【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
1、专利文献1中记载的基板磨削系统具备：磨削装置，其对基板进行磨削；以及清洗装置，其对由磨削装置磨削后的基板进行清洗。磨削装置具有用于对基板进行吸附保持的保持盘。基板在被吸附保持于保持盘的状态下被磨削。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本授权技术第3227448号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开的一个方式提供如下一种技术：向保持盘等基板吸附部的内部供给液体，在通过液体的压力从基板吸附部移除基板之后，减少残留于基板的与基板吸附部相向的面的液体的量。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方式所涉及的基板处理装置具备：基板吸附部，其对基板进行吸附；供给部，其向所述基板吸附部的内部供给流体；吸引部，其从所述基板吸附部的内部吸引流体；第一搬送部，其从与所述基板吸附部相反的一侧保持所述基板；以及控制部，其控制所述供给部、所述吸引部以及所述第一搬送部。所述控制部进行以下控制：利用所述第一搬送部从与所述基板吸附部相反的一侧保持由所述基板吸附部吸附了的所述基板；向所述基板吸附部的内部供给液体；通过使所述第一搬送部移动设定距离，来使所述基板从所述基板吸附部分离设定距离；以及在使所述基板从所述基板吸附部分离了设定距离的状态下，将残留于所述基板吸附部与所述基板之间的所述液体吸引到所述基板吸附部的内部。
5、专利技术的效果p>
6、根据本公开的一个方式，能够减少残留于基板的与基板吸附部相向的面的液体的量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：基板吸附部，其对基板进行吸附；供给部，其向所述基板吸附部的内部供给流体；吸引部，其从所述基板吸附部的内部吸引流体；第一搬送部，其从与所述基板吸附部相反的一侧保持所述基板；以及控制部，其控制所述供给部、所述吸引部以及所述第一搬送部，其中，
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，还具备：
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
10.一种基板处理方法，包括：
11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中，
12.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其中，包括：
13.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其中
14.根据权利要求10或11所述的基板处理方法，其中，包括：
15.根据权利要求14所述的基板处理方法，其中，包括：
16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，包括：
17.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，包括：
18.根据权利要求17所述的基板处理方法，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理装置，具备：基板吸附部，其对基板进行吸附；供给部，其向所述基板吸附部的内部供给流体；吸引部，其从所述基板吸附部的内部吸引流体；第一搬送部，其从与所述基板吸附部相反的一侧保持所述基板；以及控制部，其控制所述供给部、所述吸引部以及所述第一搬送部，其中，
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，还具备：
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求6所述的基...
【专利技术属性】
技术研发人员：儿玉宗久，若松孝彬，财前弘，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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