【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆加工领域，具体的说是一种晶圆加工旋转吸附平台。
技术介绍
1、晶圆是一种制作硅半导体电路所使用的硅晶片，它是面向极大规模集成电路高密度制造需求的关键组件，晶圆修边处理工艺是体现晶圆加工精度的重要环节之一。
2、公开号为cn114454092a的一项专利申请公开了晶圆磨削用旋转顶升吸附平台，包括底座、顶升盘、转接盘和驱动电机，在底座上设置有顶升盘和真空吸附槽，底座通过一转接盘与驱动电机连接，转接盘连接有旋转接头，此申请通过实现旋转机构不限角度的多圈旋转，增加了晶圆磨削的范围和精度，减少崩边现象的发生。
3、上述的晶圆旋转吸附平台，通过设置旋转机构能够不限角度的进行多圈旋转，从而提高晶圆的磨削范围，在对晶圆进行磨削整形工艺时，通常将晶圆放置在吸附平台上吸附并快速旋转，利用精密砂轮在晶圆的表面配合磨削成型，但由于晶圆加工的旋转吸附平台在断电后容易丢失位置，导致旋转吸附平台断电后难以归零位，通电后需要重新校准才能正常运行，从而影响晶圆的加工效率。
4、为此，本专利技术提供一种晶圆加工旋转吸附平台。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，包括固定底座；所述固定底座的端部固接有安装座；所述安装座的中部内壁固接有驱动件；所述驱动件的输出端固接有工作台；所述工作台的内部安装有真空泵；所述真空泵的输
3、优选的，所述传动机构包括圆环架、搅动扇叶和推送组件；所述圆环架固接在工作台的外壁；多个所述搅动扇叶固接在圆环架的外壁，且多个搅动扇叶与喷头在同一水平线上；所述推送组件设置在固定底座的外壁，推送组件用于挤压气体由喷头处喷出。
4、优选的，所述推送组件包括气筒、弹性件一、挤压板和电磁阀；所述气筒固接在固定底座的外壁；所述弹性件一固接在气筒的内壁且远离气管的一侧；所述挤压板滑动连接在气筒的内壁；所述电磁阀固接在气筒与气管之间。
5、优选的，所述工作台的外壁且位于圆环架的下方固接有拨片；所述安装座的内壁滑动连接有滑动块；所述滑动块的表面与安装座的内壁之间固接有弹性件二；所述滑动块的底端固接有电磁铁一；所述安装座的内壁且位于电磁铁一正下方固接有配合磁铁一。
6、优选的，所述拨片的外壁固接有磁块一；所述滑动块的外壁固接有磁块二，且磁块一与磁块二相对设置。
7、优选的，所述安装座的外壁通过扭簧铰接有摩擦块，且摩擦块与拨片在同一水平线上；所述安装座的外部设置有挤压组件，挤压组件用于在断电时将摩擦块挤出摩擦拨片的外壁。
8、优选的，所述滑动块的底端固接有延伸板；所述安装座的外壁固接有气盒；所述气盒的内壁滑动连接有挤压杆，气盒通过导管连通于摩擦块处，且挤压杆位于延伸板的上方。
9、优选的，所述挤压板的外壁固接有导流块；所述导流块的内部开设有流动通道；所述导流块远离挤压板的一侧固接有海绵架，且海绵架与流动通道相连通；所述气筒的端部固接有存储盒，且存储盒的底端开设有通孔；所述存储盒的内部设置有封堵组件，封堵组件用于控制存储盒内部的润滑油下流。
10、优选的，所述封堵组件包括磁块三、固定架、流通通道和磁块四；所述磁块三固接在导流块上；所述固定架固接在存储盒内壁，且固定架位于通孔处；所述流通通道开设在固定架的中部；所述磁块四滑动连接在固定架的内壁，磁块四上开设有t形通道，t形通道与流通通道相对应，且磁块四与磁块三相互靠近时能够同性相斥。
11、优选的，所述工作台的中部内壁滑动连接有顶杆，且顶杆位于吸附台的底端；所述顶杆的外壁相对固接有两个侧挡架；两个所述侧挡架的中部上表面固接有弹性件三，且弹性件三固接在工作台的内壁；所述顶杆的底端固接有电磁铁二；所述工作台的内壁且位于电磁铁二的下方固接有配合磁铁二。
12、本专利技术的有益效果如下：
13、1.本专利技术所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，通过设置挤压板在旋转吸附平台断电后挤压气筒内部的气体，气体由喷头处吹出吹动多个搅动扇叶带动工作台继续转动，在拨片随着工作台继续转动靠近滑动块时，磁块二与磁块一磁力相吸，从而辅助带动断电后的工作台回归零位，降低因断电导致旋转吸附平台丢失零位的情况，保证通电后晶圆的磨削加工效率。
