【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高真空缝焊，具体是一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置。
技术介绍
1、随着半导体器件封装技术的发展，以金属蝶形壳体封装的半导体器件需求量增大，但应用于特殊领域的蝶形半导体器件属于高端器件，具有极高的稳定性和耐久性的特性，需要在壳体缝焊前抽至高真空状态才进行缝焊，这样器件才能够适应极端的温度、压力、湿度、辐射等环境工作。在制造的过程工艺相当严格，为满足蝶形半导体器件缝焊工序高真空工艺的要求，特研发出本款蝶形半导体器件高真空缝焊装置。
2、常规半导体蝶形器件封装的缝焊过程，一般都是在氮气环境下进行，可以保证焊接效果和气密性，这样的器件只能保证在商温和工温环境下使用没有问题。
3、但在航天和深海领域使用这样的缝焊工艺生产出来的半导体蝶形器件是达不到要求的。为了达到在特殊的环境下使用，半导体蝶形器件需要在高真空的条件下进行缝焊，缝焊完成后器件的内部是高真空状态，真空度可以达到-5量级，可以保证半导体蝶形器件在特殊环境下，不受环境的影响能够正常使用。
4、本专利技术采用了特殊的功能设计和制造，提供了一个可以保证半导体蝶形器件在非商温和工温以及其他特殊环境下缝焊仍具有高气密性的装置。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决半导体蝶形器件在氮气环境中焊接气密性不足的问题，本专利技术提出的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置。
2、一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，包括焊接腔，所述焊接腔外表面开设有两个夹具入口，所述焊接腔底部固定连接
3、还包括活动机构，用于控制蝶形半导体器件在焊接腔内腔移动；
4、所述活动机构包括第一电机，所述第一电机固定安装在焊接腔一侧，所述焊接腔内壁转动安装有三个皮带轮，所述第一电机输出轴固定连接在其中一个皮带轮一侧，三个所述皮带轮经皮带传动，其中两个皮带轮一侧固定连接有第一丝杆，两个所述第一丝杆外表面共同螺纹连接有第一滑块，所述焊接腔一侧固定安装有第二电机，所述第二电机输出轴固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆螺纹连接有第二滑块，所述焊接腔内表面底壁固定安装有两个限位块，所述第二滑块滑动安装在限位块顶部，所述第二滑块顶部滑动安装有工作台，所述焊接腔内壁活动安装有两个第三连接块，两个所述第三连接块相对面均转动安装有缝焊滚轮。
5、优选的，所述第一滑块一侧开设有两个第一螺纹槽，所述第一丝杆螺纹安装在第一螺纹槽内表面，所述第一滑块一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽内表面固定安装有电磁铁，所述第二滑块一侧开设有第二螺纹槽，所述第二滑块螺纹安装在第二螺纹槽内表面，所述焊接腔内壁固定安装有限位杆，所述焊接腔内表面顶部固定安装有密封垫。
6、优选的，所述工作台顶部固定安装有两个支撑块，两个所述支撑块相对面开设有若干第二凹槽，所述第二凹槽内表面固定安装有弹簧，所述弹簧一端固定连接有夹头，所述夹头滑动安装在第二凹槽内表面，所述夹头一侧固定连接有导流头。
7、优选的，所述焊接腔外表面固定安装有两个电源接头，所述焊接腔外表面固定安装有两个连接环，所述连接环内表面转动安装有第一连接块，两个所述第一连接块共同固定安装在盖板顶部，所述盖板顶部固定安装有两个第二连接块，所述第二连接块一侧转动安装有转轴，所述转轴外表面固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆底部固定连接有转块，所述转块转动安装在焊接腔两侧，所述焊接腔一侧开设有第一观察窗，所述盖板顶部开设有第二观察窗。
8、优选的，其中一个所述夹具入口内表面开设有安装槽，所述安装槽内表面固定安装有两个第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆底部共同固定连接有密封块，所述密封块滑动安装在安装槽内表面。
9、优选的，所述焊接腔一侧固定安装有第三电机，所述第三电机输出轴固定连接有连接轴，所述连接轴一端固定连接有齿轮，所述焊接腔内壁固定安装有两个固定环，所述固定环顶部开设有第三凹槽，所述第三凹槽内表面滑动安装有齿条，其中一个所述齿条与齿轮相互啮合。
