【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、半导体器件的制造严重依赖于计量来确保半导体器件符合设计规范。遗憾的是，随着半导体器件变得越来越复杂，并且随着它们的结构元件变得越来越小，用于对半导体器件执行测量的设备越来越多地受到热量和其他对其操作产生负面影响的条件的影响。
技术实现思路
1、在本专利技术的一方面，提供一种用于定位装置的方法，该方法包括：确定用于在多个位置定位装置的多条候选路径，其中，该定位需要在沿多个轴的一系列移动中移动装置；选择候选路径中的最短候选路径，该最短候选路径要求沿多个轴中的选定轴的装置的总移动量小于沿多个轴中的指定其他轴所需的装置的总移动量；以及促使装置穿过(traverse)所选路径。
2、在本专利技术的另一方面，选择包括以下选择：其中，所选候选路径沿选定轴所需的装置的总移动量小于沿指定其他轴所需的装置的总移动量的预定义百分比。
3、在本专利技术的另一方面中，选择包括以下选择：其中，所选候选路径基本上达到沿选定轴相对于指定其他轴的装置的移动的预定义比率。
4、在本专利技术的另一方面，确定、选择和促使是为了支持制造半导体器件而执行的。
5、在本专利技术的另一方面，确定包括确定接近半导体晶圆上的多个晶粒中的每个晶粒定位的用于定位装置的候选路径。
6、在本专利技术的另一方面，装置安装在能沿多个轴移动的滑架上。
7、在本专利技术的另一方面，装置的移动通过多个电机实现，其中，多个电机中的每个电机控制装置沿轴中的不同轴移动。
8、在本专利技术的另一方面，促使包括促使装置使用比用于任何其他轴的加速度更低的加速度沿至少一个选定轴移动。
9、在本专利技术的另一方面，促使包括促使装置使用比用于任何其他轴的运动学特性更慢的运动学特性沿至少一个选定轴移动。
10、在本专利技术的另一方面，多个轴包括x轴和y轴。
11、在本专利技术的另一方面，装置的移动通过多个电机实现，多个电机沿多个轴移动装置，多个电机中的每个电机控制装置沿轴中的不同轴移动，并且来自沿至少一个选定轴移动装置的多个电机中的一个电机的热通量对装置的操作的负面影响大于任何其他电机在沿任何其他轴等量移动装置时的影响。
12、在本专利技术的另一方面，装置包括光学计量装置。
13、在本专利技术的另一方面，装置包括计量装置，该计量装置被配置为在半导体制造工艺的两个处理步骤之间使用。
14、在本专利技术的另一方面，提供了一种用于定位装置的系统，该系统包括：路径管理器，该路径管理器被配置为确定用于在多个位置定位装置的多条候选路径，其中，该定位需要在沿多个轴的一系列移动中移动装置，并且选择候选路径中的最短候选路径，该最短候选路径要求沿多个轴中的选定轴的装置的总移动量小于沿多个轴中的指定其他轴所需的装置的总移动量；以及控制器，该控制器被配置为促使装置穿过所选路径。
15、在本专利技术的另一方面，所选候选路径沿选定轴所需的装置的总移动量小于沿指定其他轴所需的装置的总移动量的预定义百分比。
16、在本专利技术的另一方面，所选候选路径基本上达到沿选定轴相对于指定其他轴的装置的移动的预定义比率。
17、在本专利技术的另一方面，路径管理器被配置为确定接近半导体晶圆上的多个晶粒中的每个晶粒定位的用于定位装置的候选路径。
18、在本专利技术的另一方面，控制器被配置为促使装置使用比用于任何其他轴的加速度更低的加速度沿至少一个选定轴移动。
19、在本专利技术的另一方面，控制器被配置为促使装置使用比用于任何其他轴的运动学特性更慢的运动学特性沿至少一个选定轴移动。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于定位装置的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括以下选择：其中，所选候选路径沿所述选定轴所需的所述装置的总移动量小于沿所述指定其他轴所需的所述装置的总移动量的预定义百分比。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括以下选择：其中，所选候选路径基本上达到沿所述选定轴相对于所述指定其他轴的所述装置的移动的预定义比率。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述确定、选择和促使是为了支持制造半导体器件而执行的。
5.根据权利要求6所述的方法，其中，所述确定包括确定接近半导体晶圆上的多个晶粒中的每个晶粒定位的用于定位所述装置的所述候选路径。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置安装在能沿所述多个轴移动的滑架上。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置的移动通过多个电机实现，其中，所述多个电机中的每个电机控制所述装置沿所述轴中的不同轴移动。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述促使包括促使所述装置使用比用于任何其他轴的加速度更低的加速度沿至
