本技术公开的一种用于多个PCB板的同步上下料装置，包括基板和板框，板框用于承托和同步夹紧多个PCB板；板框上设置有承托孔，每个承托孔的外围设置有至少两个用于同步夹紧对应孔内PCB板的合页式自张夹头组件；基板上相对两侧设置有两组限位立板，两组限位立板的内侧分别相对安装有多组从底侧承托及限制板框横移和从顶侧限制板框上移的顶侧压轮及底侧承托限位轮；基板上安装有至少一组解除对每个承托孔内对应PCB板锁紧的夹头自张开机构；基板上安装有至少一组用于从板框上将加工后的PCB板顶升承托送出的PCB板承托及顶升机构，实现多个PCB板的同步上料和同步下料，整个装置占用空间小、传动平稳可靠，有效提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及pcb板的上下料技术，尤其涉及一种用于多个pcb板的同步上下料装置。
技术介绍
0、
技术介绍
1、随着电子产品小型化、轻量化的需求，电子产品所用pcb板越来越薄，因此，需要将pcb板放入载具中定位支撑后，进行后续的加工，这就需要使用大量的专业化的机器设备来加工组装pcb板，尤其是在pcb板的上下料过程中，需要大量的上板机或送板机，其作用是便于实现pcb板的自动装载和自动卸载。
2、现有的上板机或送板机主要通过机械臂来抓取pcb板，用于将pcb板输送到指定位置，一次只能夹取一个pcb板，工作效率低、定位精度差，不便于多个pcb板同步的上下料控制；因此，在自动化生产过程中，对于需要多个物料同步进行上料和下料的控制，迫切需要开发一种结构简单及使用方便的用于多个pcb板同步控制的上下料装置。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本技术实施例提供的一种用于多个pcb板的同步上下料装置，有效实现多个pcb板物料的同步上料和下料，有效提高生产效率。
2、本技术至少一个实施例所采用的技术方案是：
3、一种用于多个pcb板的同步上下料装置，用于多个pcb板的同步上料和同步下料，包括水平设置的基板和板框，所述板框用于承托和同步夹紧多个pcb板；
4、所述板框上设置有多个用于分别承托pcb板的承托孔，每个所述承托孔的外围设置有至少两个分别具有自锁紧扭簧、用于同步夹紧对应孔内pcb板的合页式自张夹头组件；
>5、所述基板上相对两侧设置有两组分别竖直安装于所述基板侧边处的限位立板；6、两组所述限位立板的内侧分别相对安装有多组相互对称设置、且从底侧承托及限制所述板框横移和从顶侧限制所述板框上移的顶侧压轮及底侧承托限位轮；
7、所述基板上安装有至少一组、位于所述板框下侧并且顶侧同步穿过所述板框对所有所述自张夹头组件同步顶升动作、解除对每个所述承托孔内对应pcb板锁紧的夹头自张开机构；
8、所述基板上安装有至少一组分别与每个所述承托孔相对应、用于从所述板框上将加工后的pcb板顶升承托送出、或者顶升承托从外部承接移送过来的pcb板以及下降后将pcb板承托放置于每个所述承托孔内的pcb板承托及顶升机构。
9、优选地，所述基板上还安装有至少一组顶端穿过所述板框并偏转一定角度、用于所有所述夹头自张开机构顶端升起控制所有所述自张夹头组件张开、防止所述板框沿竖向上下升降位移的板框锁紧机构，所述板框锁紧机构包括旋转下压气缸和横向锁紧板，所述横向锁紧板安装于所述旋转下压气缸的活塞杆顶端，所述板框上设置有用于所述横向锁紧板穿套通过的让位孔，所述横向锁紧板在所述旋转下压气缸驱动下沿竖向升起、并旋转90°下压后从顶侧锁紧所述板框。
10、优选地，所述夹头自张开机构包括夹头升降气缸、夹头同步底板、夹头同步顶板和多个张开驱动柱，所述夹头升降气缸安装于所述基板下侧，多个所述张开驱动柱分别竖直安装于所述夹头同步顶板上、并与所述板框上对应每个所述夹头自张开机构下侧设置的顶起通孔相对应，所述夹头同步顶板与所述夹头同步底板之间设置有多个穿套安装于所述基板上、用于定位及滑动导向的滑动导杆，所述夹头升降气缸通过驱动夹头同步底板及夹头同步顶板、带动多个张开驱动柱同步升起解除每个所述夹头自张开机构的锁紧或同步下降实现每个所述夹头自张开机构的自张锁紧。
11、优选地，所述pcb板承托及顶升机构包括承托升降气缸、承托同步板和多个承托板，所述承托升降气缸安装于所述基板中部，所述承托同步板通过周向分布的滑杆上下升降的安装于所述基板中部设置的支撑板，多个所述承托板分别与所述板框上的每个承托孔相对应、并通过立柱安装于所述承托同步板上，所述承托升降气缸的活塞杆顶端连接于所述承托同步板底侧，所述承托升降气缸通过承托同步板带动多个承托板同步升降的将加工后的pcb板顶升承托送出、或者顶升承托从外部承接移送过来的pcb板以及下降后将pcb板承托放置于每个所述承托孔内。
