【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片涂胶，尤其是涉及一种半导体晶片自动涂胶装置及其涂胶方法。
技术介绍
1、在半导体生产领域，涂胶是在半导体晶片上涂敷胶液或镀薄膜的一种工艺，这种工艺常见于半导体晶片加工的光刻环节，光刻处理时需要在晶片表面涂敷光刻胶，理想的要求是表面的光刻胶液应当厚度均匀、表面平整，这是后续曝光以及显影处理得以顺利进行的基础。
2、相关技术中设计有授权公告号为cn219898887u的中国专利提供了一种用于单晶片的旋转涂胶机，其包括机座，机座上设置涂胶腔，涂胶腔内安装托盘，托盘上方活动设置机盖，机盖底部安装电加热器。托盘上的晶片涂胶后，机盖移动至将涂胶腔覆盖，之后电加热器通电发热，对晶片上的胶料进行烘干。
3、在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：电加热器通电发热将晶片上的胶料烘干后，由于涂胶腔内部的温度较高，需要等待涂胶腔内部的温度降低后，才可以取出托盘上的晶片对下一晶片进行涂胶，限制了半导体晶片涂胶效率的提高。
技术实现思路
1、为了便于对半导体晶片进行涂胶，提高半导体晶片涂胶效率，本申请提供一种半导体晶片自动涂胶装置及其涂胶方法。
2、本申请提供的一种半导体晶片自动涂胶装置采用如下的技术方案：
3、一种半导体晶片自动涂胶装置，包括机座，所述机座上固定设置内环座，所述内环座上对称设置左工台和右工台，所述左工台和右工台均与内环座转动连接，所述左工台和右工台上均对称设置一组吸盘，所述吸盘用于固定晶片，所述外环座上设
4、通过采用上述技术方案，当左工台位于涂胶支架一侧且右工台位于烘干支架一侧时，左工台上位于喷涂枪下方的吸盘为涂胶工位，左工台上不位于喷涂枪下方的吸盘为冷却工位，右工台上位于电热管下方的吸盘为烘干工位，右工台上不位于电热管下方的吸盘为换料工位，当右工台位于涂胶支架一侧且左工台位于烘干支架一侧时，右工台上位于喷涂枪下方的吸盘为涂胶工位，右工台上不位于喷涂枪下方的吸盘为冷却工位，左工台上位于电热管下方的吸盘为烘干工位，左工台上不位于电热管下方的吸盘为换料工位，涂胶工位上将胶料涂覆在晶片表面，烘干工位上将晶片表面的胶料固化，冷却工位上的晶片进行降温，换料工位上先取下加工完成的晶片在放上待加工晶片，当涂胶工位、烘干工位、冷却工位和换料工位上的工序均完成后，外环座转动180°，若喷涂枪由左工台上方转动至右工台上方时，右工台同步转动180°，当喷涂枪由右工台上方转动至左工台上方时，左工台同步转动180°，涂胶工位、烘干工位、冷却工位和换料工位同时工作，缩短相邻晶片加工的间隔时间，提高半导体晶片的涂胶效率。
5、作为优选，所述内环座上固定设置左电机和右电机，所述左电机的输出轴与左工台底部固定连接，所述右电机的输出轴与右工台底部固定连接，所述左工台上固定设置第一电机和第二电机，所述右工台上固定设置第三电机和第四电机，所述第一电机、第二电机、第三电机和第四电机上均固定设置旋转座，所述吸盘固定设置在旋转座上。
6、通过采用上述技术方案，左电机启动带动左工台转动180°，右电机启动带动右工台转动180°，第一电机、第二电机、第三电机和第四电机驱动对应旋转座转动，旋转座转动带动吸盘转动，吸盘转动带动晶片转动，使晶片上的胶料均匀分布。
7、作为优选，所述旋转座内开设气腔，所述气腔与吸盘之间连通设置气管，所述气腔内滑移设置活塞头，所述活塞头与气腔内壁相互贴合。
8、通过采用上述技术方案，晶片放置在吸盘上后，活塞头移动将晶片与吸盘之间的气体抽至气腔内，从而将晶片固定在吸盘上，将晶片从吸盘上取下时，活塞头移动将气腔内的气体挤压至晶片与吸盘之间。
9、作为优选，所述气腔内固定设置活塞电机，所述活塞电机的输出轴上固定设置活塞螺杆，所述活塞螺杆与活塞头螺纹连接。
10、通过采用上述技术方案，活塞电机启动带动活塞螺杆转动，活塞螺杆转动带动活塞头在气腔内移动。
11、作为优选，所述机座上固定设置驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定设置驱动蜗杆，所述外环座上套设驱动蜗轮，所述驱动蜗轮与外环座固定连接，所述驱动蜗轮与驱动蜗杆相互啮合。
