【技术实现步骤摘要】
本技术涉及防水检侧，具体为一种实时感应设备漏水位置的传感器结构、装置和系统。
技术介绍
1、防水试验是用于确定、评价设备在使用过程中耐受喷淋、浸泡或滴落在其上面的液态水影响的能力。现行的防水试验，在试验前在设备内部多处贴上遇水变色的防水贴纸后，按照防水等级要求进行湓淋或浸泡后，将待测设备开机，查看是否能正常工作后，再进行拆机检查内部的进水情况和贴纸的变色情况。
2、在目前的防水试验中，试验人员会遇到以下困难：
3、1、在喷淋规定的试验时长(12分钟)后，才能进行拆机观察待测设备内部是否进水，无法确认待测设备从第几分钟开始进水。
4、2、无法通过进水情况及时停止试验，大量进水对待测设备容易造成损坏。
5、3、进水量大的情况下，待测设备内部防水贴纸均变色，难以判断最初的进水位置。
6、4、若防水实验后对待测设备功能检验时间过长，则内部主板上的少量水分容易在机器运行造成的发热后蒸发，等待拆机检查后少量进水的情况被遗漏。
7、5、防水贴纸由试验者进行间距、数量的选择。如果防水贴纸密度小，容易导致进水点正好避过防水贴纸，造成遗漏；如果防水贴纸密度过大，试验者粘贴防水贴纸的工作量较大。
8、因此，亟需一种实时感应设备漏水位置的传感器结构、装置和系统。
技术实现思路
1、为克服现有技术中存在的问题，本技术目的在于提供一种实时感应设备漏水位置的传感器结构、装置和系统，能够在机器内部缝隙处粘贴，在防水实验中实时判断机
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种实时感应设备漏水位置的装置，包括主机、传感器结构和电极接入部件；所述主机包括处理器、蓝牙芯片、多个电极接入口和pcb板；所述处理器、蓝牙芯片和多个电极接入口安装在pcb板上，所述蓝牙芯片和多个电极接入口分别与处理器电连接；所述主机通过电极接入部件连接所述传感器结构。
3、本技术进一步设置为：所述主机还包括电池，所述电池设置在所述pcb板上为所述主机提供电能。
4、本技术进一步设置为：所述主机还包括主机外壳，所述处理器、蓝牙芯片、多个电极接入口、pcb板和电池均设置在主机外壳内；所述主机外壳与所述电极接入口对应位置设置有通孔，所述电极接入部件的一端穿过所述通孔连接所述电极接入口，电极接入部件的另一端连接所述传感器结构。
5、本技术进一步设置为：所述电池上还设置有充电口，所述主机外壳与所述充电口位置对应处设置有充电口槽。
6、本技术还涉及一种实时感应设备漏水位置的传感器结构，适用于上述一种实时感应设备漏水位置的装置，包括电极片和电极片组装部件，所述电极片通过电极片组装部件连接；所述电极片包括背板和多个电极接头，所述背板采用柔性材质，所述电极接头固定在背板上。
7、采用柔性材质的背板，使得电极片结构可卷曲且易于裁剪，在实际应用时，可以任意裁剪组装调整至待测设备所需的形状，贴合待测设备缝隙形状。
8、本技术进一步设置为：所述电极接头包括正极接头和负极接头，通过导电材料将各个正极接头和负极接头间隔一段距离固定在所述背板上，其中，正极接头和负极接头交替设置；串联各个正极接头至第一正极接头，串联各个负极接头至第一负极接头。
9、本技术进一步设置为：所述电极片组装部件包括固定板、两个正极连接导体和两个负极连接导体；所述正极连接导体和负极连接导体间隔并交替设置在固定板上，所述正极连接导体间通过导线连接，所述负极连接导体间通过导线连接；所述正极连接导体用于连接所述第一正极接头，所述负极连接导体用于连接第一负极接头。
10、本技术进一步设置为：所述电极片组装部件还包括固定盖板和固定螺丝，所述固定板上设置有固定螺丝孔，所述固定盖板上设置有与所述固定螺丝孔位置对应的固定通孔，所述固定螺丝穿过固定通孔与固定螺丝孔连接所述固定盖板和固定板。
11、本技术还涉及一种实时感应设备漏水位置的系统，包括主机、传感器结构、电极接入部件和移动终端；所述主机通过电极接入部件连接传感器结构，主机内部设置有蓝牙芯片，所述蓝牙芯片与移动终端通讯连接；
12、所述主机用于读取传感器结构中电极片传递的电流信号，并将电流信号分析处理后通过蓝牙实时发送给移动终端；
13、所述传感器结构设置于被检测设备内部缝隙处，用于检测漏水情况；
14、所述电极接入部件用于将传感器结构的电流信号传递给主机；
15、所述移动终端用于读取主机发送的蓝牙信号。
16、本技术进一步设置为：所述主机包括多个电极接入口，每个电极接入口连接一处传感器结构。
17、综上，本技术的上述技术方案的有益效果如下：
18、1、本技术通过蓝牙实时传播数据，使试验人员无需拆机就能得知设备内部是否进水；通过主机配置的多个接口，从漏水报警的接口通道的序号可以得知设备漏水的具体位置。
19、2、本技术的电极片采用柔性材质，可任意裁取需要的大小长度，柔软易于粘贴，可以适配不同大小的设备。
