【技术实现步骤摘要】
本技术涉及氮氧传感器设计领域，尤其是涉及一种陶瓷芯片封装结构及氮氧传感器。
技术介绍
1、目前，氮氧传感器的陶瓷芯片封装通常采用陶瓷块与滑石粉（抱粉）相结合的工艺和结构，其中陶瓷块通常设计为圆柱形状。滑石粉被用于填充陶瓷块和载体之间的缝隙，以达到固定和密封的效果，而陶瓷块则通过轴向压紧的方式与滑石粉相配合，完成芯片的封装。
2、这种圆柱形陶瓷块的设计在压碎抱粉时受力主要集中在轴向方向，容易造成芯片在装配过程中因受力不均而断裂。同时，芯片受到的径向力较小，导致其拉脱力不足，在使用过程中可能出现松动甚至碎裂。此外，由于陶瓷块和载体之间存在缝隙，而圆柱形陶瓷块难以使滑石粉完全填充这些缝隙，从而影响气密性，不符合密封性能的要求。
技术实现思路
1、鉴于以上所述的现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种陶瓷芯片封装结构及氮氧传感器，通过结构的优化，提升了陶瓷芯片封装的可靠性与稳定性，并实现了气密性的改进。
2、第一方面，本技术提供的一种陶瓷芯片，采用如下的技术方案：
3、一种陶瓷芯片封装结构，包括封装套筒，所述封装套筒内同轴设置有支撑陶瓷块，所述封装套筒的筒口位置处同轴设置有压装陶瓷块，所述陶瓷芯片穿设固定在所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块内，所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块之间还填充设置有填充介质；
4、其中，所述支撑陶瓷块靠近所述填充介质的端面开设有用于释放轴向压力的第一倒角。
5、在本技术的一种可能的实施方式中，所述支撑陶瓷块远离所
6、在本技术的一种可能的实施方式中，所诉封装结构还包括同轴设置于所述封装套筒内，用于均匀所述填充介质受力的均压陶瓷块，所述均压陶瓷块设置于所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块之间。
7、在本技术的一种可能的实施方式中，所述均压陶瓷块的两端面设置为弧面。
8、在本技术的一种可能的实施方式中，所述弧面为外凸曲面。
9、在本技术的一种可能的实施方式中，所述压装陶瓷块的长度大于所述支撑陶瓷块的长度，且所述压装陶瓷块的长度大于所述均压陶瓷块的长度。
10、在本技术的一种可能的实施方式中，所述压装陶瓷块靠近所述填充介质的端面设置为弧面。
11、在本技术的一种可能的实施方式中，所述压装陶瓷块远离所述填充介质的端面设置为平面。
12、在本技术的一种可能的实施方式中，所述第一倒角与所述第二倒角的开设角度均设置为45°。
13、第二方面，本技术提供的一种氮氧传感器，采用如下的技术方案：
14、一种氮氧传感器，所述氮氧传感器至少包括如上述第一方面中任意一项所述的陶瓷芯片封装结构。
15、综上所述，与现有技术相比，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
16、本技术所述的陶瓷芯片封装结构通过在支撑陶瓷块靠近填充介质的端面设计第一倒角，能够在封装时有效释放应力，避免直接作用于芯片而造成损坏；同时，倒角结构有助于引导填充介质更均匀地分布于支撑陶瓷块和压装陶瓷块之间的缝隙，提高封装的密封性和稳定性。此外，该设计通过优化轴向压力的释放与分散，使得芯片在封装过程中的径向受力增强，从而提升了芯片的拉脱力和抗振性能，显著提高封装的可靠性和使用寿命。
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1.一种陶瓷芯片封装结构，其特征在于，包括封装套筒，所述封装套筒内同轴设置有支撑陶瓷块，所述封装套筒的筒口位置处同轴设置有压装陶瓷块，所述陶瓷芯片穿设固定在所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块内，所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块之间还填充设置有填充介质；
2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述支撑陶瓷块远离所述填充介质的端面开设有用于将应力分散至所述封装套筒并保持与所述封装套筒同轴度的第二倒角。
3.根据权利要求1所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，还包括同轴设置于所述封装套筒内，用于均匀所述填充介质受力的均压陶瓷块，所述均压陶瓷块设置于所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块之间。
4.根据权利要求3所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述均压陶瓷块的两端面设置为弧面。
5.根据权利要求4所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述弧面为外凸曲面。
6.根据权利要求3所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述压装陶瓷块的长度大于所述支撑陶瓷块的长度，且所述压装陶瓷块的长度大于所述均压陶瓷块的长度。
7.根据权利
8.根据权利要求1所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述压装陶瓷块远离所述填充介质的端面设置为平面。
9.根据权利要求2所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述第一倒角与所述第二倒角的开设角度均设置为45°。
10.一种氮氧传感器，其特征在于，所述氮氧传感器至少包括如权利要求1-9中任意一项所述的陶瓷芯片封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷芯片封装结构，其特征在于，包括封装套筒，所述封装套筒内同轴设置有支撑陶瓷块，所述封装套筒的筒口位置处同轴设置有压装陶瓷块，所述陶瓷芯片穿设固定在所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块内，所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块之间还填充设置有填充介质；
2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述支撑陶瓷块远离所述填充介质的端面开设有用于将应力分散至所述封装套筒并保持与所述封装套筒同轴度的第二倒角。
3.根据权利要求1所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，还包括同轴设置于所述封装套筒内，用于均匀所述填充介质受力的均压陶瓷块，所述均压陶瓷块设置于所述支撑陶瓷块与所述压装陶瓷块之间。
4.根据权利要求3所述的陶瓷芯片封装结构，其特征在于，所述均压陶瓷块的两端面设置为弧面。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：任笑志，王洋，牛东，彭世伟，刘斌，罗建军，王海龙，曲海龙，郭英志，姜纵恒，王德彬，
申请(专利权)人：浩弛汽车电子系统长春有限公司，
类型：新型
国别省市：
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