System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电容器,特别是涉及一种薄膜电容、电容组件以及电容组件制备方法。
技术介绍
1、电容组件是电子电路中不可或缺的基础元件之一,其重要性在于它能够存储电能并在需要时释放出来。这种独特的功能使得电容组件在各种电子设备和系统中发挥着关键作用,这也使得电容组件被应用于多个行业和
现有的电容组件虽然存储电能并在需要时释放出来,但是制备现有的电容组件的流程复杂且成本高。
技术实现思路
1、本申请的一个优势在于提供了一种薄膜电容、电容组件以及电容组件制备方法,所述薄膜电容和所述电容组件的结构简单,且制备流程简单。
2、本申请的另一个优势在于提供一种薄膜电容、电容组件以及电容组件制备方法,其中为了达到上述优势,在本申请中不需要采用复杂的结构或昂贵的材料。因此,本申请成功且有效地提供了一种解决方案,不只提供一种简单的薄膜电容、电容组件以及电容组件制备方法,同时还增加了所述薄膜电容、电容组件以及电容组件制备方法的实用性和可靠性。
3、基于此,为了实现本申请的上述至少一优势或其他优点和目的,本申请提供了一种薄膜电容包括:
4、电容结构和电容外壳,所述电容结构包括第一薄膜层、第二薄膜层以及电容芯子,所述第一薄膜层包括第一金属层和第一膜层,所述第一膜层叠置于所述第一金属层的一面,且与所述第一金属层相连接,所述第二薄膜层包括第二金属层和第二膜层,所述第二膜层叠置于所述第二金属层的一面,且与所述第二金属层相连接,所述第一薄膜层和所述第二薄膜层叠置并共同卷绕于所述
5、所述电容外壳包括外壳主体和两根引线,两根所述引线固设于所述外壳主体,所述外壳主体具有第一中空空间,所述电容结构设置于所述第一中空空间内,所述电容结构与所述外壳主体的内壁相连接,两根所述引线与所述第一薄膜层或第二薄膜层相接。
6、如此设置,所述第一金属层和第二金属层的面积较大,减少了因为使用损耗而导致金属层失效的情况的发生,增加了薄膜电容的使用寿命。
7、根据本申请的一个实施例,所述第一薄膜层和所述第二薄膜层的叠置方式为,所述第一膜层远离所述第一金属层的一面,叠置于所述第二金属层远离所述第二膜层的一面,如此设置可防止所述第一薄膜层和所述第二薄膜层之间导通,进而防止所述薄膜电容短路。
8、根据本申请的一个实施例,两根所述引线为具有弯折部的引线,且两根所述引线包括正极引线和负极引线。
9、如此设置,相较于两根所述引线不具有弯折部的方案,两根具有弯折部的所述引线所具有的弯折部不仅能够抵消应力,吸收振动,还能提高散热效率。
10、根据本申请的一个实施例,所述电容外壳远离所述第一中空空间的一端的表面设有桁架结构,所述桁架结构包括两块设置于所述表面两端的桁架板,两块所述桁架板共同构成支撑所述电容外壳的支撑面,相较于无桁架结构的方案,设有桁架结构的方案的所述电容外壳与平面的接触面积更小且支撑面的面积相同,更能适用于不同的放置环境。
11、根据本申请的另一方面,本申请进一步提供了一种电容组件包括:
12、一个或多个上述的薄膜电容;
13、组件外壳,所述组件外壳具有第二中空空间;
14、树脂层,所述树脂层具有一个或多个与所述电容外壳相匹配的贯通空间;
15、散热底板,所述散热底板设置于所述组件外壳的第二中空空间内,且所述散热底板的一面设有与所述桁架结构相匹配的销槽结构,所述薄膜电容插设于所述贯通空间且与所述销槽结构相连接,所述树脂层与所述散热底板相接触,所述树脂层、所述薄膜电容以及散热底板均设置于所述第二中空空间内;
16、母排组件,所述母排组件固定连接于所述组件外壳,且固定连接于两根所述引线。
17、如此设置,相较于无销槽结构的方案,设有销槽结构的方案可使所述薄膜电容与所述散热底板之间的连接更为紧固,增加了所述电容组件的整体结构强度。
18、根据本申请的一个实施例,所述母排组件包括第一母排、第二母排、绝缘板以及覆膜层,所述第一母排和所述第二母排共同夹持所述绝缘板,所述覆膜层包裹所述第一母排、所述第二母排以及所述绝缘板。
19、如此设置,所述绝缘板和所述覆膜层可防止所述第一母排和所述第二母排之间导通,从而使所述电容组件短路。
20、根据本申请的一个实施例,所述第一母排和所述第二母排均具有中空孔洞和焊接孔洞,且所述第一母排上的中空孔洞的位置和所述第二母排的焊接孔洞的位置相对应,所述第一母排上的焊接孔洞的位置和所述第二母排的中空孔洞的位置相对应,所述覆膜层具有过线孔洞,所述过线孔洞的位置与所述中空孔洞和所述焊接孔洞的位置相对应,所述正极引线固设于所述第一母排上的焊接孔洞,所述负极引线固设于所述第二母排上的焊接孔洞。
21、如此设置,可使在将所述薄膜电容的两根引线分别焊接至所述第一母排和所述第二母排过程中,防止所述引线将所述第一母排和所述第二母排导通,从而使所述电容组件短路。