14、2.本专利技术所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，通过设置延伸板在旋转吸附平台断电后随滑动块上滑，触发挤压杆挤压气盒内的气体至摩擦块处，气体推送摩擦块的尾部凸出辅助摩擦拨片，降低拨片与滑动块之间产生的冲击力，利用存储盒内存储润滑油，配合磁块三与磁块四之间的磁力配合控制润滑油的下流，提高挤压板在气筒内部滑动的顺畅程度，依靠顶杆配合侧挡架在平台断电后顶出晶圆，便于断电后对晶圆拾取。
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1.一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：包括固定底座（1）；所述固定底座（1）上固接有安装座（11）；所述安装座（11）内固接有驱动件（12）；所述驱动件（12）的输出端固接有工作台（13），所述驱动件用于驱动工作台转动；所述工作台（13）的内部安装有真空泵；所述真空泵的输出端固接有多个连接管（14）；所述工作台（13）的内壁滑动连接有吸附台（15），吸附台（15）上开设有多个吸附孔，且多个吸附孔与多个连接管（14）相连通；所述固定底座（1）的外部设置有气管（16）；所述气管（16）的端部固接有喷头（17）；所述固定底座（1）的外壁设置有传动机构，传动机构通过挤压气体至气管（16）内部输送，最后气体能够在断电时由喷头（17）喷出带动工作台（13）继续转动复位。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述传动机构包括圆环架（2）、搅动扇叶（21）和推送组件；所述圆环架（2）固接在工作台（13）的外壁；多个所述搅动扇叶（21）固接在圆环架（2）的外壁，且多个搅动扇叶（21）与喷头（17）在同一水平面上；所述推送组件设置在固定底座（1）的外壁，推送
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述推送组件包括气筒（3）、弹性件一（31）、挤压板（32）和电磁阀（33）；所述气筒（3）固接在固定底座（1）的外壁；所述弹性件一（31）固接在气筒（3）的内壁且远离气管（16）的一侧；所述挤压板（32）滑动连接在气筒（3）的内壁；所述电磁阀（33）固接在气筒（3）与气管（16）之间。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述工作台（13）的外壁且位于圆环架（2）的下方固接有拨片（4）；所述安装座（11）的内壁滑动连接有滑动块（41）；所述滑动块（41）的表面与安装座（11）的内壁之间固接有弹性件二（42）；所述滑动块（41）的底端固接有电磁铁一（43）；所述安装座（11）的内壁且位于电磁铁一（43）正下方固接有配合磁铁一（44）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述拨片（4）的外壁固接有磁块一（5）；所述滑动块（41）的外壁固接有磁块二（51），且磁块一（5）与磁块二（51）相对设置。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述安装座（11）的外壁通过扭簧连接有摩擦块（6），且摩擦块（6）与拨片（4）在同一水平面上；所述安装座（11）的外部设置有挤压组件，挤压组件用于在断电时将摩擦块（6）挤出摩擦拨片（4）的外壁。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述滑动块（41）的底端固接有延伸板（7）；所述安装座（11）的外壁固接有气盒（71）；所述气盒（71）的内壁滑动连接有挤压杆（72），气盒（71）通过导管连通于摩擦块（6）处，且挤压杆（72）位于延伸板（7）的上方。
