【技术实现步骤摘要】
本技术涉及smt贴片工艺，尤其涉及一种拔帽治具。
技术介绍
1、smt是表面贴装技术，是在印制电路板pcb的基础上进行加工的系列工艺流程。软性线路板的表面贴装技术(smt)过程主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。
2、在进行元器件贴装时，顶针原件为两根一组贴在一个焊垫上，需要保证准确，两根之间需要间隔、平行度一致，目前采用胶帽固定两根顶针，利用胶帽将相邻两根顶针定位，再将其有序固定在pcb板的元器件上，最后摘取胶帽，摘取过程人工进行比较费时费力。
技术实现思路
1、为解决上述的技术问题，本技术提供一种拔帽治具。
2、本技术采用以下技术方案实现：一种拔帽治具，包括盒体，所述盒体开设有第一通孔；压板，所述压板穿设于所述盒体，且所述压板与所述盒体可滑动连接，所述压板上设置有挡块，所述压板能够在所述盒体内沿第一方向滑动，以使所述挡块至少部分遮挡所述第一通孔，所述压板能够在所述盒体内沿第二方向滑动，以使所述挡块朝远离或靠近所述第一通孔的方向移动。
3、可选的，所述盒体包括盖板和壳体，所述盖板与所述壳体可拆卸连接并形成容纳腔，所述第一通孔设置在所述盖板上，所述壳体的两侧具有与所述容纳腔连通的缺口，所述压板穿过所述容纳腔和所述缺口。
4、可选的，所述第一通孔的数量设置有若干个，且在所述盖板上阵列设置。
5、可选的，所述挡块包括连接部和抵挡部，所述连接部与所述压板连接，所述抵挡部与所述连接部连接，所述抵挡部能够部分遮挡两个相邻的
6、可选的，所述压板上设置有第二通孔，所述连接部位于所述第二通孔旁。
7、可选的，所述第二通孔的数量设置有若干个，且在所述压板上阵列设置，每个所述第二通孔旁均至少设置有一个所述连接部。
8、可选的，所述壳体的底部和所述压板之间设置有弹性结构。
9、可选的，所述盖板上开设有避让口。
10、可选的，所述盖板上设置有定位柱。
11、可选的，所述压板与所述盒体之间可拆卸连接。
12、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
13、本技术通过两根顶针插接在胶帽的固定孔内，其中一截伸出在外，使两根顶针互相平行，这样每两根顶针分为一组，在贴片安装的时候，设备的机械臂直接吸取胶帽，将伸出的两根顶针部分放在焊垫上进行焊接，焊接完成后，再将另一头的胶帽从顶针上拔出，此时，具有胶帽的一头伸入第一通孔内，沿第一方向水平移动压板，使挡块位于胶帽和第一通孔之间，再沿第二方向移动压板，带动挡块逐渐靠近胶帽的端部并与之抵接，在挡块的挤压下使胶帽脱离顶针，快速拔除胶帽，省时省力，提高设备在进行使用时的工作效率。
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1.一种拔帽治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的拔帽治具，其特征在于：所述盒体包括盖板和壳体，所述盖板与所述壳体可拆卸连接并形成容纳腔，所述第一通孔设置在所述盖板上，所述壳体的两侧具有与所述容纳腔连通的缺口，所述压板穿过所述容纳腔和所述缺口。
3.如权利要求2所述的拔帽治具，其特征在于：所述第一通孔的数量设置有若干个，且在所述盖板上阵列设置。
4.如权利要求1-3任意一项所述的拔帽治具，其特征在于：所述挡块包括连接部和抵挡部，所述连接部与所述压板连接，所述抵挡部与所述连接部连接，所述抵挡部能够部分遮挡两个相邻的所述第一通孔。
5.如权利要求4所述的拔帽治具，其特征在于：所述压板上设置有第二通孔，所述连接部位于所述第二通孔旁。
6.如权利要求5所述的拔帽治具，其特征在于：所述第二通孔的数量设置有若干个，且在所述压板上阵列设置，每个所述第二通孔旁均至少设置有一个所述连接部。
7.如权利要求2所述的拔帽治具，其特征在于：所述壳体的底部和所述压板之间设置有弹性结构。
8.如权利要求2所述的拔帽
9.如权利要求2所述的拔帽治具，其特征在于：所述盖板上设置有定位柱。
10.如权利要求1所述的拔帽治具，其特征在于：所述压板与所述盒体之间可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.一种拔帽治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的拔帽治具，其特征在于：所述盒体包括盖板和壳体，所述盖板与所述壳体可拆卸连接并形成容纳腔，所述第一通孔设置在所述盖板上，所述壳体的两侧具有与所述容纳腔连通的缺口，所述压板穿过所述容纳腔和所述缺口。
3.如权利要求2所述的拔帽治具，其特征在于：所述第一通孔的数量设置有若干个，且在所述盖板上阵列设置。
4.如权利要求1-3任意一项所述的拔帽治具，其特征在于：所述挡块包括连接部和抵挡部，所述连接部与所述压板连接，所述抵挡部与所述连接部连接，所述抵挡部能够部分遮挡两个相邻的所述第一通孔。
5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：何素斌，欧阳群洲，
申请(专利权)人：深圳市丰禾原电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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