【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于粘结剂，涉及一种导电胶，具体涉及一种环氧贴装用导电胶及其制备方法。
技术介绍
1、环氧贴片是通过环氧树脂导电胶(掺杂金或银的导电胶)在芯片和载体之间形成互联、电和热的良导体，其中掺杂的金属含量决定了其导电和导热性能的好坏。掺银环氧树脂粘贴法是当今使用最广泛的一种芯片贴装方式。掺银导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料(即导电粒子)为主要组成成分、通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，从而形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。裸芯片贴装是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法，其目的是实现物理定位、电气连接以及为元器件提供散热通道，实现晶圆与基板间的机械和电气互联，为微组装技术的核心工艺。
2、目前常用的芯片贴装方式有环氧贴装、芯片共晶和倒装焊接。含银导电环氧树脂广泛用来粘接晶体管、集成电路芯片、电容器到基板上以及把基板粘接到封装外壳上。多数情况下，粘接剂用作芯片对基板、基板到封壳的主要散热通道。
3、申请号为200910236312.1的中国专利技术专利公开了一种环氧导电胶及其制备方法，该环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。所得导电胶的粘接性能、
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种环氧贴装用导电胶，改善环氧树脂导电胶的操作时间并在固化后具有优良的导电性能和剪切强度。
2、为了达成上述目的，本专利技术提供一种环氧贴装用导电胶，它包括以下质量百分含量的原料组分：
3、
4、
5、优化地，所述环氧树脂为选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂和硅氧烷系环氧树脂中的一种或多种组成的混合物。进一步地，所述环氧树脂为选自ydf8170、ydf870gs、exa-850crp、828、hp4032d、jer630、jer630lsd、tsl9906和zx1658gs中的一种或多种组成的混合物。
6、优化地，所述封闭型异氰酸酯预聚物按以下步骤制得：
7、在氮气保护的反应装置里加入2-苯基咪唑和1,6-六亚甲基二异氰酸酯，再加入有机溶剂进行搅拌，于80℃～100℃反应3～5h；降温至50℃～60℃时，加入适量的无水甲醇得第一混合物；所述咪唑和1,6-六亚甲基二异氰酸酯的摩尔比为1.8～2.2：1；
8、将所述第一混合物进行旋转蒸发得所述封闭型异氰酸酯预聚物；所述旋转蒸发的温度为50℃～60℃、真空度为-0.2～0mpa。
9、进一步地，所述有机溶剂为环己烷。
10、优化地，所述胺类固化剂为潜伏性胺类固化剂，其选自双氰胺固化剂和改性脂肪族胺类固化剂中的一种或多种组成的混合物。
11、进一步地，所述胺类固化剂为选自eh-226a、eh-257s、eh-433s-4、eh-451k、eh-3895l、eh-485和dyhard 100s中的一种或多种组成的混合物。
12、优化地，所述硅烷类偶联剂为选自偶联剂kh540、kh560、kh570、kh580和kh792中的一种或多种组成的混合物。
13、优化地，所述无机导电填料为银粉，其为不规则形状银粉、球状银粉、片状银粉和线状银粉中的一种或多种组成的混合物，其中优选美泰乐生产的球状银粉k-7418p。
14、本专利技术的又一目的在于提供中上述环氧贴装用导电胶的制备方法，包括以下步骤：
15、将各原料组分按配方比进行搅拌混合，得到初步混合浆料；
16、将所述初步混合浆料转移至行星机中进行分散处理，得到均匀浆料；
17、将所述均匀浆料进行真空脱泡得所述导电胶。
18、本专利技术环氧贴装用导电胶，通过精确控制各组份的配比并严格选择各组份的种类，能够提高使该结构胶在工作环境中保持较高的胶体强度、导电性优良、充分的操作时间和良好的芯片粘结强度，能够满足目前芯片粘接工艺的使用要求。
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1.一种环氧贴装用导电胶，其特征在于，它包括以下质量百分含量的原料组分：
2.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂和硅氧烷系环氧树脂中的一种或多种组成的混合物。
3.根据权利要求2所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述环氧树脂为选自YDF8170、YDF870GS、EXA-850CRP、828、HP4032D、JER630、JER630LSD、TSL9906和ZX1658GS中的一种或多种组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于，所述封闭型异氰酸酯预聚物按以下步骤制得：
5.根据权利要求4所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述有机溶剂为环己烷。
6.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述胺类固化剂为潜伏性胺类固化剂，其选自双氰胺固化剂和改性脂肪族胺类固化剂中的一种或多种组成的混合物。
7.根据权利要求6所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述胺类固化剂为选自EH-
8.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述硅烷类偶联剂为选自偶联剂KH540、KH560、KH570、KH580和KH792中的一种或多种组成的混合物。
9.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述无机导电填料为银粉，其为不规则形状银粉、球状银粉、片状银粉和线状银粉中的一种或多种组成的混合物。
10.权利要求1至9中任一所述环氧贴装用导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种环氧贴装用导电胶，其特征在于，它包括以下质量百分含量的原料组分：
2.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述环氧树脂为选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂和硅氧烷系环氧树脂中的一种或多种组成的混合物。
3.根据权利要求2所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述环氧树脂为选自ydf8170、ydf870gs、exa-850crp、828、hp4032d、jer630、jer630lsd、tsl9906和zx1658gs中的一种或多种组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于，所述封闭型异氰酸酯预聚物按以下步骤制得：
5.根据权利要求4所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：所述有机溶剂为环己烷。
6.根据权利要求1所述的环氧贴装用导电胶，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晖宇，柯明新，谢东明，
申请(专利权)人：江苏矽时代材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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