【技术实现步骤摘要】
本申请涉及界面散热材料封装，尤其涉及一种检测装置和检测方法。
技术介绍
1、界面散热材料在电子设备的散热系统中扮演着关键角色，可以有效地将热量从发热源传导到散热器或其他冷却系统中。
2、为了确保在存储或运输过程中，界面散热材料不会受到环境污染、机械损坏以及其他环境因素的影响，需要通过封装体（封装体可以是载带或者tray盘，或其他包装方式）对界面散热材料进行封装。在封装时，封装体的一个口袋中放置一片界面散热材料，少放、多放或放入的界面散热材料不是期望类型（即放入的界面散热材料不是期望材料、期望厚度的单片），都会导致不合格的封装产品流入后续生产线，造成封装后的产品失效。因此，需要对封装好的界面散热材料封装结构的准确性进行检查，以确保每个口袋中均放置一片类型一致的界面散热材料。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种检测装置和检测方法，用以高效、准确的检测界面散热材料封装体的状态，以识别出空片、叠片、混料等异常情况，避免不合格产品流入，避免造成封装后的产品失效。
2、具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：
3、本申请第一方面提供一种检测装置，所述检测装置用于检测界面散热材料封装结构的状态；所述界面散热材料封装结构包括封装体以及封装于所述封装体内的界面散热产品；所述状态包括正常和异常，在封装于所述封装体内的界面散热产品为期望类型、且为单片时，所述界面散热材料封装结构处于正常状态，否则所述界面散热材料封装结构处于异常状态；不同材料和/或不同厚度的界面
4、所述架体包括传感器安装部和容置台；所述至少一类传感器安装在所述安装部；所述容置台用于放置待测界面散热材料封装结构；
5、所述控制器，用于响应于用户触发的测试指令，控制所述至少一类传感器进入工作状态；
6、所述至少一类传感器，用于在工作状态下通过对应的检测机制实时感知放置于所述容置台上的待测界面散热材料封装结构的物理特性变化，并根据所述物理特性变化生成检测信号，以及将所述检测信号发送给所述控制器；
7、所述控制器，还用于根据所述至少一类传感器的检测信号确定所述待测界面散热材料封装结构的状态。
8、本申请第二方面提供一种检测方法，所述检测方法应用于本申请第一方面所述的检测装置中的控制器，所述方法包括：
9、响应于测试指令，控制所述检测装置中的至少一类传感器进入工作状态，以使所述至少一类传感器在工作状态下通过对应的检测机制实时感知所述待测界面散热材料封装结构的物理特性变化，并根据物理量的变化，生成检测信号，以及将所述检测信号反馈给本控制器；
10、根据所述至少一类传感器的检测信号确定所述待测界面散热材料封装结构的状态。
11、本申请提供的检测装置和检测方法，通过设置架体、至少一类传感器和控制器，并在架体上设置传感器安装部和容置台，这样，可以将至少一类传感器设置在传感器安装部，并在需要测试待测界面散热材料封装结构的状态时，将待测界面散热材料封装结构放置于容置台，这样，即可利用至少一类传感器实时感知放置于所述容置台上的待测界面散热材料封装结构的物理特性变化，并根据所述物理特性变化生成检测信号，以及将所述检测信号发送给所述控制器，并利用控制器根据所述至少一类传感器的检测信号确定所述待测界面散热材料封装结构的状态。这样，能够高效的、准确的识别出待测界面散热材料封装结构的状态，避免有不同材料、不同厚度的界面散热材料在生产过程中的混料，避免不合格的界面散热材料封装体进入后续生产线，避免封装后的产品失效的问题。
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1.一种检测装置，其特征在于，所述检测装置用于检测界面散热材料封装结构的状态；所述界面散热材料封装结构包括封装体以及封装于所述封装体内的界面散热产品；所述状态包括正常和异常，在封装于所述封装体内的界面散热产品为期望类型、且为单片时，所述界面散热材料封装结构处于正常状态，否则所述界面散热材料封装结构处于异常状态；不同材料和/或不同厚度的界面散热产品分属于不同类型；所述检测装置包括架体、至少一类传感器、以及与所述至少一类传感器电连接的控制器；其中，
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述架体包括顶板、底板和夹持臂；所述顶板和所述底板以相对、且平行的方式夹持在所述夹持臂上；所述顶板和所述底板构成所述传感器安装部；其中，
3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述根据所述测距传感器测得的厚度和所述压力传感器测得的压力确定所述待测界面散热材料封装结构的状态，包括：
4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述根据所述测距传感器测得的厚度和所述压力传感器测得的压力，计算所述待测界面散热材料封装结构内封装的界面散热产品的密度，包括：
5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述架体包括顶板、底板和夹持臂；所述顶板和所述底板以相对、且平行的方式夹持在所述夹持臂上；所述顶板构成所述传感器安装部；其中，
6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述架体包括底架和设置在所述底架上的容置板；所述容置板构成所述传感器安装部；其中，
7.根据权利要求2或5所述的检测装置，其特征在于，所述测距传感器为下述任一种传感器：毫米波雷达传感器、超声波传感器、光电测距传感器、电容式测距传感器、霍尔效应测距传感器和电阻式测距传感器。
8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括声光报警装置，所述声光报警装置与所述控制器连接；其中，
9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述界面散热材料封装结构中的界面散热材料产品为下述任一种产品：铟片、铟合金、锡片、锡合金、石墨片和导热陶瓷。
10.一种检测方法，其特征在于，所述检测方法应用于权利要求1-9任一项所述的检测装置中的控制器，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，所述检测装置用于检测界面散热材料封装结构的状态；所述界面散热材料封装结构包括封装体以及封装于所述封装体内的界面散热产品；所述状态包括正常和异常，在封装于所述封装体内的界面散热产品为期望类型、且为单片时，所述界面散热材料封装结构处于正常状态，否则所述界面散热材料封装结构处于异常状态；不同材料和/或不同厚度的界面散热产品分属于不同类型；所述检测装置包括架体、至少一类传感器、以及与所述至少一类传感器电连接的控制器；其中，
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述架体包括顶板、底板和夹持臂；所述顶板和所述底板以相对、且平行的方式夹持在所述夹持臂上；所述顶板和所述底板构成所述传感器安装部；其中，
3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述根据所述测距传感器测得的厚度和所述压力传感器测得的压力确定所述待测界面散热材料封装结构的状态，包括：
4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述根据所述测距传感器测得的厚度和所述压力传感器测得的压力，计算所述待测界面散热材料封装结构内封装的界面散...
【专利技术属性】
技术研发人员：金英镇，董云亮，沈叶磊，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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