿同一方向依次排列。
6、作为上述方案的改进，所述焊线区域设于所述固晶区域的外围。
7、作为上述方案的改进，所述背面线路包括引脚区域，所述焊线区域、通孔及引脚区域一一对应，所述焊线区域通过对应的通孔与对应的引脚区域连接。
8、作为上述方案的改进，所述通孔设于所述基板的拐角处。
9、作为上述方案的改进，所述第一芯片的工作电压低于所述第二芯片的工作电压及所述第三芯片的工作电压。
10、作为上述方案的改进，所述第一芯片为红光芯片，所述第二芯片为绿光芯片，所述第三芯片为蓝光芯片。
11、相应地，本专利技术还提供了一种内置电阻的mini rgb led灯珠的制备方法，包括：在所述基板的正面设置固晶区域、焊线区域、绝缘区域及凹槽区域，在所述基板的背面设置引脚区域；将所述贴片电阻固定于所述凹槽内；将所述第一芯片固定于所述第一固晶区域内、将所述第二芯片固定于所述第二固晶区域内、将所述第三芯片固定于所述第三固晶区域内；通过焊线工艺设置键合线，以使所述固晶区域与焊线区域电气互联；对所述第一芯片、第二芯片、第三芯片及贴片电阻进行封装处理；通过切割工艺进行切割处理，以形成minirgb led灯珠。
12、实施本专利技术，具有如下有益效果：
13、本专利技术将固晶区域由整体形式改为分体形式，以形成相互分隔的第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域，可避免各第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域之间的相互影响，减少灯珠因水汽渗入导致灯珠烧灯和显示屏出现毛毛虫，从而提升制程良率及显示效果；
14、同时，本专利技术引入贴片电阻，通过将贴片电阻与第一芯片串联，可有效降低第一芯片的工作电压，可有效减少第一芯片的发热量，以适应不同的芯片特性；
15、另外，本专利技术还引入凹槽，通过凹槽设计，可将贴片电阻嵌于凹槽内，从而便于将第一芯片、第二芯片及第三芯片布局于同一平面内，不对第一芯片、第二芯片及第三芯片的布局产生影响。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，包括基板、第一芯片、第二芯片、第三芯片及贴片电阻；
2.如权利要求1所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，所述凹槽开设于所述第一固晶区域及第二固晶区域的下方，所述贴片电阻的一端位于所述第一固晶区域的下方，所述贴片电阻的另一端位于所述第二固晶区域的下方。
3.如权利要求1所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，所述凹槽开设于所述第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域的下方，所述贴片电阻的一端位于所述第一固晶区域的下方，所述贴片电阻的另一端位于所述第三固晶区域的下方，所述贴片电阻中部绝缘区域位于所述第二固晶区域的下方。
4.如权利要求3所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，所述第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域沿同一方向依次排列。
5.如权利要求1所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，所述焊线区域设于所述固晶区域的外围。
6.如权利要求1所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠
7.如权利要求1或6所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，所述通孔设于所述基板的拐角处。
8.如权利要求1所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，所述第一芯片的工作电压低于所述第二芯片的工作电压及所述第三芯片的工作电压。
9.如权利要求1或8所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠，其特征在于，所述第一芯片为红光芯片，所述第二芯片为绿光芯片，所述第三芯片为蓝光芯片。
10.一种如权利要求1～9任一项所述的内置电阻的MINI RGB LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种内置电阻的mini rgb led灯珠，其特征在于，包括基板、第一芯片、第二芯片、第三芯片及贴片电阻；
2.如权利要求1所述的内置电阻的mini rgb led灯珠，其特征在于，所述凹槽开设于所述第一固晶区域及第二固晶区域的下方，所述贴片电阻的一端位于所述第一固晶区域的下方，所述贴片电阻的另一端位于所述第二固晶区域的下方。
3.如权利要求1所述的内置电阻的mini rgb led灯珠，其特征在于，所述凹槽开设于所述第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域的下方，所述贴片电阻的一端位于所述第一固晶区域的下方，所述贴片电阻的另一端位于所述第三固晶区域的下方，所述贴片电阻中部绝缘区域位于所述第二固晶区域的下方。
4.如权利要求3所述的内置电阻的mini rgb led灯珠，其特征在于，所述第一固晶区域、第二固晶区域及第三固晶区域沿同一方向依次排列。
5.如权利要求1所述的内置电阻的m...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯超，卢鹏，周恒，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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