【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备信号连接，尤其涉及一种低损高速平行线、绝缘芯的挤塑方法及藕芯挤塑模具。
技术介绍
1、随着电子设备的传输速率和数据存储量的不断提升，以及高速、安全、高效的信息网络的构建，对高速平行线提出了更高的传输性能要求，要求平行线对具有更小尺寸、更低损耗。
2、目前，传统的平行线对通常采用实芯的绝缘介质，而pp、pe、fep等实芯绝缘材料的介电常数较高，无法适用于更高带宽的数据传输需求，并且，传统的平行线的尺寸较大、稳定性较低、损耗较大，无法满足传输设备空间变小，更小线径、更低损耗的传输要求，进而无法提高线缆的传输速度。
技术实现思路
1、本申请的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，特别是现有技术中平行线的介电常数较高、尺寸较大、稳定性较低、损耗较大，无法满足传输设备空间变小，更小线径、更低损耗的传输要求，进而无法提高线缆的传输速度的技术缺陷。
2、本申请提供了一种低损高速平行线，所述低损高速平行线包括两个并排设置的信号导体；
3、每个信号导体的外侧均设有绝缘芯，两个绝缘芯中均设有呈藕状分布的空气通道；
4、两个绝缘芯外由近即远依次设有屏蔽层和外被层，在所述屏蔽层和所述外被层之间，或者，在两个绝缘芯与所述屏蔽层之间，设置两个与绝缘芯并排且相互对称的排流线；
5、两个排流线分别与所述屏蔽层导电性连接，以将感应电流引导入地。
6、可选地，当两个排流线设置在两个绝缘芯与所述屏蔽层之间时，两个排流线之间的两个绝
7、可选地，所述环形外绝缘层由实心绝缘材料挤塑而成，并全填充挤塑在两个绝缘芯外。
8、可选地，两个信号导体均为镀银铜线导体，且银层厚度不小于0.35μ。
9、可选地，每个绝缘芯中的空气通道至少为一个。
10、可选地，每个绝缘芯中的空气通道为5～8个。
11、可选地，两个绝缘芯均使用介电常数低于第一预设阈值，以及损耗因子低于第二预设阈值的绝缘介质材料。
12、可选地，两个排流线均为镀锡铜线，且锡层厚度不小于0.5μ。
13、可选地，两个排流线的直径均为0.15～0.20mm。
14、可选地，所述屏蔽层是由金属基层和热熔胶层共同组成的热熔胶金属复合箔；
15、其中，所述金属基层与所述热熔胶层之间使用胶水进行粘接。
16、可选地，所述热熔胶金属复合箔采用纵包搭接的方式包覆在两个绝缘芯外，或者，包覆在所述排流线和所述环形外绝缘层外；
17、其中，采用纵包搭接时的搭接率不小于18％。
18、可选地，所述外被层为自粘聚酯带，优选为热熔pet或热熔pi自粘聚酯带；
19、所述自粘聚酯带的厚度为0.01～0.03mm。
20、可选地，所述外被层通过涂覆的胶水层缠绕包覆在所述屏蔽层外；
21、其中，所述胶水层的厚度为2～4μm。
22、本申请还提供了一种绝缘芯的挤塑方法，用于制备上述实施例中任一项所述的低损高速平行线中的绝缘芯，所述方法包括：
23、选择绝缘介质材料；
24、在与所述绝缘介质材料对应的加工温度下，采用挤管挤塑以及导体抽真空和绝缘注气的方式，将所述绝缘介质材料从分布均匀的纵向孔隙的藕芯挤塑模具中挤出，并在冷却后形成带有藕状分布的空气通道的绝缘芯。
25、本申请还提供了一种藕芯挤塑模具，应用于上述实施例所述的绝缘芯的挤塑方法中，所述藕芯挤塑模具的中心设有导体孔，周圆分成至少一瓣，且至少一瓣的中间设有通孔。
26、可选地，所述藕芯挤塑模具的周圆分成五至八瓣。
27、从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
28、本申请提供的一种低损高速平行线、绝缘芯的挤塑方法及藕芯挤塑模具，该低损高速平行线包括两个并排设置的信号导体，且每个信号导体的外侧均设有绝缘芯，两个绝缘芯中均设有呈藕状分布的空气通道，该空气通道可以使本申请绝缘芯的空隙率较大，这样可以将整根电缆的介电常数从实芯的2.10降低至藕芯的1.35～1.6，极大程度上减少了插入损耗，进而适用于更高带宽数据传输需求；并且，本申请在两个绝缘芯外由近即远依次设有屏蔽层和外被层，在屏蔽层和外被层之间，或者，在两个绝缘芯与屏蔽层之间，设置两个与绝缘芯并排且相互对称的排流线，两个排流线分别与屏蔽层导电性连接，以将感应电流引导入地，这样既可以起到接地和抗拉的作用，又可以保护人身和设备安全，避免感应电流对传输信号造成干扰，进而有效提升平行线对的稳定性，而本申请还可以通过屏蔽层来屏蔽高频电磁波，防止高频电磁波与信号导体接触产生感应电流，并可以减少电磁干扰，起到加强屏蔽效果；本申请的外被层包覆在屏蔽层外，不仅可以起到防止屏蔽层松散而引起屏蔽失效，还可以稳定屏蔽结构和保护线芯结构的稳定；另外，本申请的整体结构尺寸较小，进而可以同时满足电子设备空间变小，线缆更小线径、更低损耗的传输要求。
