【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别涉及一种金手指制作方法及pcb。
技术介绍
1、相关技术中，pcb中制作金手指通常可采用蚀刻引线或者四面包金的方式实现。例如，蚀刻引线方式是通过设置引线的方式连接金手指，通过湿膜将引线进行覆盖，镀金后退去湿膜，将引线的铜面裸露出来，再通过碱性蚀刻药水将引线去除。然而采用这种方式会导致引线与镀金交接位置蚀刻后出现漏铜、悬镍金的情况，漏铜的位置容易出现被腐蚀的问题，而悬镍金的位置则可能受到铜厚的影响，当铜厚较大时还会导致悬镍金部位容易发生塌陷，影响金手指制作效果和性能。采用四面包金方式制作金手指则是需要在板的内部添加引线，引线需要避免设置在金手指的顶端，这种工艺流程复杂，导致金手指的制作周期过长，而且需要先产生镀金区域后再制作绿油，这会导致同面上存在较多的胶污等问题，胶污难以通过磨板的方式去除。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题中的至少之一，本申请提供一种金手指制作方法，能够解决蚀刻引线产生的漏铜悬镍金问题，还能缩短工艺流程，解决铜面胶污的问题，所采用的技术方案如下。
2、第一方面，本申请所提供的金手指制作方法包括
3、提供基板，所述基板设有线路层，所述线路层至少包括显露于基板表面的焊盘或孔；
4、在所述基板的表面贴导电膜，以使所述导电膜与所述基板表面的焊盘或孔连接；
5、在所述导电膜的表面开窗，以去除金手指区域表面的导电膜；
6、将电镀电源连接至所述导电膜，以对金手指区域镀金；
7、退除
8、本申请第一方面的某些实施例中，所述在所述基板的表面贴导电膜，以使所述导电膜与所述基板表面的焊盘或孔连接包括：
9、利用压膜机对导电膜表面进行挤压，以使所述导电膜贴合于所述基板的焊盘或孔的表面。
10、本申请第一方面的某些实施例中，所述利用压膜机对导电膜表面进行挤压包括：
11、在利用压膜机对导电膜表面进行挤压的同时，加热所述基板和所述导电膜；和/或
12、在利用压膜机对导电膜表面进行挤压之前，加热所述基板和所述导电膜；
13、其中，所述基板和所述导电膜加热至90℃至100℃，压膜机的挤压力为3kg至5kg，挤压时间为2s至5s。
14、本申请第一方面的某些实施例中，在所述基板的表面贴导电膜之前，所述金手指制作方法还包括：
15、通过喷砂方式对所述基板进行表面处理，以提高所述基板表面的粗糙度。
16、本申请第一方面的某些实施例中，在所述导电膜的表面开窗包括：
17、将开窗图案转移到导电膜表面；
18、对导电膜表面曝光；
19、对导电膜表面显影，以使需要镀金的金手指区域显露。
20、本申请第一方面的某些实施例中，在所述导电膜的表面开窗包括：
21、撕除金手指区域的导电膜，以使需要镀金的金手指区域显露。
22、本申请第一方面的某些实施例中，所述退除所述导电膜包括：
23、使用碱性溶液浸泡所述导电膜以使所述导电膜脱除，其中浸泡温度为45℃至50℃，浸泡时间为10min至15min。
24、本申请第一方面的某些实施例中，所述基板中包括孤立金手指，所述孤立金手指与所述基板的焊盘或孔不连通，所述金手指制作方法还包括：
25、在所述基板的表面贴导电膜之前，在所述基板上设置开窗焊盘，且使得所述开窗焊盘与孤立金手指电连接；
26、在退除所述导电膜之后，对所述开窗焊盘喷墨覆盖，以使所述开窗焊盘绝缘。
27、本申请第一方面的某些实施例中，在所述基板的表面贴导电膜之后，所述金手指制作方法还包括：
28、在所述金手指制作方法的任一过程中，在叠放的相邻两个基板之间插入气泡膜。
29、第二方面，本申请还提供一种pcb，pcb通过第一方面提供的金手指制作方法制作获得。
30、本申请的实施例至少具有以下有益效果：利用导电膜的导电作用，通过导电膜与基板表面的焊盘或孔电导通，从而实现导电膜与金手指区域的电导通，从而能够利用导电膜接通电镀电源和金手指实现金手指区域的镀金，镀金完成后通过退除导电膜，从而完成金手指制作。采用这种方式制作金手指，首先能够不通过引线连接金手指，从而解决了蚀刻去除引线时产生的金手指前端漏铜或悬镍金的问题，获得四面包金的金手指；其次，相较于四面包金的制作方式，本申请的金手指制作方法无需提前在基板内部添加引线连接金手指，而是利用基板表面的焊盘或孔通过导电膜进行连接，因此能够简化生产流程，缩短金手指的制作周期，提高pcb制作效率，而且本申请中覆盖导电膜是在制作绿油之后进行的，因此能够解决在铜面上产生胶污无法去除的问题。再者，相较于在基板内部额外设置引线导通至金手指的方案而言，本申请能够减少多余的内部线路设计，从而避免多余的内部引线对信号产生的影响，减少pcb的信号传输的损失，提高pcb的使用性能。
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1.一种金手指制作方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于：所述在所述基板的表面贴导电膜，以使所述导电膜与所述基板表面的焊盘或孔连接包括：
3.根据权利要求2所述的金手指制作方法，其特征在于：所述利用压膜机对导电膜表面进行挤压包括：
4.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于：在所述基板的表面贴导电膜之前，所述金手指制作方法还包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的金手指制作方法，其特征在于：在所述导电膜的表面开窗包括：
6.根据权利要求1至4任一项所述的金手指制作方法，其特征在于：在所述导电膜的表面开窗包括：
7.根据权利要求1至4任一项所述的金手指制作方法，其特征在于：所述退除所述导电膜包括：
8.根据权利要求1至4任一项所述的金手指制作方法，其特征在于：所述基板中包括孤立金手指，所述孤立金手指与所述基板的焊盘或孔不连通，所述金手指制作方法还包括：
9.根据权利要求1至4任一项所述的金手指制作方法，其特征在于：在所述基板的表面贴导电膜之后
10.一种PCB，其特征在于：通过如权利要求1至9任一项所述的金手指制作方法制作获得。
...【技术特征摘要】
1.一种金手指制作方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于：所述在所述基板的表面贴导电膜，以使所述导电膜与所述基板表面的焊盘或孔连接包括：
3.根据权利要求2所述的金手指制作方法，其特征在于：所述利用压膜机对导电膜表面进行挤压包括：
4.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于：在所述基板的表面贴导电膜之前，所述金手指制作方法还包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述的金手指制作方法，其特征在于：在所述导电膜的表面开窗包括：
6.根据权利要求1至4任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔冬冬，易雁，张勇，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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