【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体放置定位，具体为一种半导体晶圆清洗机上料设备。
技术介绍
1、半导体晶圆清洗机的上料设备是一种用于将待清洗的晶圆片装载到清洗机中的专用设备，其通常包括晶圆传送机构、晶圆托盘、机械手臂、视觉识别系统、定位装置等部分；
2、实际的操作流程是：首先，晶圆传送机构将晶圆送到机械手臂下方，然后，机械手臂抓取晶圆并将其放在晶圆托盘上，接着，视觉识别系统确认晶圆位置，最后，定位装置调整晶圆位置，使其准确放置在清洗槽中，但是在实际的生产过程中，如果机械手臂抓取力度过大或动作不协调，可能导致晶圆破裂的问题，同时视觉识别系统或定位装置出现问题，则可能会引发晶圆放置位置不准确的情况，并且如果清洗槽未及时清理，同样也会导致晶圆无法顺利放置在指定位置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆清洗机上料设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆清洗机上料设备，包括收集组件，所述收集组件的右侧固定安装有驱动组件，还包括，联动定位旋转机构，其包括承托组件，所述承托组件固定安装在所述收集组件的内部，所述承托组件的顶部固定安装有沥水组件，所述沥水组件的顶部固定安装有定位识别组件，所述定位识别组件的背部固定安装有放置组件；
3、上下料组件，所述上下料组件固定安装在所述收集组件的左侧，所述上下料组件包括弧形轨道，所述弧形轨道的顶部活动卡接有滑动座，所述滑动座的顶部固定安装有旋转块，所述旋
4、优选的，所述收集组件包括壳体，所述壳体的内部固定安装有两根弯管，两根所述弯管的左端均固定连接有储液罐。
5、优选的，所述驱动组件包括电机，所述电机固定安装在壳体的右侧，所述电机的输出端固定连接有第一转轮，所述第一转轮的外边缘活动套接有传动带，所述第一转轮的顶部固定安装有第一齿轮，所述第一齿轮的左侧啮合有第二齿轮。
6、优选的，所述承托组件包括第二转轮，所述第二转轮转动安装在壳体的内部，所述第二转轮的外边缘与传动带的左侧活动套接，所述第二转轮的顶部固定安装有齿盘，所述齿盘的顶部右侧啮合有锥形齿轮，所述锥形齿轮的转动轴右端固定连接有太阳轮，所述太阳轮的外边缘环形分布有三个行星轮，三个所述行星轮的外边缘啮合有第一齿环，所述齿盘的顶部固定连接有第一液压杆，所述第一液压杆的伸缩端固定连接有承托盘。
7、优选的，所述第一齿环与壳体的前侧固定连接，三个所述行星轮与太阳轮均转动安装在壳体的前侧。
8、优选的，所述沥水组件包括圆盘，所述圆盘活动套接在第一液压杆的外边缘，所述圆盘环形开设有多个扇形槽，所述圆盘的顶部活动安装有第二齿环，所述第二齿环的内壁环形阵列有多个叶片，所述第二齿环的顶部固定连接有轴承。
9、优选的，所述圆盘固定安装在壳体的内部，所述第二齿环与第二齿轮相啮合，所述轴承的外环与壳体内壁固定连接，所述轴承的内环与第二齿环固定连接。
10、优选的，所述定位识别组件包括固定座，所述固定座的顶部固定安装有横杆，所述横杆的左侧固定连接有米字框，所述米字框中部位置固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆的伸缩端固定连接有凸透镜，所述凸透镜的外边缘环形间隔安装有激光定位仪和视觉摄像头。
11、优选的，所述放置组件包括底座，所述底座固定安装在壳体的背部，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有方壳，所述方壳的内部固定安装有多个滑道。
12、本专利技术的有益效果如下：
13、1、本专利技术通过新设计的上下料组件，滑动座在弧形轨道上做环形运动，旋转块将第三液压杆及其它零部件旋转指向放置组件所在位置，在第三液压杆的伸缩的作用下以及两个的连接片组合的机器臂运动下，将夹持板能够插入方壳内某一滑道内的晶圆片下方，此时伸缩杆收缩行程，夹持板会向方板所在方向移动一段距离，两个橡胶块和两个夹轮组成矩形区域能够将晶圆片无损夹持，再通过旋转块、第三液压杆以及连接片的运动，将晶圆片移动至承托组件的顶部，解决了传统机械手臂抓取力度过大或动作不协调，可能导致晶圆破裂的问题。
14、2、本专利技术通过安装有具有集束作用的定位识别组件，第二液压杆增加行程，将凸透镜向下移动到指定位置，三个呈现三角形分布的激光定位仪发射激光，通过凸透镜的集束作用，进行定位，通过视觉摄像头可以收集定位数据，上下料组件的每次运动都受到精确控制，确保晶圆片可以顺利放置于承托盘的中央位置，解决了视觉识别系统或定位装置出现问题，则可能会引发晶圆放置位置不准确的问题。
15、3、本专利技术通过安装有新设计的沥水组件，顺时针旋转的第二齿环会带动其内壁的多个叶片旋转，多个叶片呈现四十五度倾斜安装，顺着旋转时会将清洁液向圆盘的中部位置集聚，形成向心力，使得清洁液能够从扇形槽流落，并通过弯管进入到储液罐中收集，电机逆时针旋转，此时第二齿环会受到第二齿轮的逆时针旋转力，其内壁多个倾斜的轴承会在旋转中产生离心力，形成甩干的作用，达成清洁效果，解决了清洗槽未及时清理，导致晶圆无法顺利放置在指定位置的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体晶圆清洗机上料设备，包括收集组件(1)，其特征在于：所述收集组件(1)的右侧固定安装有驱动组件(2)，还包括，
