【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法。
技术介绍
1、作为布线电路基板的一例，例如有以下带电路的悬挂基板：在金属支承基板上形成有绝缘层，并且在该绝缘层上形成有作为布线的导体层的带电路的悬挂基板。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2012-243382号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、近年来，布线电路基板的用途不断扩大。根据布线电路基板的用途，存在对布线电路基板要求更高的挠性的情况。在上述带电路的悬挂基板中，金属支承基板与绝缘层和导体层相比具有比较高的刚性。因此，一般认为：通过从带电路的悬挂基板的上述基本结构去除金属支承基板的一部分，可实现具有高的挠性的布线电路基板。
3、在上述带电路的悬挂基板中的、导体层和金属支承基板隔着绝缘层对置的部分中，金属支承基板使导体层（布线）的阻抗减少。因此，如果金属支承基板的一部分被去除，则无法减少导体层的阻抗。在该情况下，由于导体层（布线）的阻抗偏离所期望的值，因此有可能在导体层和与该导体层连接的电子部件之间产生阻抗不匹配。
4、在专利文献1中，记载了在具有开口区域的不锈钢制的金属支承基板上依次层叠有绝缘层以及布线而得到的悬挂用柔性基板（布线电路基板）的一例。在以下的说明中，关于专利文献1的悬挂用柔性基板，将金属支承基板、绝缘层以及布线层叠的方向称为基板层叠方向。
5、在该悬挂用柔性基板中，金属支承基板的开口区域在基板层叠
6、根据该结构，在基板层叠方向上，布线的多个部分与金属支承基板或导体膜重叠。由此，布线的阻抗减少。然而，在专利文献1的悬挂用柔性基板中，金属支承基板和导体膜由至少导电性（导电率）互不相同的材料构成。
7、关于上述的布线的多个部分，能够减少阻抗的程度根据在基板层叠方向上隔着绝缘层与布线的多个部分分别对置的构件（在上述的例子中为导体膜以及金属支承基板）的导电率而不同。因此，在基板层叠方向上与导体膜重叠的布线的一部分和在基板层叠方向上与金属支承基板重叠的布线的其他部分之间，在能够减少的阻抗的程度上产生差异。布线中的阻抗的不连续性使该布线的电特性降低。
8、本专利技术的目的在于提供具有高的挠性且减少了阻抗的不连续性的布线电路基板及其制造方法。
9、用于解决课题的技术方案
10、（1）根据本专利技术的一个方面的布线电路基板，具备：绝缘层，其具有彼此朝向相反方向的第一主面和第二主面；导体层，其设置于绝缘层的第一主面上；金属薄膜，其设置于绝缘层的第二主面上，具有朝向与绝缘层相反的方向的第三主面；以及金属支承体，其包含与金属薄膜的至少一部分的金属材料不同的金属材料，在绝缘层的第一主面，规定有互不相同的第一区域和第二区域，导体层的至少一部分构成以穿过第一主面中的第一区域以及第二区域的方式延伸的布线，在金属薄膜的第三主面中定义了在沿与第一主面正交的交叉方向观察时分别与第一主面的第一区域以及第二区域重叠的第三区域以及第四区域的情况下，金属支承体以不覆盖第三主面中的第三区域且覆盖第三主面中的第四区域的方式设置于第三主面上。
11、在该布线电路基板中，将沿交叉方向观察时与第一主面的第一区域和第三主面的第三区域重叠的布线电路基板的一部分称为第一基板部。另外，将沿交叉方向观察时与第一主面的第二区域和第三主面的第四区域重叠的布线电路基板的其他部分称为第二基板部。
12、在该情况下，第一基板部包括导体层的一部分、绝缘层的一部分、以及金属薄膜的一部分，不包括金属支承体。另一方面，第二基板部包括导体层的其他部分、绝缘层的其他部分、金属薄膜的其他部分以及金属支承体。
13、如上所述，第一基板部不包括金属支承体。由此，在第一基板部中，可确保比第二基板部高的挠性。另一方面，第二基板部包括金属支承体。由此，在第二基板部中，可确保为了将第一基板部支承于其他部件、或者为了搭载其他部件所需的一定的机械强度。
14、另外，在上述的布线电路基板中，金属薄膜隔着绝缘层与在第一主面的第一区域形成的布线的一部分和在第一主面的第二区域形成的布线的其他部分分别对置。由此，利用共用的金属薄膜调整导体层的一部分的阻抗以及导体层的其他部分的阻抗。因此，可减少在导体层的多个部分阻抗被不均匀地调整的情况。
15、其结果，可实现具有高的挠性且减少了阻抗的不连续性的布线电路基板。
16、（2）也可以是，在第一主面中，第一区域和第二区域彼此相邻。在该情况下，第一基板部和第二基板部连续地排列，因此第一基板部被第二基板部适当地支承。
