【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种芯片贴装装置、芯片贴装方法以及芯片组件。
技术介绍
1、芯片在封装过程中需要进行贴装步骤，即将芯片转移至对应的载板上，完成芯片贴装，后续可进行重布线或者塑封等操作。进行贴装时，首先需要将切割后的芯片由切割膜上剥离，通常利用顶针结构将切割膜上的芯片顶起，以使芯片与切割膜逐渐分离，进而由贴装头拾取芯片进行转移。
2、但是顶针结构与切割膜的接触面积较小，适用于尺寸较小的单颗芯片，顶针结构不适用尺寸较大的芯片或者芯片组，因此现有技术无法同时剥离多颗芯片。每次只能剥离单颗芯片的切割膜，并对单颗芯片进行拾取，在生产过程中，需要进行多次的剥离和拾取操作，导致整体生产效率较差。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种芯片贴装装置、芯片贴装方法以及芯片组件。
2、第一方面，一种芯片贴装装置，包括：安装台和剥离组件；
3、所述安装台可滑动地设置在第一导轨上；
4、所述安装台包括真空吸盘和控制机构，硅片位于所述真空吸盘上；其中，所述硅片包括多个芯片组，且所述硅片背面具有切割膜；
5、所述真空吸盘位于所述安装台背离所述第一导轨的一侧；所述真空吸盘上设有阵列排布的真空吸附孔，所述真空吸附孔用于吸附或释放所述芯片组；
6、所述控制机构位于所述真空吸盘靠近所述第一导轨的一侧；所述控制机构用于控制所述真空吸盘上真空吸附孔的导通数量；所述真空吸附孔的导通区域吸附所述芯片组，所述真空吸附孔的未导通区
7、所述剥离组件固定设置在所述安装台上方；所述剥离组件用于将撕膜胶带与待剥离芯片组的切割膜粘结，并控制所述安装台带动所述待剥离芯片组移动，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜。
8、在一些实施例中，还包括：拾取组件；
9、所述拾取组件可滑动地设置在所述安装台上方的第二导轨上；所述拾取组件用于将剥离所述切割膜后的待转移芯片组拾取至载板。
10、在一些实施例中，所述拾取组件包括：贴片机主体、贴片机吸头以及控制阀；
11、所述贴片机主体与所述贴片机吸头连接；所述贴片机主体包括驱动机构，用于控制拾取组件的移动以及贴装力度；所述贴片机吸头包括多个真空通道，用于吸附所述待转移芯片组；所述控制阀用于控制所述贴片机吸头的真空通道的导通数量，使所述贴片机吸头的尺寸与待转移芯片组的尺寸对应。
12、在一些实施例中，所述控制机构包括：第一控制单元和滑块单元；
13、所述第一控制单元与所述滑块单元电连接；所述第一控制单元用于控制所述滑块单元沿所述真空吸附孔的排列方向移动，调整所述真空吸盘对应的常压区域与真空区域的分布情况；其中，所述常压区域的真空吸附孔释放所述芯片组，所述真空区域的真空吸附孔吸附所述芯片组。
14、在一些实施例中，所述剥离组件包括：夹具、加热单元、胶带放置单元和第二控制单元；
15、所述夹具用于夹取所述撕膜胶带；所述加热单元位于所述撕膜胶带上方；所述加热单元用于将所述撕膜胶带下压至与所述待剥离芯片组的切割膜接触，并对接触区域进行加热；所述胶带放置单元用于放置撕膜胶带；
16、所述第二控制单元分别与所述安装台、所述夹具以及所述加热单元电连接，所述第二控制单元用于控制夹具夹取所述撕膜胶带，控制所述加热单元移动以及加热，并且在所述撕膜胶带与所述待剥离芯片组的切割膜粘结后，控制所述安装台带动所述待剥离芯片组沿第一导轨移动。
17、第二方面，本公开还提供一种芯片贴装方法，包括：
18、将硅片固定在真空吸盘上；其中，所述硅片包括多个芯片组，且所述硅片背面具有切割膜；所述真空吸盘上设有阵列排布的真空吸附孔，所述真空吸附孔用于吸附或释放所述芯片组；所述控制机构用于控制所述真空吸盘上真空吸附孔的导通数量；所述真空吸附孔的导通区域吸附所述芯片组，所述真空吸附孔的未导通区域释放所述芯片组；
19、通过剥离组件将撕膜胶带与待剥离芯片组的切割膜粘结，并控制所述安装台带动所述待剥离芯片组移动，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜。
20、在一些实施例中，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜之后，还包括：
21、获取剥离所述切割膜后的待转移芯片组的尺寸；
22、基于所述待转移芯片组的尺寸，调整控制阀以控制贴片机吸头的真空通道的导通数量，使所述贴片机吸头的尺寸与待转移芯片组的尺寸对应；
23、吸附所述待转移芯片组，并通过贴片机主体控制拾取组件的移动以及贴装力度，将所述待转移芯片组拾取至载板。
24、在一些实施例中，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜之后，还包括：