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述促使包括促使所述装置使用比用于任何其他轴的运动学特性更慢的运动学特性沿至少一个选定轴移动。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个轴包括X轴和Y轴。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置包括光学计量装置。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置包括计量装置，所述计量装置被配置为在半导体制造工艺的两个处理步骤之间使用。
14.一种用于定位装置的系统，所述系统包括：
15.根据权利要求1所述的系统，其中，所选候选路径沿所述选定轴所需的所述装置的总移动量小于沿所述指定其他轴所需的所述装置的总移动量的预定义百分比。
16.根据权利要求1所述的系统，其中，所选候选路径基本上达到沿所述选定轴相对于所述指定其他轴的所述装置的移动的预定义比率。
17.根据权利要求14所述的系统，其中，所述路径管理器被配置为确定接近半导体晶圆上的多个晶粒中的每个晶粒定位的用于定位所述装置的所述候选路径。
18.根据权利要求14所述的系统，其中，所述装置安装在能沿所述多个轴移动的滑架上。
19.根据权利要求14所述的系统，其中，所述装置的移动通过多个电机实现，其中，所述多个电机中的每个电机控制所述装置沿所述轴中的不同轴移动。
20.根据权利要求14所述的系统，其中，所述控制器被配置为促使所述装置使用比用于任何其他轴的加速度更低的加速度沿至少一个选定轴移动。
21.根据权利要求14所述的系统，其中，所述控制器被配置为促使所述装置使用比用于任何其他轴的运动学特定更慢的运动学特性沿至少一个选定轴移动。
22.根据权利要求14所述的系统，其中，所述多个轴包括X轴和Y轴。
23.根据权利要求14所述的系统，其中，
24.根据权利要求14所述的系统，其中，所述装置包括光学计量装置。
25.根据权利要求14所述的系统，其中，所述装置包括计量装置，所述计量装置被配置为在半导体制造工艺的两个处理步骤之间使用。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于定位装置的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括以下选择：其中，所选候选路径沿所述选定轴所需的所述装置的总移动量小于沿所述指定其他轴所需的所述装置的总移动量的预定义百分比。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述选择包括以下选择：其中，所选候选路径基本上达到沿所述选定轴相对于所述指定其他轴的所述装置的移动的预定义比率。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述确定、选择和促使是为了支持制造半导体器件而执行的。
5.根据权利要求6所述的方法，其中，所述确定包括确定接近半导体晶圆上的多个晶粒中的每个晶粒定位的用于定位所述装置的所述候选路径。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置安装在能沿所述多个轴移动的滑架上。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置的移动通过多个电机实现，其中，所述多个电机中的每个电机控制所述装置沿所述轴中的不同轴移动。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述促使包括促使所述装置使用比用于任何其他轴的加速度更低的加速度沿至少一个选定轴移动。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述促使包括促使所述装置使用比用于任何其他轴的运动学特性更慢的运动学特性沿至少一个选定轴移动。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个轴包括x轴和y轴。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置包括光学计量装置。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置包括计量装置，所述计量装置被配...
【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔·埃凯尔奇克，斯拉娃·马赫诺夫斯基，列昂尼德·甘内尔，科比·舒克伦，阿纳·弗雷丁，
申请(专利权)人：诺威有限公司，
类型：发明
国别省市：
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