【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及mems声学元件。
技术介绍
1、在日本特开2020-159836号公报(专利文献1)中公开了一种传感器模块。该传感器模块具备基板、搭载于基板的传感器芯片及控制器ic、以及将传感器芯片及控制器ic覆盖的盖。
2、在日本特开2010-21225号公报(专利文献2)中公开了一种作为电子部件的硅麦克风。该硅麦克风具备基板、mems芯片、以及电子电路芯片。mems芯片与电子电路芯片通过导线连接。mems芯片及电子电路芯片由一次模制树脂密封。在mems芯片的上表面的振动板周围涂布有作为缓冲材的硅树脂。通过在此设置缓冲材，能够避免传递(transfer)模具的突起与mems芯片的振动板直接抵接的情况。由此，能够防止在制造过程中mems构造被破坏的情况。以与一次模制树脂的开口部相对的方式，在二次模制树脂形成有集音部。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2020-159836号公报
6、专利文献2：日本特开2010-21225号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在专利文献1公开的构成中，考虑到盖的搭载作业时的位置精度，盖需要设计得比传感器芯片大很多，传感器模块整体的尺寸会变得相当大。另外，若盖由金属形成，则事实上盖必须使用模具来制作，所以导致制造成本增大。
3、在专利文献2公开的构成中，需要用于将mems芯片与电子电路芯片之间连接的导线的空间。因此，硅麦克风的尺寸
4、在专利文献2公开的构成中，在基板的底面配置有电极，相对于此，集音部的开口部形成于基板的与电极相反的一侧。因此，为了设置该硅麦克风，相对于壳体的对位便成为了问题。
5、因此，本专利技术的目的在于，提供一种mems声学元件，其有利于小型化，无需昂贵的金属制盖，且容易进行安装时的对位。
6、用于解决课题的技术手段
7、为了达成上述目的，基于本专利技术的mems声学元件具备：第一基板，其具有第一通孔；第二基板，其将上述第一通孔堵塞，以至少一部分重叠于上述第一基板的方式配置；振动层，其在上述第一基板的与上述第二基板相反的一侧以重叠于上述第一基板的方式配置，配置成跨过上述第一通孔；树脂层，其以重叠于上述振动层的与上述第一基板重叠的部分的方式配置；第一焊盘电极；以及第二焊盘电极。上述第一焊盘电极及上述第二焊盘电极配置于上述树脂层的远离上述振动层的一侧的面。上述振动层包含：压电层；第一电极层，其以重叠于上述压电层的远离上述第一基板的一侧的面的方式配置；以及第二电极层，其以重叠于上述压电层的靠近上述第一基板的一侧的面的方式配置。上述第一焊盘电极与上述第一电极层电连接。上述第二焊盘电极与上述第二电极层电连接。
8、专利技术效果
9、根据本专利技术，能够实现一种mems声学元件，其有利于小型化，无需昂贵的金属制盖，且容易进行安装时的对位。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种MEMS声学元件，其具备：
2.根据权利要求1所述的MEMS声学元件，其中，在所述树脂层的远离所述振动层的一侧的面，具备以包围所述第一通孔的投影区域的方式配置的环金属层。
3.根据权利要求1或2所述的MEMS声学元件，其中，具备中继基板，该中继基板具有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一焊盘电极及所述第二焊盘电极分别经由导电性连接构件而相对于所述中继基板连接，
4.根据权利要求3所述的MEMS声学元件，其中，在所述中继基板的所述第一基板侧的表面安装有电路芯片部件，所述电路芯片部件由所述第一涂层树脂覆盖。
5.根据权利要求3或4所述的MEMS声学元件，其中，所述第一涂层树脂具有导电性。
6.根据权利要求3或4所述的MEMS声学元件，其中，具备第二涂层树脂，该第二涂层树脂以将所述第一涂层树脂的远离所述中继基板的一侧的面及侧面覆盖的方式配置，具有导电性。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种mems声学元件，其具备：
2.根据权利要求1所述的mems声学元件，其中，在所述树脂层的远离所述振动层的一侧的面，具备以包围所述第一通孔的投影区域的方式配置的环金属层。
3.根据权利要求1或2所述的mems声学元件，其中，具备中继基板，该中继基板具有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一焊盘电极及所述第二焊盘电极分别经由导电性连接构件而相对于所述中继基板连接，
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【专利技术属性】
技术研发人员：丹羽亮介，池内伸介，松原弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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