10、优选的，两个所述齿条一侧共同固定连接有滑板，所述滑板外表面固定安装有四个加强块，四个所述加强块均匀固定安装在两个齿条一侧，所述滑板一侧开设有第四凹槽，所述第四凹槽内表面滑动安装有两个第三滑块，两个所述第三滑块一侧均开设有第三螺纹槽和滑槽，所述第三螺纹槽内表面螺纹安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆一端固定连接有第四电机，所述第四电机固定安装在滑板一侧，两个所述滑槽内表面共同滑动安装有滑杆，所述滑杆固定安装在第四凹槽内表面，所述第三连接块固定安装在第三滑块一侧，所述第三连接块顶部固定安装有第四连接块，所述第四连接块外表面活动安装有压力砝码，两个所述缝焊滚轮分别转动安装在两个第三连接块相对面。
11、优选的，所述焊接腔一侧固定安装有第三电动伸缩杆和支撑板，所述第三电动伸缩杆一端固定连接有第五连接块，所述第五连接块一侧固定连接有第六连接块，所述第六连接块一端固定连接有第八连接块，所述第八连接块一侧活动连接有推板，所述第八连接块一侧开设有两个，两个内表面滑动安装有圆柱，两个所述圆柱一端共同固定安装在推板一侧，所述支撑板底部开设有两个第五凹槽，两个所述圆柱另一端共同固定连接有v形连杆，所述v形连杆一侧固定连接有第四电动伸缩杆，所述焊接腔底部固定安装有两个第七连接块，两个所述第七连接块共同固定安装在第四电动伸缩杆外表面。
12、本专利技术的有益之处在于：
13、1.本专利技术首先通过第二电机输出轴带着第二丝杆转动驱动第二滑块带着工作台移动至焊接腔内壁，接着通过第一电机输出轴经过皮带传动带着三个皮带轮转动，皮带轮带着两个第一丝杆转动，两个第一丝杆对第一滑块进行驱动，此时电磁铁通电能够对工作台进行吸附，进而能够实现对工作台的驱动。
14、2.本专利技术通过将工作台移动至焊接腔内壁，再将处于支撑板顶部的蝶形半导体器件通过第三电动伸缩杆收缩驱动第六连接块和第八连接块将蝶形半导体器件推动至工作台顶部，在推动过程中，蝶形半导体器件会经过导流头，此时弹簧收缩，夹头在第二凹槽内表面滑动，通过弹簧能够使导流头将蝶形半导体器件夹得更紧，避免在对蝶形半导体器件缝焊过程中蝶形半导体器件产生活动移位的情况。
15、3.本专利技术通过第三电机输出轴带着连接轴和齿轮转动，齿轮与齿条啮合，进一步的齿条在第三凹槽内表面滑动时齿条能够带着滑板滑动，通过第四电机输出轴带着双向螺纹杆转动能够根据蝶形半导体器件的尺寸改变两个第三连接块和缝焊滚轮的位置，在将蝶形半导体器件缝焊完成后，通过第四电动伸缩杆收缩能够使v形连杆带着圆柱在内表面滑动，进一步的圆柱推动推板将蝶形半导体器件经过夹具入口推出。
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1.一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，包括焊接腔(1)，所述焊接腔(1)外表面开设有两个夹具入口(13)，所述焊接腔(1)底部固定连接有真空检测口(19)，所述焊接腔(1)底部固定连接有真空泵接口(101)，所述焊接腔(1)底部均匀固定安装有四个支撑腿(11)，所述焊接腔(1)顶部活动安装有盖板(43)；
2.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述第一滑块(24)一侧开设有两个第一螺纹槽(241)，所述第一丝杆(23)螺纹安装在第一螺纹槽(241)内表面，所述第一滑块(24)一侧开设有第一凹槽(242)，所述第一凹槽(242)内表面固定安装有电磁铁(243)，所述第二滑块(32)一侧开设有第二螺纹槽(321)，所述第二滑块(32)螺纹安装在第二螺纹槽(321)内表面，所述焊接腔(1)内壁固定安装有限位杆(14)，所述焊接腔(1)内表面顶部固定安装有密封垫(17)。
3.根据权利要求2所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述工作台(33)顶部固定安装有两个支撑块(331)，两个所述支撑块(331)相对面开设有若
4.根据权利要求3所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述焊接腔(1)外表面固定安装有两个电源接头(16)，所述焊接腔(1)外表面固定安装有两个连接环(41)，所述连接环(41)内表面转动安装有第一连接块(42)，两个所述第一连接块(42)共同固定安装在盖板(43)顶部，所述盖板(43)顶部固定安装有两个第二连接块(47)，所述第二连接块(47)一侧转动安装有转轴(46)，所述转轴(46)外表面固定连接有第二电动伸缩杆(45)，所述第二电动伸缩杆(45)底部固定连接有转块(44)，所述转块(44)转动安装在焊接腔(1)两侧，所述焊接腔(1)一侧开设有第一观察窗(18)，所述盖板(43)顶部开设有第二观察窗(48)。