25、确定剥离所述切割膜后的待转移芯片组；
26、通过第一控制单元控制滑块单元沿所述真空吸附孔的排列方向移动，调整所述真空吸盘对应的常压区域与真空区域的分布情况，以使所述待转移芯片组位于常压区域；其中，所述常压区域的真空吸附孔释放所述芯片组，所述真空区域的真空吸附孔吸附所述芯片组。
27、在一些实施例中，所述通过剥离组件将撕膜胶带与所述芯片组的切割膜粘结，控制所述安装台带动所述待剥离芯片组移动，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜，包括：
28、夹取撕膜胶带；
29、将所述撕膜胶带下压至与所述待剥离芯片组的切割膜接触，并对接触区域进行加热；
30、在所述撕膜胶带与所述待剥离芯片组的切割膜粘结后，控制所述安装台带动所述待剥离芯片组沿第一导轨移动。
31、第三方面，本公开还提供一种芯片组件，所述芯片组件采用如第二方面任意实施例所述的芯片贴装方法制备形成。
32、本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
33、本公开提供的芯片贴装装置包括安装台和剥离组件，安装台上设置有真空吸盘，真空吸盘吸附芯片组，将芯片组的切割膜与撕膜胶带粘结固定，通过控制安装台在第一导轨上移动带动芯片组移动。由于芯片组的切割膜与撕膜胶带处于固定状态，保持不动，从而可以将切割膜与芯片组分离。并且通过控制真空吸盘，还可以释放所需的芯片组，以便后续进行拾取操作。与现有技术相比，剥离切割膜时不需要顶针结构，无需考虑受力以及芯片组的尺寸问题，并且能够剥离多种不同尺寸的芯片组的切割膜，若芯片组内包括多个相连的芯片，也可以同时剥离切割膜，减少剥离次数，提高吸附转移效率。本公开能够剥离多种不同尺寸的芯片组的切割膜，并且可以根据需求释放要转移的芯片组，减少剥离次数和拾取次数，提高芯片的封装效率。
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1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：安装台和剥离组件；
2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括：拾取组件；
3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述拾取组件包括：贴片机主体、贴片机吸头以及控制阀；
4.根据权利要求1所述芯片贴装装置，其特征在于，所述控制机构包括：第一控制单元和滑块单元；
5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述剥离组件包括：夹具、加热单元、胶带放置单元和第二控制单元；
6.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的芯片贴装方法，其特征在于，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜之后，包括：
8.根据权利要求6所述的芯片贴装方法，其特征在于，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜之后，还包括：
9.根据权利要求6所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述通过剥离组件将撕膜胶带与所述芯片组的切割膜粘结，控制所述安装台带动所述待剥离芯片组移动，分离所述待剥离芯片组与对应的切割膜，包括：
10.一种芯片组件，
...【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：安装台和剥离组件；
2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括：拾取组件；
3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述拾取组件包括：贴片机主体、贴片机吸头以及控制阀；
4.根据权利要求1所述芯片贴装装置，其特征在于，所述控制机构包括：第一控制单元和滑块单元；
5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述剥离组件包括：夹具、加热单元、胶带放置单元和第二控制单元；
6.一种芯片贴装方法，其特征在于，包...
【专利技术属性】
技术研发人员：高修广，
申请(专利权)人：上海易卜半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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