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述收集组件(1)包括壳体(11)，所述壳体(11)的内部固定安装有两根弯管(12)，两根所述弯管(12)的左端均固定连接有储液罐(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述驱动组件(2)包括电机(21)，所述电机(21)固定安装在壳体(11)的右侧，所述电机(21)的输出端固定连接有第一转轮(22)，所述第一转轮(22)的外边缘活动套接有传动带(23)，所述第一转轮(22)的顶部固定安装有第一齿轮(24)，所述第一齿轮(24)的左侧啮合有第二齿轮(25)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述承托组件(3)包括第二转轮(31)，所述第二转轮(31)转动安装在壳体(11)的内部，所述第二转轮(31)的外边缘与传动带(23)的左侧活动套接，所述第二转轮(31)的顶部固定安装有齿盘(32)
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述第一齿环(34)与壳体(11)的前侧固定连接，三个所述行星轮(35)与太阳轮(36)均转动安装在壳体(11)的前侧。
6.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述沥水组件(4)包括圆盘(41)，所述圆盘(41)活动套接在第一液压杆(37)的外边缘，所述圆盘(41)环形开设有多个扇形槽(42)，所述圆盘(41)的顶部活动安装有第二齿环(43)，所述第二齿环(43)的内壁环形阵列有多个叶片(44)，所述第二齿环(43)的顶部固定连接有轴承(45)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述圆盘(41)固定安装在壳体(11)的内部，所述第二齿环(43)与第二齿轮(25)相啮合，所述轴承(45)的外环与壳体(11)内壁固定连接，所述轴承(45)的内环与第二齿环(43)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述定位识别组件(5)包括固定座(51)，所述固定座(51)的顶部固定安装有横杆(52)，所述横杆(52)的左侧固定连接有米字框(53)，所述米字框(53)中部位置固定连接有第二液压杆(54)，所述第二液压杆(54)的伸缩端固定连接有凸透镜(55)，所述凸透镜(55)的外边缘环形间隔安装有激光定位仪(56)和视觉摄像头(57)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述放置组件(6)包括底座(61)，所述底座(61)固定安装在壳体(11)的背部，所述底座(61)的顶部固定安装有支撑架(62)，所述支撑架(62)的顶部固定安装有方壳(63)，所述方壳(63)的内部固定安装有多个滑道(64)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗机上料设备，包括收集组件(1)，其特征在于：所述收集组件(1)的右侧固定安装有驱动组件(2)，还包括，
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述收集组件(1)包括壳体(11)，所述壳体(11)的内部固定安装有两根弯管(12)，两根所述弯管(12)的左端均固定连接有储液罐(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述驱动组件(2)包括电机(21)，所述电机(21)固定安装在壳体(11)的右侧，所述电机(21)的输出端固定连接有第一转轮(22)，所述第一转轮(22)的外边缘活动套接有传动带(23)，所述第一转轮(22)的顶部固定安装有第一齿轮(24)，所述第一齿轮(24)的左侧啮合有第二齿轮(25)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述承托组件(3)包括第二转轮(31)，所述第二转轮(31)转动安装在壳体(11)的内部，所述第二转轮(31)的外边缘与传动带(23)的左侧活动套接，所述第二转轮(31)的顶部固定安装有齿盘(32)，所述齿盘(32)的顶部右侧啮合有锥形齿轮(33)，所述锥形齿轮(33)的转动轴右端固定连接有太阳轮(36)，所述太阳轮(36)的外边缘环形分布有三个行星轮(35)，三个所述行星轮(35)的外边缘啮合有第一齿环(34)，所述齿盘(32)的顶部固定连接有第一液压杆(37)，所述第一液压杆(37)的伸缩端固定连接有承托盘(38)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备，其特征在于：所述第一齿环(34)与壳体(11)的前侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：高自强，陈凯，张雨，刘艳婷，
申请(专利权)人：苏州冠礼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。