【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体上涉及用于确定样品的信息的方法及系统。某些实施例涉及修改用于基于成像子系统参数变动及/或工艺条件变动产生经呈现对准目标图像的模型且使用所述经修改模型以产生经呈现对准目标图像以与样品图像对准。
技术介绍
1、以下描述及实例不因其包含于本章节中而被承认是现有技术。
2、制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用大量半导体制造工艺处理衬底(例如半导体晶片)以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是涉及将图案从倍缩光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(cmp)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可制造于单个半导体晶片上的布置中且接着被分成个别半导体装置。
3、在半导体制造工艺期间的各个步骤使用检验工艺来检测样品上的缺陷以驱动制造工艺中的更高产量及因此更高利润。检验始终为制造半导体装置的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于可接受半导体装置的成功制造变得更为重要，这是因为较小缺陷可能引起装置故障。
4、缺陷检视通常涉及重新检测本身由检验工艺检测的缺陷及使用高放大率光学系统或扫描电子显微镜(sem)以较高分辨率产生关于缺陷的额外信息。因此，在样品上的已通过检验检测到缺陷的离散位置处执行缺陷检视。通过缺陷检视产生的缺陷的较高分辨率数据更适于确定缺陷的属性，例如轮廓、粗糙度、更准确大小信息等。相较于检验，通常可基于通过缺陷检视确定的信息更准确地将缺陷分类成缺陷类型。
5、还在半导体制
6、度量衡工艺还不同于缺陷检视工艺，这是因为不同于其中在缺陷检视中重访通过检验检测到的缺陷的缺陷检视工艺，可在尚未检测到缺陷的位置处执行度量衡工艺。换句话说，不同于缺陷检视，对样品执行度量衡工艺的位置可与对样品执行的检验工艺的结果无关。特定来说，可独立于检验结果选择执行度量衡工艺的位置。另外，由于可独立于检验结果选择执行度量衡的样品上的位置，故不同于其中直到样品的检验结果产生且可供使用才能确定待执行缺陷检视的样品上的位置的缺陷检视，可在已对样品执行检验工艺之前确定执行度量衡工艺的位置。
7、上文描述的方法及系统的可为困难的一个方面是知道在样品上的何处产生结果(例如，测量、经检测缺陷、经重新检测缺陷等)。例如，上文描述的工具及工艺用于确定关于样品上的结构及/或缺陷的信息。由于结构跨样品变动(使得其可在样品上形成功能装置)，故测量、检验或缺陷检视结果通常是无用的，除非精确地知道其在样品上的何处产生。在度量衡实例中，除非在样品上的已知预定位置处执行测量，否则如果测量位置不含希望被测量的样品的部分及/或样品的一个部分的测量被指派到样品的另一部分，那么测量可失效。在检验的情况中，除非在样品上的已知预定区域处(例如，在关心区域(ca)中)执行缺陷检测，否则检验可能未以预期方式执行。另外，除非基本上准确地确定样品上的缺陷位置，否则可能相对于样品及/或样品的设计不准确地确定缺陷位置。在任何情况中，样品上的产生结果的位置中的错误可致使结果无用，且如果结果用于对制造工艺进行改变，那么甚至可对制造工艺是有害的。
8、通过上文描述的工具中的一者针对样品产生的图像或其它输出可以数种不同方式对准到共同参考。当对准需基本上快速地执行时，如果当在检验期间，在扫描样品时确定ca放置时，许多对准工艺尝试通过将针对样品产生的一个图像对准到按需可用或可快速地产生的另一基本上类似图像而更快地进行对准。例如，在光学检验的情况中，对准工艺可经设计以将通过检验工具产生的样品的真实光学图像对准到在检验之前产生且存储且可在检验期间快速地存取的经呈现光学图像。真实与经呈现光学图像的对准可仅针对样品上的对准目标执行且接着借此确定的任何坐标变换可应用到在扫描期间产生的样品的其它真实光学图像。当经呈现光学图像先前对准到某一参考坐标系时，如同样品的设计的设计坐标，真实光学图像还可经对准到同一参考坐标系。
9、然而，这些对准方法存在若干缺点。例如，在如同检验的过程期间产生的样品的图像可以可难以预测的方式变动。样品的图像可从样品到样品或甚至跨样品变动，此使使用同一先前产生且存储的对准目标图像基本上困难。例如，真实光学图像可不同于预期到所述图像到先前产生且存储的对准目标图像的对准基本上困难或甚至不可行的程度。真实图像到经呈现图像的对准中的错误可对上文描述的过程具有显著且甚至灾难性影响。例如，如果检验工具将真实光学图像不正确地对准到先前产生且存储的经呈现图像，那么ca可不正确地定位于真实光学图像中。不正确定位的ca可对检验结果具有若干不同影响，包含但不限于遗漏缺陷、错误检测缺陷及经检测缺陷的分析的任何结果中的错误。如果具有此类错误的检验结果用于对在样品上执行的制造工艺进行校正，那么此可具有甚至进一步灾难性结果，例如将正确地起作用的制造工艺推出其工艺窗或将在其工艺窗之外的制造工艺推出其工艺窗甚至更远。
10、因此，开发无上文描述的一或多个缺点的用于确定样品的信息的系统及方法将是有利的。
技术实现思路
1、各个实施例的以下描述绝不应被理解为限制所附权利要求书的标的物。
2、一个实施例涉及一种经配置以确定样品的信息的系统。所述系统包含经配置以产生所述样品的图像的成像子系统。所述系统还包含经配置用于从针对所述样品上的对准目标的设计的信息产生所述对准目标的经呈现图像的模型。所述经呈现图像是通过所述成像子系统产生的所述样品上的所述对准目标的所述图像的模拟。所述系统进一步包含经配置用于基于所述成像子系统的一或多个参数的变动及用于制造所述样品的一或多个工艺条件的变动中的一或多者修改所述模型的一或多个参数的计算机子系统。在所述修改的后，所述计算机子系统经配置用于通过将针对所述对准目标的所述设计的所述信息输入到所述模型中而产生所述对准目标的额外经呈现图像。另外，所述计算机子系统经配置用于将所述额外经呈现图像对准到由所述成像子系统产生的所述对准目标的所述图像中的至少一者。所述计算机子系统进一步经配置用于基于所述对准的结果确定所述样品的信息。可如本文中描述般进一步配置所述系统。