20、3、电极片组装结构使裁剪下的电极片可以反复循环利用，通过电极片组装结构对电极片进行拼接延长，可适用大尺寸的设备。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，包括主机、传感器结构和电极接入部件；所述主机包括处理器、蓝牙芯片、多个电极接入口和PCB板；处理器、蓝牙芯片和多个电极接入口都安装在PCB板上，所述蓝牙芯片和多个电极接入口分别与处理器电连接；所述主机通过电极接入部件连接所述传感器结构。
2.根据权利要求1所述的一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，所述主机还包括电池，所述电池设置在所述PCB板上，且电池为所述主机提供电能。
3.根据权利要求2所述的一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，所述主机还包括主机外壳，所述处理器、蓝牙芯片、多个电极接入口、PCB板和电池均设置在主机外壳内；所述主机外壳与多个所述电极接入口对应位置设置有通孔，所述电极接入部件的一端穿过所述通孔连接所述电极接入口，电极接入部件的另一端连接所述传感器结构。
4.根据权利要求3所述的一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，所述电池上还设置有充电口，所述主机外壳与所述充电口位置对应处设置有充电口槽。
5.一种实时感应设备漏水位置的传感器结构，适用于权利要求
6.根据权利要求5所述的一种实时感应设备漏水位置的传感器结构，其特征在于，所述电极接头包括正极接头和负极接头，通过导电材料将正极接头和负极接头间隔预设距离固定在所述背板上，其中，正极接头和负极接头交替设置；串联各个正极接头至第一正极接头，串联各个负极接头至第一负极接头。
7.根据权利要求6所述的一种实时感应设备漏水位置的传感器结构，其特征在于，所述电极片组装部件包括固定板、正极连接导体和负极连接导体；所述正极连接导体和负极连接导体间隔并交替设置在固定板上，所述正极连接导体间通过导线连接，所述负极连接导体间通过导线连接；所述正极连接导体用于连接所述第一正极接头，所述负极连接导体用于连接第一负极接头。
8.根据权利要求7所述的一种实时感应设备漏水位置的传感器结构，其特征在于，所述电极片组装部件还包括固定盖板和固定螺丝，所述固定板上设置有固定螺丝孔，所述固定盖板上设置有与所述固定螺丝孔位置对应的固定通孔，所述固定螺丝穿过固定通孔与固定螺丝孔连接所述固定盖板和固定板。
9.一种实时感应设备漏水位置的系统，其特征在于，包括主机、传感器结构、电极接入部件和移动终端；所述主机通过电极接入部件连接传感器结构，主机内部设置有蓝牙芯片，所述蓝牙芯片与移动终端通讯连接；
10.根据权利要求9所述的一种实时感应设备漏水位置的系统，其特征在于，所述主机包括多个电极接入口，每个电极接入口连接一处传感器结构。
...【技术特征摘要】
1.一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，包括主机、传感器结构和电极接入部件；所述主机包括处理器、蓝牙芯片、多个电极接入口和pcb板；处理器、蓝牙芯片和多个电极接入口都安装在pcb板上，所述蓝牙芯片和多个电极接入口分别与处理器电连接；所述主机通过电极接入部件连接所述传感器结构。
2.根据权利要求1所述的一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，所述主机还包括电池，所述电池设置在所述pcb板上，且电池为所述主机提供电能。
3.根据权利要求2所述的一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，所述主机还包括主机外壳，所述处理器、蓝牙芯片、多个电极接入口、pcb板和电池均设置在主机外壳内；所述主机外壳与多个所述电极接入口对应位置设置有通孔，所述电极接入部件的一端穿过所述通孔连接所述电极接入口，电极接入部件的另一端连接所述传感器结构。
4.根据权利要求3所述的一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，所述电池上还设置有充电口，所述主机外壳与所述充电口位置对应处设置有充电口槽。
5.一种实时感应设备漏水位置的传感器结构，适用于权利要求1-4中任一项所述的一种实时感应设备漏水位置的装置，其特征在于，包括电极片和电极片组装部件，所述电极片通过电极片组装部件连接；所述电极片包括背板和多组电极接头，所述电极接头固定在背板上。
6.根据权利要求5所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张梦萍，李垚，
申请(专利权)人：巨翊科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。