12、通过采用上述技术方案，驱动电机启动带动驱动蜗杆转动，驱动蜗杆转动带动驱动蜗轮转动，驱动蜗轮转动外环座转动。
13、作为优选，所述烘干支架上固定设置升降电机，所述升降电机的输出轴上固定设置升降螺杆，所述升降螺杆上螺纹连接升降座，所述烘干支架上固定设置升降滑杆，所述升降滑杆贯穿升降座，所述升降座上固定设置保温盖，所述电热管固定设置在保温盖内。
14、通过采用上述技术方案，升降电机启动带动升降螺杆转动，升降螺杆转动带动升降座沿升降滑杆移动，升降座带动保温盖和电热管移动，当对烘干工位上的晶片进行烘干时，升降座下降将晶片盖设在保温盖内，电热管发热对晶片上的胶料进行固化。
15、作为优选，所述内环座上固定设置抽气电机，所述抽气电机上固定设置抽气箱，所述抽气箱上连通设置抽气泵，所述抽气泵上连通设置u型管，所述u型管上连通设置抽气罩。
16、通过采用上述技术方案，抽气电机带动抽气箱转动，抽气箱带动抽气泵和u型管转动，使u型管朝向冷却工位，抽气泵启动将冷却工位上的气体抽至抽气箱内，加速冷却工位上的热量流动，从而加快晶片降温。
17、本申请提供的一种半导体晶片自动涂胶方法采用如下的技术方案：
18、一种半导体晶片自动涂胶方法，包括以下步骤：
19、步骤一、将首个晶片固定在喷涂枪正下方的吸盘上，喷涂枪对首个晶片进行涂胶；
20、步骤二、首个晶片涂胶完成后，进行步骤三；
21、步骤三、外环座和抽气箱同步转动180°；
22、步骤四、检测外环座转动方向；
23、步骤五、若涂胶支架由左工台一侧转动至右工台一侧，则右工台同步转动180°，进行步骤六；若涂胶支架由左工台一侧转动至右工台一侧，则左工台同步转动180°，进行步骤七；
24、步骤六、右工台上位于喷涂枪下方晶片进行涂胶，右工台上不位于喷涂枪下方的晶片进行冷却，左工台上位于电热管下方的晶片进行烘干，左工台上不位于电热管下方的吸盘上先进行下料再进行上料，进行步骤八；
25、步骤七、左工台上位于喷涂枪下方晶片进行涂胶，左工台上不位于喷涂枪下方的晶片进行冷却，右工台上位于电热管下方的晶片进行烘干，右工台上不位于电热管下方的吸盘上先进行下料再进行上料，进行步骤八；
26、步骤八、涂胶工序、烘干工序、冷却工序和换料工序同时工作，涂胶工序、烘干工序、冷却工序和换料工序均完成后，进行进行步骤三。
27、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
28、1.通过设置机座、内环座、左工台、右工台、吸盘、涂胶支架、烘干本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体晶片自动涂胶装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)上固定设置内环座(2)，所述内环座(2)上对称设置左工台(21)和右工台(22)，所述左工台(21)和右工台(22)均与内环座(2)转动连接，所述左工台(21)和右工台(22)上均对称设置一组吸盘(3)，所述吸盘(3)用于固定晶片，所述外环座(4)上设置涂胶支架(41)和烘干支架(42)，所述涂胶支架(41)上固定设置喷涂枪(411)，所述喷涂枪(411)用于向晶片喷涂胶料，所述烘干支架(42)上设置电热管(421)，所述电热管(421)用于发热。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述内环座(2)上固定设置左电机(211)和右电机(221)，所述左电机(211)的输出轴与左工台(21)底部固定连接，所述右电机(221)的输出轴与右工台(22)底部固定连接，所述左工台(21)上固定设置第一电机(51)和第二电机(52)，所述右工台(22)上固定设置第三电机(53)和第四电机(54)，所述第一电机(51)、第二电机(52)、第三电机(53)和第四电机(54)上均固定设