22、根据本申请的一个实施例,所述焊接孔洞为具有镂空结构的孔洞。
23、如此设置,相较于焊接孔洞为普通的孔洞,所述焊接孔洞为具有镂空结构的孔洞,可减少母排与外界接触的接触面积,减少了在焊接时的热量流失,进而减少了焊接时间,从而防止所述薄膜电容因焊接时间过长而被加热到过高温度,进而防止所述薄膜电容损坏的情况的发生。
24、根据本申请的另一方面,本申请进一步提供了一种电容组件制备方法,用于制备上述的电容组件,包括以下步骤:
25、提供组件外壳,所述组件外壳具有中空结构;
26、将金属散热板放置于所述组件外壳中;
27、将薄膜电容放置于该金属散热板上;
28、将液态的树脂注入至该组件外壳中的中空结构内,直至树脂浸没所述薄膜电容的电容结构,静置至树脂凝固;
29、将预先组合好的母排组件固定于该组件外壳开口上端,使各薄膜电容的两根引线穿过该母排组件中的孔洞;
30、将薄膜电容的正极引线和负极引线分别与该第一母排和该第二母排进行焊接,得到所述电容组件。
31、如此设置,通过注入树脂,不仅完成了对所述薄膜电容的密封,还制备了所述树脂层,所述树脂层具有良好的导热性能,能够帮助所述电容组件更好的散热。
32、根据本申请的一个实施例,得到该预先组合好的母排组件的过程,包括以下步骤:
33、使该第一母排和该第二母排共同夹持该绝缘板,进行压合;
34、将两块绝缘胶膜贴合至该第一母排和该第二母排的上下两面,热压合绝缘胶膜,进行封装操作。
35、如此设置,可制备出包裹所述第一母排、所述第二母排以及所述绝缘板的所述覆膜层,从而减少所述第一母排和所述第二母排与外界的接触面积,进而减少所述第一母排和所述第二母排因外界的不必要因素而影响所述电容组件的性能的情况的发生。
36、本申请提供了一种薄膜电容、电容组件以及电容组件制备方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种薄膜电容,其特征在于,所述薄膜电容包括:
2.根据权利要求1所述的薄膜电容,其特征在于,所述第一薄膜层和所述第二薄膜层的叠置方式为,所述第一膜层远离所述第一金属层的一面,叠置于所述第二金属层远离所述第二膜层的一面。
3.根据权利要求1所述的薄膜电容,其特征在于,两根所述引线为具有弯折部的引线,且两根所述引线包括正极引线和负极引线。
4.根据权利要求1所述的薄膜电容,其特征在于,所述电容外壳远离所述第一中空空间的一端的表面设有桁架结构,所述桁架结构包括两块设置于所述表面两端的桁架板,两块所述桁架板共同构成支撑所述电容外壳的支撑面。
5.一种电容组件,其特征在于,所述电容组件包括:
6.根据权利要求5所述的电容组件,其特征在于,所述母排组件包括第一母排、第二母排、绝缘板以及覆膜层,所述第一母排和所述第二母排共同夹持所述绝缘板,所述覆膜层包裹所述第一母排、所述第二母排以及所述绝缘板。
7.根据权利要求6所述的电容组件,其特征在于,所述第一母排和所述第二母排均具有中空孔洞和焊接孔洞,且所述第一母排上的中空孔洞
8.根据权利要求7所述的电容组件,其特征在于,所述焊接孔洞为具有镂空结构的孔洞。
9.一种电容组件制备方法,其特征在于,用于制备权利要求4至权利要求8中任一所述的电容组件,包括以下步骤:
10.根据权利要求9所述的电容组件制备方法,其特征在于,得到该预先组合好的母排组件的过程,包括以下步骤:
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容,其特征在于,所述薄膜电容包括:
2.根据权利要求1所述的薄膜电容,其特征在于,所述第一薄膜层和所述第二薄膜层的叠置方式为,所述第一膜层远离所述第一金属层的一面,叠置于所述第二金属层远离所述第二膜层的一面。
3.根据权利要求1所述的薄膜电容,其特征在于,两根所述引线为具有弯折部的引线,且两根所述引线包括正极引线和负极引线。
4.根据权利要求1所述的薄膜电容,其特征在于,所述电容外壳远离所述第一中空空间的一端的表面设有桁架结构,所述桁架结构包括两块设置于所述表面两端的桁架板,两块所述桁架板共同构成支撑所述电容外壳的支撑面。
5.一种电容组件,其特征在于,所述电容组件包括:
6.根据权利要求5所述的电容组件,其特征在于,所述母排组件包括第一母排、第二母排、绝缘板以及覆膜层,所述第一母排和所述第二母排共同夹持所述绝缘板,所述覆膜层包裹...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜峰,张何,顾春阳,张晓晨,张子晗,
申请(专利权)人:甬江实验室,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。