3、另一实施例涉及一种用于确定样品的信息的方法。所述方法包含获取通过成像子系统产生的所述样品的图像。所述方法还包含通过耦合到所述成像子系统的计算机子系统执行的上文描述的所述修改、产生、对准及确定步骤。可如本文中进一步描本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种经配置用于确定样品的信息的系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述模型是部分相干物理模型。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述修改包括将失焦项添加到所述模型。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述成像子系统的所述一或多个参数包括所述成像子系统的聚焦设定。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述修改包括将偏光项添加到所述模型。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述成像子系统的所述一或多个参数包括所述成像子系统的偏光设定。
7.根据权利要求1所述的系统，所述计算机子系统进一步经配置用于从用于所述确定的工艺的配方获取所述成像子系统的所述一或多个参数。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于确定所述对准目标的所述图像中的所述至少一者是否模糊且仅在所述对准目标的所述图像中的所述至少一者模糊时执行所述修改，产生所述额外经呈现图像，且对准所述额外经呈现图像。
9.根据权利要求1所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于确定所述对准目标的
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于从存储媒体获取针对所述对准目标的所述设计的所述信息且在不修改所述经获取信息的情况下将所述经获取信息输入到所述模型中。
11.根据权利要求1所述的系统，其中对准所述额外经呈现图像包括粗略对准，且其中所述计算机子系统进一步经配置用于执行所述对准目标的所存储的经呈现图像到所述对准目标的所述图像中的所述至少一者的额外粗略对准且确定所述粗略对准与所述额外粗略对准的结果之间的差。
12.根据权利要求11所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于比较所述粗略对准与所述额外粗略对准的所述结果之间的所述差与阈值且当所述差小于所述阈值时，使用所述对准目标的所述所存储的经呈现图像或所存储的精细对准呈现图像执行精细对准。
13.根据权利要求11所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于比较所述粗略对准与所述额外粗略对准的所述结果之间的所述差与阈值且当所述差大于所述阈值时，使用所述对准目标的精细对准呈现图像执行精细对准。
14.根据权利要求13所述的系统，其中在所述修改之后，所述计算机子系统进一步经配置用于通过将针对所述对准目标的所述设计的所述信息输入到所述模型中而产生所述精细对准呈现图像。
15.根据权利要求13所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于基于所述成像子系统的所述一或多个参数的所述变动及所述工艺条件中的所述一或多者的所述变动中的所述一或多者修改额外模型的一或多个参数，在修改所述额外模型的所述一或多个参数之后，通过将针对所述对准目标的所述设计的所述信息输入到所述额外模型中而产生所述精细对准呈现图像，且通过将所述精细对准呈现图像对准到所述对准目标的所述图像中的所述至少一者而执行所述精细对准。
16.根据权利要求1所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于基于所述对准的所述结果确定用于所述确定步骤的关心区域放置。
17.根据权利要求1所述的系统，其中所述成像子系统进一步经配置为检验子系统。
18.根据权利要求1所述的系统，其中所述成像子系统是基于光的子系统。
19.一种非暂时性计算机可读媒体，其存储程序指令，所述程序指令能够在计算机系统上执行以执行用于确定样品的信息的计算机实施方法，其中所述计算机实施方法包括：
20.一种用于确定样品的信息的方法，其包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种经配置用于确定样品的信息的系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述模型是部分相干物理模型。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述修改包括将失焦项添加到所述模型。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述成像子系统的所述一或多个参数包括所述成像子系统的聚焦设定。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述修改包括将偏光项添加到所述模型。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述成像子系统的所述一或多个参数包括所述成像子系统的偏光设定。
7.根据权利要求1所述的系统，所述计算机子系统进一步经配置用于从用于所述确定的工艺的配方获取所述成像子系统的所述一或多个参数。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于确定所述对准目标的所述图像中的所述至少一者是否模糊且仅在所述对准目标的所述图像中的所述至少一者模糊时执行所述修改，产生所述额外经呈现图像，且对准所述额外经呈现图像。
9.根据权利要求1所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于确定所述对准目标的所述图像中的所述至少一者中的水平及垂直特征是否看上去彼此不同且仅在所述水平及垂直特征看上去彼此不同时执行所述修改，产生所述额外经呈现图像，且对准所述额外经呈现图像。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述计算机子系统进一步经配置用于从存储媒体获取针对所述对准目标的所述设计的所述信息且在不修改所述经获取信息的情况下将所述经获取信息输入到所述模型中。
11.根据权利要求1所述的系统，其中对准所述额外经呈现图像包括粗略对准，且其中所述计算机子系统进一步经配置用于执行所述对准目标的所存储的经呈现图像到所述对准目标的所述图像中的所述至少一者的额外粗略对准且确定所述粗略对准与所述额外粗略对准的结果之间的差。
【专利技术属性】
技术研发人员：姜军，金欢，黄志峰，司维，李晓春，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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