【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板加工，尤其涉及一种选择性树脂塞孔方法及电路板。
技术介绍
1、树脂塞孔工艺在如今的电路板制作过程中应用广泛，然而受到设备能力的影响，需要塞孔的孔到不需要塞孔的孔之间的间距有所限制，超出距离限制的电路板则需要设计二次钻孔流程，即第一次钻孔钻出需要树脂塞孔的孔，进行树脂塞孔，然后再第二次钻孔钻出不需要树脂塞孔的孔，如此便增加了许多流程成本，且由于二次钻孔导致需要进行两次电镀，铜厚往往会超出电路板的设计要求，进而导致需要设计减铜流程，进一步增加了电路板加工的流程成本。
技术实现思路
1、本申请提供了一种选择性树脂塞孔方法及电路板，以有效防止树脂进入不需要塞孔的第二金属化孔中，可适用于孔密度更高的电路板的加工。
2、本申请提供了一种选择性树脂塞孔方法，包括：
3、在基板上制作第一金属化孔和第二金属化孔；
4、在所述基板的表面覆干膜；
5、对所述干膜进行光刻，以获得与所述第二金属化孔相对的干膜挡片，并在所述干膜挡片上制得连通所述第二金属化孔的气孔，使所述气孔的内直径d1小于所述第二金属化孔的内直径d2；
6、在所述第一金属化孔中填充树脂；
7、去除所述干膜挡片。
8、在一些可能的实施方式中，使所述干膜挡片的外直径d3比所述第二金属化孔的内直径d2大6mil至20mil。
9、在一些可能的实施方式中，使所述气孔的内直径d1设置为15mil至25mil。
10、在一些可能的
11、对所述干膜进行曝光，并使未曝光区域覆盖与所述第一金属化孔相对位置以及所述气孔所在位置；
12、对所述干膜进行显影，以制得所述干膜挡片，并在所述干膜挡片上制得所述气孔。
13、在一些可能的实施方式中，在所述第一金属化孔中填充树脂之前，所述选择性树脂塞孔方法还包括：
14、对所述干膜挡片进行烘干。
15、在一些可能的实施方式中，所述对所述干膜挡片进行烘干，包括：
16、将附着有所述干膜挡片的基板放置于烘烤炉中，并使烘烤炉的温度维持于150℃至180℃，烘烤1.5小时至2.5小时。
17、在一些可能的实施方式中，所述在所述第一金属化孔中填充树脂，包括：
18、对附着有所述干膜挡片的所述基板所处空间抽真空；
19、向所述第一金属化孔中填充树脂。
20、在一些可能的实施方式中，所述在基板上制作第一金属化孔和第二金属化孔，包括：
21、提供基板；
22、在所述基板的第一预设位置加工第一通孔，在第二预设位置加工第二通孔；
23、对所述第一通孔和所述第二通孔进行金属化处理。
24、在一些可能的实施方式中，所述在所述第一金属化孔中填充树脂之后，所述选择性树脂塞孔方法还包括：
25、对树脂进行打磨，以去除所述第一金属化孔之外的树脂。
26、另外，本申请还提供了一种电路板，通过如上各实施方式中提供的所述选择性树脂塞孔方法加工而成。
27、本申请的有益效果：本申请提供的选择性树脂塞孔方法，在不需要塞孔的第二金属化孔位置覆干膜挡片，并在干膜挡片上开气孔。在填塞树脂的过程中，可避免干膜挡片因抽真空破裂，也可由干膜挡片有效阻止树脂进入第二金属化孔，即使树脂流量较大也可有效阻止树脂进入第二金属化孔，从而，可适用于孔密度更高的电路板加工过程，满足高要求加工需要，简化电路板的加工流程。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种选择性树脂塞孔方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，使所述干膜挡片的外直径D3比所述第二金属化孔的内直径D2大6mil至20mil。
3.根据权利要求1或2所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，使所述气孔的内直径D1设置为15mil至25mil。
4.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，所述对所述干膜进行光刻，以获得与所述第二金属化孔相对的干膜挡片，并在所述干膜挡片上制得连通所述第二金属化孔的气孔，使所述气孔的内直径D1小于所述第二金属化孔的内直径D2，包括：
5.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，在所述第一金属化孔中填充树脂之前，所述选择性树脂塞孔方法还包括：
6.根据权利要求5所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，所述对所述干膜挡片进行烘干，包括：
7.根据权利要求1、5或6所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，所述在所述第一金属化孔中填充树脂，包括：
8.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，所述在所述第一金属化孔中填充树脂之后，所述选择性树脂塞孔方法还包括：
10.一种电路板，其特征在于，通过如权利要求1至9任一项所述的选择性树脂塞孔方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种选择性树脂塞孔方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，使所述干膜挡片的外直径d3比所述第二金属化孔的内直径d2大6mil至20mil。
3.根据权利要求1或2所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，使所述气孔的内直径d1设置为15mil至25mil。
4.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，所述对所述干膜进行光刻，以获得与所述第二金属化孔相对的干膜挡片，并在所述干膜挡片上制得连通所述第二金属化孔的气孔，使所述气孔的内直径d1小于所述第二金属化孔的内直径d2，包括：
5.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔方法，其特征在于，在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪朋，李晓维，陈蓓，黄英海，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。