8.根据权利要求3所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述挤压板（32）的外壁固接有导流块（8）；所述导流块（8）的内部开设有流动通道；所述导流块（8）远离挤压板（32）的一侧固接有海绵架（81），且海绵架（81）与流动通道相连通；所述气筒（3）的端部固接有用于存储润滑油的存储盒（82），且存储盒（82）的底端开设有通孔；所述存储盒（82）的内部设置有封堵组件，封堵组件用于控制存储盒（82）内部的润滑油下流。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述封堵组件包括磁块三（9）、固定架（91）、流通通道（92）和磁块四（93）；所述磁块三（9）固接在导流块（8）上；所述固定架（91）固接在存储盒（82）内壁，且固定架（91）位于通孔处；所述流通通道（92）开设在固定架（91）内；所述磁块四（93）滑动连接在固定架（91）的内壁，磁块四（93）上开设有T形通道，T形通道与流通通道（92）相对应，且磁块四（93）与磁块三（9）相互靠近时能够同性相斥。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述工作台（13）的中部内壁滑动连接有顶杆（94），且顶杆（94）位于吸附台（15）的底端；所述顶杆（94）的外壁相对固接有两个侧挡架（95）；两个所述侧挡架（95）的中部上表面固接有弹性件三（96），且弹性件三（96）固接在工作台（13）的内壁；所述顶杆（94）的底端固接有电磁铁二（97）；所述工作台（13）的内壁且位于电磁铁二（97）的下方固接有配合磁铁二（98）。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：包括固定底座（1）；所述固定底座（1）上固接有安装座（11）；所述安装座（11）内固接有驱动件（12）；所述驱动件（12）的输出端固接有工作台（13），所述驱动件用于驱动工作台转动；所述工作台（13）的内部安装有真空泵；所述真空泵的输出端固接有多个连接管（14）；所述工作台（13）的内壁滑动连接有吸附台（15），吸附台（15）上开设有多个吸附孔，且多个吸附孔与多个连接管（14）相连通；所述固定底座（1）的外部设置有气管（16）；所述气管（16）的端部固接有喷头（17）；所述固定底座（1）的外壁设置有传动机构，传动机构通过挤压气体至气管（16）内部输送，最后气体能够在断电时由喷头（17）喷出带动工作台（13）继续转动复位。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述传动机构包括圆环架（2）、搅动扇叶（21）和推送组件；所述圆环架（2）固接在工作台（13）的外壁；多个所述搅动扇叶（21）固接在圆环架（2）的外壁，且多个搅动扇叶（21）与喷头（17）在同一水平面上；所述推送组件设置在固定底座（1）的外壁，推送组件用于挤压气体由喷头（17）处喷出。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述推送组件包括气筒（3）、弹性件一（31）、挤压板（32）和电磁阀（33）；所述气筒（3）固接在固定底座（1）的外壁；所述弹性件一（31）固接在气筒（3）的内壁且远离气管（16）的一侧；所述挤压板（32）滑动连接在气筒（3）的内壁；所述电磁阀（33）固接在气筒（3）与气管（16）之间。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述工作台（13）的外壁且位于圆环架（2）的下方固接有拨片（4）；所述安装座（11）的内壁滑动连接有滑动块（41）；所述滑动块（41）的表面与安装座（11）的内壁之间固接有弹性件二（42）；所述滑动块（41）的底端固接有电磁铁一（43）；所述安装座（11）的内壁且位于电磁铁一（43）正下方固接有配合磁铁一（44）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工旋转吸附平台，其特征在于：所述拨片（4）的外壁固接有磁块一（5）；所述滑动块（41）的外壁固接有磁块二（51），且磁块一（...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫科伟，殷骐，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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