【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感，尤其是涉及一种无骨架大功率共模电感。
技术介绍
1、共模电感常用于抑制电路中的共模干扰信号，电路中存在各种噪声和干扰，其中共模干扰是指两根或多根导线中以相同方向、相同幅度出现的干扰信号。
2、共模电感的两个线圈绕在同一高磁导率磁芯上，匝数和相位相同，但绕向相反，当正常的差模信号通过时，即电路中两个大小相等、方向相反的信号通过时，两个线圈产生的磁场相互抵消，差模信号可以无衰减地通过，而当共模电流流过线圈时，即两根或多根导线中以相同方向、相同幅度的电流流过线圈时，磁环中的磁通相互叠加，会产生相当大的电感量，使线圈呈现出高阻抗，从而对共模电流产生很强的阻尼效果，达到衰减共模干扰信号的目的；因此，共模电感不仅可以滤除外部进入电路的共模干扰信号，保护电路中的电子元件免受干扰；同时也能抑制电路自身工作时产生的共模干扰信号对外界的影响。
3、然而，现有的类似于共模电感结构的电路元器件基本采用线包方式，即采用骨架加上多股绞合线，该结构由于骨架的原因，其占用空间大且工时消耗高，且返工成本以及后期维修成本高，存在作业的不便利性问题。
技术实现思路
1、本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
2、一种无骨架大功率共模电感，包括基板、支撑隔离板、磁芯、第一绕制线圈、第二绕制线圈和铁芯，在支撑隔离板的下端设置有卡接部，基板上开设有对接于卡接部的卡接槽，支撑隔离板通过卡接部和卡接槽的卡接配合来立式安装在基板上，磁芯贯穿并固定
3、优选地，卡接槽的截面具有下部的扩张部和上部匹配于支撑隔离板厚度的连接部，卡接部与扩张部相匹配。
4、优选地，卡接槽贯穿延伸到基板的两侧，使卡接部沿基板的一侧滑入卡接槽后将支撑隔离板的纵向方向进行制约，铁芯的内侧抵接于支撑隔离板以对支撑隔离板横向方向进行制约。
5、优选地，支撑隔离板设置有三块，卡接槽对应设置有三个，三块支撑隔离板分别对接于磁芯的前、中、后位置处，相邻两块支撑隔离板之间用于设置第一绕制线圈和第二绕制线圈。
6、优选地，第一绕制线圈和第二绕制线圈的外表面包裹有绝缘层，绝缘层由聚间苯二甲酰间苯二胺制作，且磁芯不开气隙设置。
7、优选地，支撑隔离板采用耐高温材料制作，且在支撑隔离板上开设有对接于磁芯的安装孔，在安装孔的内侧环绕设置有耐高温胶圈，磁吸与支撑隔离板通过耐高温胶圈进行阻尼固定，且磁芯的两端均抵接于铁芯的内侧。
8、优选地，在基板的边角位置处均设置有支撑块，铁芯承载在支撑块上，使铁芯与基板之间形成有间隙，铁芯和基板之间的间隙填充设置有粘结胶。
9、优选地，在基板的底部两侧部位上均设置有透锡板。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、通过将电感设置为具有基板、支撑隔离板、磁芯、第一绕制线圈、第二绕制线圈和铁芯的先组装、再粘结固定的结构设计，使得其组装过程中无需加入其它的连接件，如螺丝、螺钉、过多胶料等，其组装过程简单，便于操作，在后期出现返工或者维修时，只要通过将粘结铁芯的胶料去除，以及将第一绕制线圈和第二绕制线圈焊接位置处断开，便能够将该电感的其它零件拆卸下来，整个拆卸过程不会对电感内部造成损坏，且拆卸方便，没有骨架结构，绕制线和磁芯圈容易取出被回收利用，从而保证了磁芯和绕制线圈能够保持原有形态重复利用；此外，该结构设计还去除了骨架机构，能够使绕制线圈和磁芯之间的配合更为紧密，从而提高了电感的紧凑度，使电感能够被设置为更小的尺寸。
12、通过设置卡接槽贯穿延伸到基板的两侧，使卡接部沿基板的一侧滑入卡接槽后将支撑隔离板的纵向方向进行制约，铁芯的内侧抵接于支撑隔离板以对支撑隔离板横向方向进行制约，通过这种制约方式，其类似于榫卯连接的方式，能够将磁芯、绕制线圈和支撑隔离板牢固地固定在基板和铁芯内，仅通过依次粘胶的方式便能够完成固定，其操作简单，且卡接槽和卡接部设置为滑动连接的方式，将保证其既能够多次进行连接而不会造成磨损，还能够提高连接的顺畅度。
13、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，包括基板（10）、支撑隔离板（20）、磁芯（30）、第一绕制线圈（40）、第二绕制线圈（50）和铁芯（60），在支撑隔离板（20）的下端设置有卡接部（21），基板（10）上开设有对接于卡接部（21）的卡接槽（11），支撑隔离板（20）通过卡接部（21）和卡接槽（11）的卡接配合来立式安装在基板（10）上，磁芯（30）贯穿并固定安装在支撑隔离板（20）上，第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）分别绝缘绕制在磁芯（30）上，且第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）通过支撑隔离板（20）进行隔离开来，在基板（10）上设置有连接第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）两端的连接引脚（12），且连接引脚（12）延伸至基板（10）下端；铁芯（60）粘结固定在基板（10）上，铁芯（60）为围绕在支撑隔离板（20）、磁芯（30）、第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）以外的框架状结构，且铁芯（60）被设置为制约支撑隔离板（20）的拆卸。
