【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子材料，特别是涉及一种聚酰胺模塑组合物及其制备方法和应用。
技术介绍
1、由于聚酰胺模塑组合物具有强度和刚性、耐冲击性、耐化学腐蚀性、耐高温性、尺寸稳定性、电气绝缘性和可加工性等特点，已在众多领域替代金属材料用于国防、航空、地铁、船舶、汽车、建筑，机械，家电等零件。在这些行业应用时，零部件的最厚尺寸大于2mm，通常被称为中大型制件。
2、因为聚酰胺模塑组合物的导热性较差，因此当制件的厚度大于2mm时，会因为表层先冷却固化，而后“芯”层冷却收缩，从而内部出现明显的孔洞；或者因为尺寸厚度较大，导致塑胶料走胶时容易夹裹气体，导致制件出现孔洞，这种方式均较易出现在厚度大于2mm的制件中。当中大型制件出现孔洞时，会明显降低制件的机械性能和使用寿命。
3、目前行业中消除大制件孔洞的方法大多是通过注塑工艺或者模具设计减少孔洞或者将孔洞转移到非关键部位，都无法从根本上去消除制件的孔洞。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种在注塑生产2mm以上厚度的制件时不产生孔洞的聚酰胺模塑组合物。
2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、一种聚酰胺模塑组合物，按重量份计，包括80-90份聚酰胺树脂，0-120份填料，还包括聚酰胺树脂0.003-0.04倍的孔洞改善剂；
4、所述的孔洞改善剂选自孔洞改善剂a、孔洞改善剂b的至少一种；
5、孔洞改善剂a的分子通式为：
6、，其中，r1、r2、r3单
7、孔洞改善剂b的分子通式为：
8、，其中，l1、l2单独为氢、碳原子数1-6的烷基、芳基及其衍生物、硅烷及其衍生物、碱金属离子、氨基嘧啶及其衍生物中的至少一种，并且，孔洞改善剂a的分子量范围是100-400g/mol；
9、并且，聚酰胺树脂的熔点范围是155-265℃。
10、优选的，所述的孔洞改善剂的重量份为聚酰胺树脂0.005-0.015倍。如果孔洞改善的含量过高，容易发生团聚反而降低性能。
11、优选的，所述的孔洞改善剂选自孔洞改善剂b。
12、所述的孔洞改善剂a选自磷酸三甲酚酯、磷酸二甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸二苯酯、磷酸三丁酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酯、磷酸二叔丁酯、磷酸三铵、磷酸二氢铵中的至少一种。
13、所述的孔洞改善剂b选自硫酸二苯酯、硫酸二甲酯、硫酸二丁酯、4-对乙酰氨基酚-d3硫酸钾、双(三甲基硅基)硫酸酯、6-羟基-2,4,5-三氨基嘧啶硫酸酯中的至少一种。
14、所述的聚酰胺树脂选自脂肪族聚酰胺树脂、半芳香族聚酰胺树脂、聚内酰胺树脂中的至少一种，并且聚酰胺树脂的熔点范围是155-265℃。如果聚酰胺树脂的熔点过高则会使孔洞改善剂降解，降低孔洞改善的效果；而如果聚酰胺树脂的熔点过低，无法使孔洞改善剂解聚，也起不到效果。
15、所述的脂肪族聚酰胺树脂选自pa66、pa46、pa610、pa612、pa56、pa510、pa512、pa910、pa912、pa913、pa914、pa915、pa616、pa936、pa1010、pa1012、pa1013、pa1014、pa1210、pa1212、pa1213、pa1214、pa614、pa613、pa615、pa616中的至少一种；所述的半芳香聚酰胺选自pa mxd6、pa10t、pa10t1010、pa10t66、pa6t、pa6t66、pa9t中的至少一种；所述的聚内酰胺选自pa5、pa6、pa11、pa12中的至少一种。
16、聚酰胺树脂的相对粘度范围是1.6-2.8，相对粘度的测试方法为：参照gb12006.1-89，聚酰胺粘数测定方法；具体测试方法为：在25℃±0.01℃的98%的浓硫酸中测量浓度为10mg/ml的聚酰胺的相对粘度ηr。
17、本专利技术的聚酰胺模塑组合物中，聚酰胺树脂占总重量百分比不低于35wt%。
18、所述的填料选自纤维状增强填料、非纤维状增强填料中的至少一种；所述纤维状增强填料选自玻璃纤维、钛酸钾纤维、金属包层的玻璃纤维、陶瓷纤维、硅灰石纤维、金属碳化物纤维、金属固化纤维、石棉纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、石膏纤维或硼纤维、芳族聚酰胺纤维和/或碳纤维、钛酸钾晶须、氧化锌晶须、硼酸铝晶须中的至少一种；所述的非纤维状增强填料选自硅灰石、沸石、高岭土、云母、滑石、粘土、叶腊石、膨润土、蒙脱土、锂蒙脱土、石棉、硅铝酸盐、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆、氧化钛、氧化铁、碳酸钙、碳酸镁、白云石、硫酸钙、硫酸钡、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化铝、玻璃珠、陶瓷珠、氮化硼、碳化硅或二氧化硅的一种或几种。
19、可以根据实际需要选择是否加入0-2份的助剂，所述的助剂选自抗氧剂、润滑剂中的至少一种。
20、本专利技术聚酰胺模塑组合物的制备方法，包括以下步骤：按照配比，将各组分混合均匀，通过双螺杆挤出机挤出造粒，得到聚酰胺模塑组合物。
