【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体的键合与对准应用，尤其是涉及一种用于半导体器件的键合对准系统、键合工艺及其键合结构。
技术介绍
1、在现代半导体制造中，对半导体器件进行精确的键合对准是确保产品性能和质量的关键环节。现有技术中，键合对准系统通常包括承载台、机械手和相机等组件，通过这些组件的协同工作实现半导体器件的对准。然而，现有系统在对准精度和效率方面存在一定的局限性，尤其是在面对复杂的对准任务时，容易出现对准偏差，影响最终产品的性能。
2、具体而言，现有的对准系统通常依赖于单一类型的相机进行图像采集，这种方式在对准标记识别和位置计算上存在一定的不足，容易导致对准精度不高。此外，现有系统在对准过程中缺乏有效的控制模块来协调各组件的运动，使得对准过程的自动化程度较低，操作繁琐且效率不高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于半导体器件的键合对准系统及其键合工艺，以解决上述存在的技术问题。
2、技术方案：提供了一种用于半导体器件的键合对准系统，包括：上承载台和下承载台；机械手；至少一个相机；控制模块；其中，上承载台和下承载台分别用于接取半导体器件并放置在相应的卡盘上，机械手用于吸附半导体器件并将其放置在上卡盘和下卡盘上，四个相机用于拍摄半导体器件的对准标记图像，控制模块用于控制上承载台和下承载台的运动，以完成半导体器件的同轴对准和位置记录。
3、在一种可能的实施方式中，上承载台和下承载台在完成对准后，移动至对准位，以进行粗对准。
4、在一种可
5、在一种可能的实施方式中，相机在同轴对准完成后，无相对位移地移动至对准位；所述控制模块用于记录上半导体器件和下半导体器件的mark中心坐标，并根据记录的坐标进行位置偏差计算和修正。
6、在一种可能的实施方式中，机械手安装在基座上，通过基座的运动台进行x、y、z轴方向的移动，上承载台和下承载台分别安装在基座上，通过直线电机实现垂直方向(z轴)的移动；所述相机通过支架安装在基座上，且相机的光轴垂直于上承载台和下承载台的表面；控制模块与相机、机械手、上承载台、下承载台及基座的运动台电连接，用于接收来自相机的图像信号，并根据图像信号控制机械手和承载台的运动。上承载台和下承载台通过导轨与基座滑动连接，导轨用于引导承载台的垂直运动，并确保其运动的稳定性；基座上还设有光栅尺，用于检测上承载台和下承载台的运动位置，并将位置反馈给控制模块进行位置修正。
7、在一种可能的实施方式中，提供了一种用于半导体器件的键合对准工艺，包括以下步骤：将上半导体器件和下半导体器件接取到对准机上；使用四个相机进行同轴对准；记录上下半导体器件的位置；进行位置偏差调整；预键合半导体器件。
8、在一种可能的实施方式中，在记录位置的过程中，先由上相机拍摄下半导体器件的mark，并计算记录其中心坐标，再由下相机拍摄上半导体器件的mark，并计算记录其中心坐标。
9、在一种可能的实施方式中，位置偏差调整包括根据记录的mark中心坐标计算上下半导体器件间的相对位移，并通过运动系统进行偏差修正。
10、在一种可能的实施方式中，提供了一种用于半导体器件的键合结构，包括以下：第一焊点和第二焊点，其中第二焊点为接管脚焊点；所述第一焊点和第二焊点的角度为165度。
11、综上所述，本申请具有以下有益技术效果：本专利技术提出了一种改进的用于半导体器件的键合对准系统，该系统通过包括上承载台和下承载台、机械手、四个相机和控制模块，能够在提高对准精度的同时，简化对准操作流程，提升对准效率。这种改进不仅解决了现有技术中的对准偏差问题，还显著提高了半导体器件的生产效率和产品质量。
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1.一种用于半导体器件的键合对准系统，其特征在于，该系统包括：
2.根据权利要求1所述的键合对准系统，其特征在于，所示上承载台和下承载台在完成对准后，移动至对准位，以进行粗对准。
3.根据权利要求2所述的键合对准系统，其特征在于，四个相机中的两个相机用于拍摄上半导体器件的对准标记，另外两个相机用于拍摄下半导体器件的对准标记。
4.根据权利要求3所述的键合对准系统，其特征在于，相机在同轴对准完成后，无相对位移地移动至对准位；
5.根据权利要求4所述的键合对准系统，其特征在于，所述机械手安装在基座上，通过基座的运动台进行X、Y、Z轴方向的移动，所述上承载台和下承载台分别安装在基座上，通过直线电机实现垂直方向(Z轴)的移动；
6.一种用于半导体器件的键合对准工艺，其特征在于，该工序包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的键合对准工艺，其特征在于，在记录位置的过程中，先由上相机拍摄下半导体器件的Mark，并计算记录其中心坐标，再由下相机拍摄上半导体器件的Mark，并计算记录其中心坐标。
8.根据权利要求7
9.一种用于半导体器件的键合结构，其特征在于，该结构包括以下：
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的键合对准系统，其特征在于，该系统包括：
2.根据权利要求1所述的键合对准系统，其特征在于，所示上承载台和下承载台在完成对准后，移动至对准位，以进行粗对准。
3.根据权利要求2所述的键合对准系统，其特征在于，四个相机中的两个相机用于拍摄上半导体器件的对准标记，另外两个相机用于拍摄下半导体器件的对准标记。
4.根据权利要求3所述的键合对准系统，其特征在于，相机在同轴对准完成后，无相对位移地移动至对准位；
5.根据权利要求4所述的键合对准系统，其特征在于，所述机械手安装在基座上，通过基座的运动台进行x、y、z轴方向的移动，所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：王法剑，杨超，丁浩宸，
申请(专利权)人：无锡惠芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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