17、（3）也可以是，金属薄膜包括在交叉方向上层叠的第一金属膜和第二金属膜，第一金属膜和第二金属膜中的至少一者的金属材料与金属支承体的金属材料不同。
18、在这种情况下，使用第一金属膜和第二金属膜作为金属薄膜。因此，通过适当决定第一金属膜和第二金属膜所使用的金属材料等，能够为了减少导体层的阻抗而形成更适当的金属薄膜。或者，能够为了提高金属薄膜以及金属支承体相对于绝缘层的密合性而形成更适当的金属薄膜。
19、（4）也可以是，金属薄膜包括镀覆层。导体层的阻抗的减少程度根据金属薄膜的厚度而不同。根据上述结构，金属薄膜的至少一部分包括镀覆层。在形成镀覆层的情况下，通过适当调整处理时间等镀覆的处理条件，能够比较容易地调整所形成的镀覆层的厚度。因此，能够为了减少导体层的阻抗而形成具有更适当的厚度的金属薄膜。
20、（5）也可以是，金属薄膜的厚度小于金属支承体的厚度。在该情况下，在第一基板部中，可确保更高的挠性。
21、（6）也可以是，金属薄膜的厚度为20nm以上且5μm以下。在该情况下，可更适当地调整在第一基板部以及第二基板部形成的导体层的阻抗。
22、（7）根据本专利技术的另一方面的布线电路基板的制造方法，包括：准备金属支承体的步骤；在金属支承体上形成包含与金属支承体不同的金属材料的金属薄膜的步骤；将具有彼此朝向相反方向的第一主面和第二主面的绝缘层以第二主面与金属薄膜接触的方式形成在金属薄膜上的步骤；在绝缘层的第一主面上形成导体层的步骤；以及在形成金属薄膜的步骤之后去除金属支承体的一部分的步骤，在绝缘层的第一主面，规定有互不相同的第一区域和第二区域，形成导体层的步骤包括利用该导体层的至少一部分形成以穿过第一主面中的第一区域以及第二区域的方式延伸的布线的工序，金属薄膜具有第三主面，第三主面朝向与绝缘层相反的方向并且与金属支承体接触，在金属薄膜的第三主面中定义了在沿与第一主面正交的交叉方向观察时分别与第一主面的第一区域以及第二区域重叠的第三区域以及第四区域的情况下，去除金属支承体的一部分的步骤包括以下工序：去除金属支承体的位于第三主面的第三区本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种布线电路基板，具备：
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，在所述第一主面中，所述第一区域和所述第二区域彼此相邻。
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜包括在所述交叉方向上层叠的第一金属膜和第二金属膜，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜包括镀覆层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜的厚度小于所述金属支承体的厚度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜的厚度为20nm以上且5μm以下。
7.一种布线电路基板的制造方法，包括：
8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其中，形成所述金属薄膜的步骤包括通过溅射形成所述金属薄膜的至少一部分的工序。
9.根据权利要求7或8所述的布线电路基板的制造方法，其中，形成所述金属薄膜的步骤包括通过镀覆形成所述金属薄膜的至少一部分的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种布线电路基板，具备：
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，在所述第一主面中，所述第一区域和所述第二区域彼此相邻。
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜包括在所述交叉方向上层叠的第一金属膜和第二金属膜，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜包括镀覆层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜的厚度小于所述金属支...
【专利技术属性】
技术研发人员：山内大辅，大薮恭也，渡边李那，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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