2.根据权利要求1所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，卡接槽（11）的截面具有下部的
3.根据权利要求2所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，卡接槽（11）贯穿延伸到基板（10）的两侧，使卡接部（21）沿基板（10）的一侧滑入卡接槽（11）后将支撑隔离板（20）的纵向方向进行制约，铁芯（60）的内侧抵接于支撑隔离板（20）以对支撑隔离板（20）横向方向进行制约。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，支撑隔离板（20）设置有三块，卡接槽（11）对应设置有三个，三块支撑隔离板（20）分别对接于磁芯（30）的前、中、后位置处，相邻两块支撑隔离板（20）之间用于设置第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）。
5.根据权利要求1所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）的外表面包裹有绝缘层，绝缘层由聚间苯二甲酰间苯二胺制作，且磁芯（30）不开气隙设置。
6.根据权利要求1所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，支撑隔离板（20）采用耐高温材料制作，且在支撑隔离板（20）上开设有对接于磁芯（30）的安装孔（22），在安装孔（22）的内侧环绕设置有耐高温胶圈（23），磁吸与支撑隔离板（20）通过耐高温胶圈（23）进行阻尼固定，且磁芯（30）的两端均抵接于铁芯（60）的内侧。
7.根据权利要求1所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，在基板（10）的边角位置处均设置有支撑块（13），铁芯（60）承载在支撑块（13）上，使铁芯（60）与基板（10）之间形成有间隙，铁芯（60）和基板（10）之间的间隙填充设置有粘结胶。
8.根据权利要求1所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，在基板（10）的底部两侧部位上均设置有透锡板（14）。
...【技术特征摘要】
1.一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，包括基板（10）、支撑隔离板（20）、磁芯（30）、第一绕制线圈（40）、第二绕制线圈（50）和铁芯（60），在支撑隔离板（20）的下端设置有卡接部（21），基板（10）上开设有对接于卡接部（21）的卡接槽（11），支撑隔离板（20）通过卡接部（21）和卡接槽（11）的卡接配合来立式安装在基板（10）上，磁芯（30）贯穿并固定安装在支撑隔离板（20）上，第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）分别绝缘绕制在磁芯（30）上，且第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）通过支撑隔离板（20）进行隔离开来，在基板（10）上设置有连接第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）两端的连接引脚（12），且连接引脚（12）延伸至基板（10）下端；铁芯（60）粘结固定在基板（10）上，铁芯（60）为围绕在支撑隔离板（20）、磁芯（30）、第一绕制线圈（40）和第二绕制线圈（50）以外的框架状结构，且铁芯（60）被设置为制约支撑隔离板（20）的拆卸。
2.根据权利要求1所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，卡接槽（11）的截面具有下部的扩张部（111）和上部匹配于支撑隔离板（20）厚度的连接部（112），卡接部（21）与扩张部（111）相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种无骨架大功率共模电感，其特征在于，卡接槽（11）贯穿延伸到基板（10）的两侧，使卡接部（21）沿基板（10）的一侧滑入卡接槽（11）后将支撑隔离板（20）的纵向方向进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶见新，罗汉坤，
申请(专利权)人：遂宁市浩霖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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