21、本专利技术聚酰胺模塑组合物的应用，用于注塑制备厚度超2mm的制件，尤其是厚度≥10mm的制件。
22、本专利技术的孔洞改善剂用于改善聚酰胺模塑组合物在注塑厚度大于2mm制件时发生的孔洞缺陷。
23、本专利技术具有如下有益效果：
24、本专利技术通过选用特定含量的含有硫、磷的含有孤对电子的孔洞改善剂，其均匀的分散在树脂基体中，与聚酰胺树脂形成络合物，起到稳定熔体粘度的作用，并且络合物能够降低结晶，使注塑厚制件时不会出现小孔洞的缺陷。
25、如果聚酰胺树脂吸水，在存放过程中聚酰胺模塑组合物不断吸水，使孔洞改善剂在水分子的作用下在组合物中自解聚形成稳定的含硫或磷的烷羧基、酚羟基、烷羟基等基团，这些高稳定性的基团在组合物注塑过程也能够与聚酰胺树脂形成络合物，起到稳定熔体粘度的作用，并且络合物能够降低结晶。改善了吸水后的聚酰模塑胺组合物熔体粘度改变导致注塑厚制件时出现小孔的缺陷。
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1.一种聚酰胺模塑组合物，其特征在于，按重量份计，包括80-90份聚酰胺树脂，0-120份填料，还包括聚酰胺树脂重量份0.003-0.04倍的孔洞改善剂；
2.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的孔洞改善剂的重量份为聚酰胺树脂0.005-0.015倍。
3.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的孔洞改善剂选自孔洞改善剂B。
4.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的孔洞改善剂A选自磷酸三甲酚酯、磷酸二甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸二苯酯、磷酸三丁酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酯、磷酸二叔丁酯、磷酸三铵、磷酸二氢铵中的至少一种；所述的孔洞改善剂B选自硫酸二苯酯、硫酸二甲酯、硫酸二丁酯、4-对乙酰氨基酚-d3硫酸钾、双(三甲基硅基)硫酸酯、6-羟基-2,4,5-三氨基嘧啶硫酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的聚酰胺树脂选自脂肪族聚酰胺树脂、半芳香族聚酰胺树脂、聚内酰胺树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于
7.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，按重量份计，还包括0-2份的助剂，所述的助剂选自抗氧剂、润滑剂中的至少一种。
8.权利要求1-7任一项所述聚酰胺模塑组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照配比，将各组分混合均匀，通过双螺杆挤出机挤出造粒，得到聚酰胺模塑组合物。
9.权利要求1-7任一项所述聚酰胺模塑组合物的应用，其特征在于，用于注塑制备厚度超2mm的制件。
10.一种由权利要求1-7任一项所述聚酰胺模塑组合物注塑得到的厚度大于2mm的注塑制件。
...【技术特征摘要】
1.一种聚酰胺模塑组合物，其特征在于，按重量份计，包括80-90份聚酰胺树脂，0-120份填料，还包括聚酰胺树脂重量份0.003-0.04倍的孔洞改善剂；
2.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的孔洞改善剂的重量份为聚酰胺树脂0.005-0.015倍。
3.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的孔洞改善剂选自孔洞改善剂b。
4.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的孔洞改善剂a选自磷酸三甲酚酯、磷酸二甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸二苯酯、磷酸三丁酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酯、磷酸二叔丁酯、磷酸三铵、磷酸二氢铵中的至少一种；所述的孔洞改善剂b选自硫酸二苯酯、硫酸二甲酯、硫酸二丁酯、4-对乙酰氨基酚-d3硫酸钾、双(三甲基硅基)硫酸酯、6-羟基-2,4,5-三氨基嘧啶硫酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的聚酰胺树脂选自脂肪族聚酰胺树脂、半芳香族聚酰胺树脂、聚内酰胺树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物，其特征在于，所述的填料选自纤维状增强填料、非纤维状增强填料中的至少一种；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建伟，陈平绪，叶南飚，王丰，姜苏俊，杨硕，徐显俊，
申请(专利权)人：上海金发科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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