【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制造的，特别是涉及一种芯片封装用全自动点胶机。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，芯片封装技术也在不断进步。在芯片封装过程中，点胶是一个至关重要的工序，它直接影响到产品的性能和可靠性。传统的手工点胶方式效率低下且无法保证点胶的一致性，因此自动化设备逐渐成为主流。
2、本专利技术涉及一种用于芯片封装的全自动点胶机，其目的在于提高点胶精度、速度及可靠性，减少人为因素对产品质量的影响。现有技术中，大多数点胶机采用单一胶枪进行操作，这种方式虽然能满足基本需求，但在面对复杂工艺要求时，如需要在芯片的不同位置进行多次点胶时，其灵活性和效率就显得不足。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种双胶枪可以独协同工作，大大提高了点胶的效率的芯片封装用全自动点胶机。
2、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，包括点胶台，所述点胶台上转动设置有转轴，所述转轴上固定安装有工件夹具，所述工件夹具用于固定芯片，所述点胶台上固定安装有水平支板，所述水平支板上设置有第一胶枪，所述点胶台上固定安装有斜支架，所述斜支架上设置有第二胶枪，所述第二胶枪与第一胶枪共同对芯片进行点胶。
3、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，所述点胶台底端四角设置有四组防滑垫脚。
4、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，所述转轴底端固定安装有定位盘，所述定位盘上设置有定位槽，所述点胶台中固定安装有吊装片，所述吊装片上设置有定位器，所述定位器与定
5、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，所述点胶台中设置有气缸吊架，所述气缸吊架上固定安装有第一气缸，所述第一气缸输出端固定安装有第一连块，所述第一连块滑动设置在水平支板上，所述第一连块上固定安装有水平滑块，所述水平支板上设置有第一滑轨，所述水平滑块滑动卡装在第一滑轨上。
6、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，所述水平支板上相对设置有两组第一限位器，所述水平滑块上设置有第一限位挡板，所述第一限位挡板与两组第一限位器相互配合。
7、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，所述斜支架上固定安装有第二气缸，所述第二气缸输出端固定安装有第二连块，所述第二连块上固定安装有斜滑块，所述第二连块滑动设置在斜支架上，所述斜支架上设置有第二滑轨，所述斜滑块滑动卡装在第二滑轨上。
8、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，所述斜支架上相对设置有两组第二限位器，所述斜滑块上设置有第二限位挡板，所述第二限位器与第二限位挡板相互配合。
9、本专利技术的一种芯片封装用全自动点胶机，所述点胶台上设置有急停开关。
10、与现有技术相比本专利技术的有益效果为：
11、该点胶机采用了第一胶枪和第二胶枪的双重设计，使得点胶机能够在芯片的不同位置进行多次点胶时更加灵活；双胶枪可以独立或协同工作，大大提高了点胶的效率，第一胶枪通过水平滑块安装在水平支板上，第二胶枪通过斜滑块安装在斜支架上；使得胶枪能够精确地定位到芯片上的任何需要点胶的位置，从而提高了点胶的精度；该点胶机通过电机驱动主动带轮，进而通过传动带带动从动带轮和转轴转动；使得工件夹具能够平稳地旋转，便于双胶枪对芯片的不同位置进行点胶；不仅提高了生产效率，还减少了人工操作的复杂性。
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1.一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，包括点胶台，所述点胶台上转动设置有转轴，所述转轴上固定安装有工件夹具，所述工件夹具用于固定芯片，所述点胶台上固定安装有水平支板，所述水平支板上设置有第一胶枪，所述点胶台上固定安装有斜支架，所述斜支架上设置有第二胶枪，所述第二胶枪与第一胶枪共同对芯片进行点胶。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述点胶台底端四角设置有四组防滑垫脚。
3.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述转轴底端固定安装有定位盘，所述定位盘上设置有定位槽，所述点胶台中固定安装有吊装片，所述吊装片上设置有定位器，所述定位器与定位盘相互配合。
4.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述点胶台中设置有气缸吊架，所述气缸吊架上固定安装有第一气缸，所述第一气缸输出端固定安装有第一连块，所述第一连块滑动设置在水平支板上，所述第一连块上固定安装有水平滑块，所述水平支板上设置有第一滑轨，所述水平滑块滑动卡装在第一滑轨上。
5.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自
6.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述斜支架上固定安装有第二气缸，所述第二气缸输出端固定安装有第二连块，所述第二连块上固定安装有斜滑块，所述第二连块滑动设置在斜支架上，所述斜支架上设置有第二滑轨，所述斜滑块滑动卡装在第二滑轨上。
7.如权利要求6所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述斜支架上相对设置有两组第二限位器，所述斜滑块上设置有第二限位挡板，所述第二限位器与第二限位挡板相互配合。
8.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述点胶台上设置有急停开关。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，包括点胶台，所述点胶台上转动设置有转轴，所述转轴上固定安装有工件夹具，所述工件夹具用于固定芯片，所述点胶台上固定安装有水平支板，所述水平支板上设置有第一胶枪，所述点胶台上固定安装有斜支架，所述斜支架上设置有第二胶枪，所述第二胶枪与第一胶枪共同对芯片进行点胶。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述点胶台底端四角设置有四组防滑垫脚。
3.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述转轴底端固定安装有定位盘，所述定位盘上设置有定位槽，所述点胶台中固定安装有吊装片，所述吊装片上设置有定位器，所述定位器与定位盘相互配合。
4.如权利要求1所述的一种芯片封装用全自动点胶机，其特征在于，所述点胶台中设置有气缸吊架，所述气缸吊架上固定安装有第一气缸，所述第一气缸输出端固定安装有第一连块，所述第一连块滑动设置在水平支板上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，傅玥，孔令涛，
申请(专利权)人：南京芯干线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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