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1.一种低损高速平行线，其特征在于，所述低损高速平行线包括两个并排设置的信号导体；
2.根据权利要求1所述的低损高速平行线，其特征在于，当两个排流线设置在两个绝缘芯与所述屏蔽层之间时，两个排流线之间的两个绝缘芯外侧设有环形外绝缘层。
3.根据权利要求2所述的低损高速平行线，其特征在于，所述环形外绝缘层由实心绝缘材料挤塑而成，并全填充挤塑在两个绝缘芯外。
4.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，两个信号导体均为镀银铜线导体，且银层厚度不小于0.35μ。
5.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，每个绝缘芯中的空气通道至少为一个。
6.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，每个绝缘芯中的空气通道为5～8个。
7.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，两个绝缘芯均使用介电常数低于第一预设阈值，以及损耗因子低于第二预设阈值的绝缘介质材料。
8.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，两个排流线均为镀锡铜线，且锡层厚度不小于0.5μ。p>
9.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，两个排流线的直径均为0.15～0.20mm。
10.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，所述屏蔽层是由金属基层和热熔胶层共同组成的热熔胶金属复合箔；
11.根据权利要求10所述的低损高速平行线，其特征在于，所述热熔胶金属复合箔采用纵包搭接的方式包覆在两个绝缘芯外，或者，包覆在所述排流线和所述环形外绝缘层外；
12.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，所述外被层为自粘聚酯带，优选为热熔PET或热熔PI自粘聚酯带；
13.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，所述外被层通过涂覆的胶水层缠绕包覆在所述屏蔽层外；
14.一种绝缘芯的挤塑方法，用于制备上述权利要求1-13中任一项所述的低损高速平行线中的绝缘芯，其特征在于，所述方法包括：
15.一种藕芯挤塑模具，应用于上述权利要求14所述的绝缘芯的挤塑方法中，其特征在于，所述藕芯挤塑模具的中心设有导体孔，周圆分成至少一瓣，且至少一瓣的中间设有通孔。
16.根据权利要求15所述的藕芯挤塑模具，其特征在于，所述藕芯挤塑模具的周圆分成五至八瓣。
...【技术特征摘要】
1.一种低损高速平行线，其特征在于，所述低损高速平行线包括两个并排设置的信号导体；
2.根据权利要求1所述的低损高速平行线，其特征在于，当两个排流线设置在两个绝缘芯与所述屏蔽层之间时，两个排流线之间的两个绝缘芯外侧设有环形外绝缘层。
3.根据权利要求2所述的低损高速平行线，其特征在于，所述环形外绝缘层由实心绝缘材料挤塑而成，并全填充挤塑在两个绝缘芯外。
4.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，两个信号导体均为镀银铜线导体，且银层厚度不小于0.35μ。
5.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，每个绝缘芯中的空气通道至少为一个。
6.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，每个绝缘芯中的空气通道为5～8个。
7.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，两个绝缘芯均使用介电常数低于第一预设阈值，以及损耗因子低于第二预设阈值的绝缘介质材料。
8.根据权利要求1或2所述的低损高速平行线，其特征在于，两个排流线均为镀锡铜线，且锡层厚度不小于0.5μ。
9.根据权利要求1或2所述的低损高速...
【专利技术属性】
技术研发人员：寿皓，刘哲，韦小兰，李建军，马永崔，代育熙，杨维宇，
申请(专利权)人：珠海汉胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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