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述旋转座(5)内开设气腔(31)，所述气腔(31)与吸盘(3)之间连通设置气管(32)，所述气腔(31)内滑移设置活塞头(33)，所述活塞头(33)与气腔(31)内壁相互贴合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述气腔(31)内固定设置活塞电机(35)，所述活塞电机(35)的输出轴上固定设置活塞螺杆(34)，所述活塞螺杆(34)与活塞头(33)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述机座(1)上固定设置驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的输出轴上固定设置驱动蜗杆，所述外环座(4)上套设驱动蜗轮(62)，所述驱动蜗轮(62)与外环座(4)固定连接，所述驱动蜗轮(62)与驱动蜗杆相互啮合。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述烘干支架(42)上固定设置升降电机(7)，所述升降电机(7)的输出轴上固定设置升降螺杆(71)，所述升降螺杆(71)上螺纹连接升降座(73)，所述烘干支架(42)上固定设置升降滑杆(72)，所述升降滑杆(72)贯穿升降座(73)，所述升降座(73)上固定设置保温盖(422)，所述电热管(421)固定设置在保温盖(422)内。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述内环座(2)上固定设置抽气电机(8)，所述抽气电机(8)上固定设置抽气箱(81)，所述抽气箱(81)上连通设置抽气泵(82)，所述抽气泵(82)上连通设置U型管(83)，所述U型管(83)上连通设置抽气罩(84)。
8.一种半导体晶片自动涂胶方法，其特征在于：包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片自动涂胶装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)上固定设置内环座(2)，所述内环座(2)上对称设置左工台(21)和右工台(22)，所述左工台(21)和右工台(22)均与内环座(2)转动连接，所述左工台(21)和右工台(22)上均对称设置一组吸盘(3)，所述吸盘(3)用于固定晶片，所述外环座(4)上设置涂胶支架(41)和烘干支架(42)，所述涂胶支架(41)上固定设置喷涂枪(411)，所述喷涂枪(411)用于向晶片喷涂胶料，所述烘干支架(42)上设置电热管(421)，所述电热管(421)用于发热。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述内环座(2)上固定设置左电机(211)和右电机(221)，所述左电机(211)的输出轴与左工台(21)底部固定连接，所述右电机(221)的输出轴与右工台(22)底部固定连接，所述左工台(21)上固定设置第一电机(51)和第二电机(52)，所述右工台(22)上固定设置第三电机(53)和第四电机(54)，所述第一电机(51)、第二电机(52)、第三电机(53)和第四电机(54)上均固定设置旋转座(5)，所述吸盘(3)固定设置在旋转座(5)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片自动涂胶装置，其特征在于：所述旋转座(5)内开设气腔(31)，所述气腔(31)与吸盘(3)之间连通设置气管(32)，所述气腔(31)内滑移设置活塞头(33)，所述活塞头(33)与气腔(31)内壁相...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟东，周晓娟，
申请(专利权)人：苏州杉树园半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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