12、本技术的有益效果是：
13、本技术中，通过夹头自张开机构和pcb板承托及顶升机构的有效配合，夹头自张开机构对板框上所有自张夹头组件同步顶升动作，解除对每个承托孔内对应pcb板锁紧，pcb板承托及顶升机构将板框上加工后的pcb板顶升承托送出，或者pcb板承托及顶升机构顶升承托从外部承接移送过来的pcb板、以及下降后将pcb板承托放置于每个承托孔内后再由夹头自张开机构锁紧固定；具有占用空间小、进出料快速，便于pcb板上下料时或板体加工过程中的自动移送，有效提高生产效率。
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【技术保护点】
1.一种用于多个PCB板的同步上下料装置，用于多个PCB板的同步上料和同步下料，其特征在于，包括水平设置的基板和板框，所述板框用于承托和同步夹紧多个PCB板；
2.根据权利要求1所述的一种用于多个PCB板的同步上下料装置，其特征在于，所述基板上还安装有至少一组顶端穿过所述板框并偏转一定角度、用于所有所述夹头自张开机构顶端升起控制所有所述自张夹头组件张开、防止所述板框沿竖向上下升降位移的板框锁紧机构，所述板框锁紧机构包括旋转下压气缸和横向锁紧板，所述横向锁紧板安装于所述旋转下压气缸的活塞杆顶端，所述板框上设置有用于所述横向锁紧板穿套通过的让位孔，所述横向锁紧板在所述旋转下压气缸驱动下沿竖向升起、并旋转90°下压后从顶侧锁紧所述板框。
3.根据权利要求1所述的一种用于多个PCB板的同步上下料装置，其特征在于，所述夹头自张开机构包括夹头升降气缸、夹头同步底板、夹头同步顶板和多个张开驱动柱，所述夹头升降气缸安装于所述基板下侧，多个所述张开驱动柱分别竖直安装于所述夹头同步顶板上、并与所述板框上对应每个所述夹头自张开机构下侧设置的顶起通孔相对应，所述夹头同步顶板与所述夹头同步底板之间设置有多个穿套安装于所述基板上、用于定位及滑动导向的滑动导杆，所述夹头升降气缸通过驱动夹头同步底板及夹头同步顶板、带动多个张开驱动柱同步升起解除每个所述夹头自张开机构的锁紧或同步下降实现每个所述夹头自张开机构的自张锁紧。
4.根据权利要求1所述的一种用于多个PCB板的同步上下料装置，其特征在于，所述PCB板承托及顶升机构包括承托升降气缸、承托同步板和多个承托板，所述承托升降气缸安装于所述基板中部，所述承托同步板通过周向分布的滑杆上下升降的安装于所述基板中部设置的支撑板，多个所述承托板分别与所述板框上的每个承托孔相对应、并通过立柱安装于所述承托同步板上，所述承托升降气缸的活塞杆顶端连接于所述承托同步板底侧，所述承托升降气缸通过承托同步板带动多个承托板同步升降的将加工后的PCB板顶升承托送出、或者顶升承托从外部承接移送过来的PCB板以及下降后将PCB板承托放置于每个所述承托孔内。
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【技术特征摘要】
1.一种用于多个pcb板的同步上下料装置，用于多个pcb板的同步上料和同步下料，其特征在于，包括水平设置的基板和板框，所述板框用于承托和同步夹紧多个pcb板；
2.根据权利要求1所述的一种用于多个pcb板的同步上下料装置，其特征在于，所述基板上还安装有至少一组顶端穿过所述板框并偏转一定角度、用于所有所述夹头自张开机构顶端升起控制所有所述自张夹头组件张开、防止所述板框沿竖向上下升降位移的板框锁紧机构，所述板框锁紧机构包括旋转下压气缸和横向锁紧板，所述横向锁紧板安装于所述旋转下压气缸的活塞杆顶端，所述板框上设置有用于所述横向锁紧板穿套通过的让位孔，所述横向锁紧板在所述旋转下压气缸驱动下沿竖向升起、并旋转90°下压后从顶侧锁紧所述板框。
3.根据权利要求1所述的一种用于多个pcb板的同步上下料装置，其特征在于，所述夹头自张开机构包括夹头升降气缸、夹头同步底板、夹头同步顶板和多个张开驱动柱，所述夹头升降气缸安装于所述基板下侧，多个所述张开驱动柱分别竖直安装于所述夹头同步顶板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，李志华，赵义党，
申请(专利权)人：珠海恒格微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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