System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 耐高压大电流汽车PCB板制作方法和装置制造方法及图纸_技高网

耐高压大电流汽车PCB板制作方法和装置制造方法及图纸

技术编号:44287400 阅读:1 留言:0更新日期:2025-02-14 22:22
本发明专利技术实施例涉及耐高压大电流汽车PCB板制作方法和装置,本发明专利技术在制作汽车PCB的超大盲孔时,采用机械探深钻孔到一定深度后,再加激光钻孔烧蚀到内层目标层,实现超大盲孔的加工制作,避免了激光钻孔无法加工超大盲孔和机械钻孔穿透更多介质层导致厚度不够等问题,实现超大盲孔耐高压大电流的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及pcb制作,具体涉及耐高压大电流汽车pcb板制作方法和装置。


技术介绍

1、随着新能源汽车的快速发展,800v高压平台在越来越多的车型越来越多的出现,在车辆充电时会出现较高电压,同时新能源车百公里加速性能也不断提升,行使过程中也可能出现高电流。故需要对汽车pcb板要求能耐高压和大电流。有一种汽车板要求走超大盲孔,孔径大,贯穿介质层也厚,采用常规的激光钻孔方式,激光能量不够,无法钻穿很厚的介质层。采用控深钻孔方式,需要将需钻穿层钻过,不可钻穿层与需钻穿层之间的介质层变薄耐电压能力减弱,同时孔深度变大导致厚径比加大电镀增加难度。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本专利技术实施例提供耐高压大电流汽车pcb板制作方法和装置,用于解决在现有的采用常规的激光钻孔方式,激光能量不够,无法钻穿很厚的介质层。采用控深钻孔方式,需要将需钻穿层钻过,不可钻穿层与需钻穿层之间的介质层变薄耐电压能力减弱,同时孔深度变大导致厚径比加大电镀增加难度的问题。

2、根据本专利技术实施例的一个方面,提供了一种耐高压大电流汽车pcb板制作方法,所述方法包括:

3、压合,获取芯板,并将多个所述芯板压合形成pcb板;

4、机械钻孔,通过控深钻方式在所述pcb板钻出第一盲孔;

5、激光钻孔,在所述第一盲孔底部通过激光烧蚀方式使第一盲孔加工形成第二盲孔;

6、等离子体清洁,通过等离子体对所述第二盲孔进行清理;

7、pth+电镀,通过高厚径比对电镀药水对所述pcb板进行电镀,在盲孔表面形成第一电镀层;

8、树脂塞孔,通过空铝片局部塞孔方式对电镀后的第二盲孔进行树脂塞孔;

9、盖电镀孔:在塞孔后的第二盲孔的孔口处通过进行第二次电镀,完成盲孔制作。

10、在一些可选的实施例中,在所述机械钻孔中,

11、采用平底钻咀,从pcb板的首板开始根据第一预设深度钻出第一盲孔,其中,所述控深钻的深度公差+/-0.1mm。

12、在一些可选的实施例中,在所述激光钻孔中,

13、通过绕烧法在所述第一盲孔底部以第二预设深度进行激光烧蚀。

14、在一些可选的实施例中,在所述压合中,具体包括:

15、通过熔合+铆钉方式进行芯板对位,在芯板对位后测量层间对准度,使所述芯板的层偏公差+/-0.1mm;通过打靶裁磨线测量所有芯板的涨缩系数,根据所述涨缩系数均值调整钻带。

16、在一些可选的实施例中,在所述等离子体清洁中,还包括:

17、通过第一切片检测确认所述第二盲孔底部是否具有大于2um的正凹蚀,若有则进行下一步,否则重新进行激光钻孔。

18、在一些可选的实施例中,在所述pth+电镀,还包括:

19、通过第二切片检测确认所述第二盲孔的孔铜是否大于等于18um,若是则进行下一步,否则进行第二次pth+电镀,其中,在第二次pth+电镀需进行刷磨、微蚀。

20、在一些可选的实施例中,所述树脂塞孔,具体包括:

21、在所述pcb板依次填上导气垫板和铝片,其中,所述导气垫板设置第一通孔,所述铝片设置有第二通孔,所述第一通孔、第二通孔与所述第二盲孔相对设置;

22、通过住友ace-9p的塞孔油墨对所述第二盲孔进行填孔。

23、在一些可选的实施例中,在所述盖电镀孔之后,还包括:

24、外层线路,采用杜邦干膜ldi8338在所述pcb板表面贴干膜,通过ldi方式进行曝光,通过真空des进行pcb板蚀刻,其中,外层线路的线宽/线距公差±20%。

25、在一些可选的实施例中,在压合之前,还包括:

26、内层线路:采用日立干膜fl-1825a对芯板进行贴膜,采用ldi方式进行曝光,再通过des进行蚀刻,制作内层线路。

27、根据本专利技术实施例的另一方面,提供了一种耐高压大电流汽车pcb板制作装置,所述装置用于执行上述耐高压大电流汽车pcb板制作方法,制作印制电路板。

28、本专利技术的耐高压大电流汽车pcb板制作方法和装置,其有益效果在于:本专利技术包括以下步骤:压合,获取芯板,并将多个所述芯板压合形成pcb板;机械钻孔,通过控深钻方式在所述pcb板钻出第一盲孔;激光钻孔,在所述第一盲孔底部通过激光烧蚀方式使第一盲孔加工形成第二盲孔;等离子体清洁,通过等离子体对所述第二盲孔进行清理;pth+电镀,通过高厚径比对电镀药水对所述pcb板进行电镀,在盲孔表面形成第一电镀层;树脂塞孔,通过空铝片局部塞孔方式对电镀后的第二盲孔进行树脂塞孔;盖电镀孔:在塞孔后的第二盲孔的孔口处通过进行第二次电镀,完成盲孔制作。

29、在制作汽车pcb的超大盲孔时,采用机械探深钻孔到一定深度后,再加激光钻孔烧蚀到内层目标层,实现超大盲孔的加工制作,避免了激光钻孔无法加工超大盲孔和机械钻孔穿透更多介质层导致厚度不够等问题,实现超大盲孔耐高压大电流的要求。

30、上述说明仅是本专利技术实施例技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术实施例的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本专利技术的具体实施方式。

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【技术保护点】

1.一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,本方法包括:

2.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,在所述机械钻孔中,

3.根据权利要求2所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,在所述激光钻孔中,

4.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,在所述压合中,具体包括:

5.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,在所述等离子体清洁中,还包括:

6.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,在所述PTH+电镀,还包括:

7.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,所述树脂塞孔,具体包括:

8.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,在所述盖电镀孔之后,还包括:

9.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车PCB板制作方法,其特征在于,在压合之前,还包括:

10.一种耐高压大电流汽车PCB板制作装置,其特征在于,所述装置用于执行权利要求1-9任一项所述耐高压大电流汽车PCB板制作方法,制作印制电路板。

...

【技术特征摘要】

1.一种耐高压大电流汽车pcb板制作方法,其特征在于,本方法包括:

2.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车pcb板制作方法,其特征在于,在所述机械钻孔中,

3.根据权利要求2所述的一种耐高压大电流汽车pcb板制作方法,其特征在于,在所述激光钻孔中,

4.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车pcb板制作方法,其特征在于,在所述压合中,具体包括:

5.根据权利要求1所述的一种耐高压大电流汽车pcb板制作方法,其特征在于,在所述等离子体清洁中,还包括:

6.根据权利要求1所述的一种耐高压大电...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎典秦建军刘佰举
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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