【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器安装拆卸的，尤其涉及一种连接器的安装拆卸结构。
技术介绍
1、smp系列连接器是一种新型盲配射频同轴连接器，为模块化密集安装的应用场合提供了理想的解决方案。最小尺寸的smp型连接器的安装密度可以达到连接器中心间距4.3mm，且使用的频带宽，可在高达dc～40ghz范围内工作。从而被广泛应用于密集装配、矩阵天线、人造卫星、军用雷达、机载设备等场合。
2、目前针对smp连接器的拆卸通常采用现有的五金工具，例如t型六角扳手、t型套筒、老虎钳等，这类通用工具并非为了smp连接器专门设计，使用时容易划伤接头表面或碰到接头，或者由于拆卸结构的作用力点导致受力不均，进而导致smp连接器内部发生损伤。
3、因此，需要针对smp连接器的特殊结构设计专用的安装拆卸结构。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本技术的目的在于提供一种连接器的安装拆卸结构，通过挤压头对c型卡簧的压缩和伸展实现连接器的安装和拆卸，提高了连接器的安装拆卸效率，且不会对连接器造成损伤。
2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种连接器的安装拆卸结构，所述连接器包括底座、固定座和c型卡簧，所述固定座的外径与安装板中安装通孔的内径相适配；所述固定座的顶端设置有c型卡簧，底端设置有底座，所述底座远离固定座的一端连接导线，所述c型卡簧远离固定座的一端设置有插接器；所述固定座的外径小于等于所述底座的外径，所述c型卡簧中设置有缺口，当c型卡簧
3、所述安装拆卸结构包括手柄和挤压头，所述挤压头的内径小于等于固定座的外径。
4、进一步的，所述安装通孔的顶部设置有第一导向位，自安装通孔的底部至顶部方向，所述第一导向位的内径逐渐增大。
5、进一步的，所述c型卡簧靠近固定座的一端设置有第一导向弧，自固定座至c型卡簧的连线方向上，第一导向弧的外径逐渐增大。
6、进一步的，所述安装通孔的底部设置有第二导向位，自安装通孔的底部至顶部方向，所述第二导向位的内径逐渐减小。
7、进一步的，所述c型卡簧远离固定座的一端设置有第二导向弧，自固定座至c型卡簧的连线方向上，第二导向弧的外径逐渐减小。
8、进一步的，所述插接器的外径小于未被压缩时c型卡簧的外径。
9、进一步的，所述挤压头的侧边设置有缺口，所述缺口的高度大于插接器和c型卡簧的高度之和。
10、进一步的，所述挤压头的底端内径小于等于固定座的外径，在拆卸连接器时，所述挤压头的底端用于卡接c型卡簧。
11、进一步的，所述挤压头的顶端内径大于底端内径。
12、进一步的，所述挤压头为中空腔室，所述手柄垂直于所述挤压头设置。
13、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请中连接器包括底座、固定座和c型卡簧，所述固定座的顶端设置有c型卡簧，底端设置有底座，所述底座远离固定座的一端连接导线，所述c型卡簧远离固定座的一端设置有插接器；所述固定座的外径小于等于所述底座的外径，所述c型卡簧中设置有缺口；本申请中安装拆卸结构包括手柄和挤压头，所述挤压头的内径小于等于固定座的外径；当需要对连接器进行拆卸的时候，挤压头从插接器一侧嵌套在c型卡簧外侧，使得c型卡簧被压缩，由于c型卡簧中设置有缺口，压缩之后的c型卡簧外径变小，且由于挤压头的内径小于等于固定座的外径，当c型卡簧被挤压头压缩之后，通过外力即可将c型卡簧所在一侧从安装通孔中拆卸下来，实现连接器的拆卸。当需要对连接器进行安装的时候，挤压头从导线侧嵌套在c型卡簧外侧，使得c型卡簧被压缩，将插接器和c型卡簧穿过连接通孔，穿过连接通孔后的c型卡簧伸展开，实现对安装通孔的卡接。本申请挤压头配合可伸缩的c型卡簧能够实现连接器的安装和拆卸，提高了连接器的安装拆卸效率，且不会对连接器表面和内部造成损伤。
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1.一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述连接器包括底座、固定座和C型卡簧，所述固定座的外径与安装板中安装通孔的内径相适配；所述固定座的顶端设置有C型卡簧，底端设置有底座，所述底座远离固定座的一端连接导线，所述C型卡簧远离固定座的一端设置有插接器；所述固定座的外径小于等于所述底座的外径，所述C型卡簧中设置有缺口，当C型卡簧未被压缩时，所述C型卡簧的外径大于固定座的外径，当C型卡簧被压缩时，所述C型卡簧的外径小于等于固定座的外径；
2.根据权利要求1所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述安装通孔的顶部设置有第一导向位，自安装通孔的底部至顶部方向，所述第一导向位的内径逐渐增大。
3.根据权利要求2所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述C型卡簧靠近固定座的一端设置有第一导向弧，自固定座至C型卡簧的连线方向上，第一导向弧的外径逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述安装通孔的底部设置有第二导向位，自安装通孔的底部至顶部方向，所述第二导向位的内径逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的
6.根据权利要求1所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述插接器的外径小于未被压缩时C型卡簧的外径。
7.根据权利要求1所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述挤压头的侧边设置有缺口，所述缺口的高度大于插接器和C型卡簧的高度之和。
8.根据权利要求7所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述挤压头的底端内径小于等于固定座的外径，在拆卸连接器时，所述挤压头的底端用于卡接C型卡簧。
9.根据权利要求8所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述挤压头的顶端内径大于底端内径。
10.根据权利要求8所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述挤压头为中空腔室，所述手柄垂直于所述挤压头设置。
...【技术特征摘要】
1.一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述连接器包括底座、固定座和c型卡簧，所述固定座的外径与安装板中安装通孔的内径相适配；所述固定座的顶端设置有c型卡簧，底端设置有底座，所述底座远离固定座的一端连接导线，所述c型卡簧远离固定座的一端设置有插接器；所述固定座的外径小于等于所述底座的外径，所述c型卡簧中设置有缺口，当c型卡簧未被压缩时，所述c型卡簧的外径大于固定座的外径，当c型卡簧被压缩时，所述c型卡簧的外径小于等于固定座的外径；
2.根据权利要求1所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述安装通孔的顶部设置有第一导向位，自安装通孔的底部至顶部方向，所述第一导向位的内径逐渐增大。
3.根据权利要求2所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述c型卡簧靠近固定座的一端设置有第一导向弧，自固定座至c型卡簧的连线方向上，第一导向弧的外径逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的一种连接器的安装拆卸结构，其特征在于，所述安装通孔的底部设置有第二导向位，自安装通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新成，朱小荣，
申请(专利权)人：上海御渡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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