5.根据权利要求4所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：其中一个所述夹具入口(13)内表面开设有安装槽(131)，所述安装槽(131)内表面固定安装有两个第一电动伸缩杆(132)，两个所述第一电动伸缩杆(132)底部共同固定连接有密封块(133)，所述密封块(133)滑动安装在安装槽(131)内表面。
6.根据权利要求5所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述焊接腔(1)一侧固定安装有第三电机(5)，所述第三电机(5)输出轴固定连接有连接轴(51)，所述连接轴(51)一端固定连接有齿轮(52)，所述焊接腔(1)内壁固定安装有两个固定环(53)，所述固定环(53)顶部开设有第三凹槽(531)，所述第三凹槽(531)内表面滑动安装有齿条(532)，其中一个所述齿条(532)与齿轮(52)相互啮合。
7.根据权利要求6所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：两个所述齿条(532)一侧共同固定连接有滑板(533)，所述滑板(533)外表面固定安装有四个加强块(534)，四个所述加强块(534)均匀固定安装在两个齿条(532)一侧，所述滑板(533)一侧开设有第四凹槽(535)，所述第四凹槽(535)内表面滑动安装有两个第三滑块(536)，两个所述第三滑块(536)一侧均开设有第三螺纹槽(5361)和滑槽(5362)，所述第三螺纹槽(5361)内表面螺纹安装有双向螺纹杆(538)，所述双向螺纹杆(538)一端固定连接有第四电机(5331)，所述第四电机(5331)固定安装在滑板(533)一侧，两个所述滑槽(5362)内表面共同滑动安装有滑杆(537)，所述滑杆(537)固定安装在第四凹槽(535)内表面。
8.根据权利要求7所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述第三连接块(54)固定安装在第三滑块(536)一侧，所述第三连接块(54)顶部固定安装有第四连接块(541)，所述第四连接块(541)外表面活动安装有压力砝码(542)，两个所述缝焊滚轮(55)分别转动安装在两个第三连接块(54)相对面。
9.根据权利要求8所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述焊接腔(1)一侧固定安装有第三电动伸缩杆(61)和支撑板(65)，所述第三电动伸缩杆(61)一端固定连接有第五连接块(62)，所述第五连接块(62)一侧固定连接有第六连接块(63)，所述第六连接块(63)一端...
【技术特征摘要】
1.一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，包括焊接腔(1)，所述焊接腔(1)外表面开设有两个夹具入口(13)，所述焊接腔(1)底部固定连接有真空检测口(19)，所述焊接腔(1)底部固定连接有真空泵接口(101)，所述焊接腔(1)底部均匀固定安装有四个支撑腿(11)，所述焊接腔(1)顶部活动安装有盖板(43)；
2.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述第一滑块(24)一侧开设有两个第一螺纹槽(241)，所述第一丝杆(23)螺纹安装在第一螺纹槽(241)内表面，所述第一滑块(24)一侧开设有第一凹槽(242)，所述第一凹槽(242)内表面固定安装有电磁铁(243)，所述第二滑块(32)一侧开设有第二螺纹槽(321)，所述第二滑块(32)螺纹安装在第二螺纹槽(321)内表面，所述焊接腔(1)内壁固定安装有限位杆(14)，所述焊接腔(1)内表面顶部固定安装有密封垫(17)。
3.根据权利要求2所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述工作台(33)顶部固定安装有两个支撑块(331)，两个所述支撑块(331)相对面开设有若干第二凹槽(332)，所述第二凹槽(332)内表面固定安装有弹簧(333)，所述弹簧(333)一端固定连接有夹头(334)，所述夹头(334)滑动安装在第二凹槽(332)内表面，所述夹头(334)一侧固定连接有导流头(335)。
4.根据权利要求3所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述焊接腔(1)外表面固定安装有两个电源接头(16)，所述焊接腔(1)外表面固定安装有两个连接环(41)，所述连接环(41)内表面转动安装有第一连接块(42)，两个所述第一连接块(42)共同固定安装在盖板(43)顶部，所述盖板(43)顶部固定安装有两个第二连接块(47)，所述第二连接块(47)一侧转动安装有转轴(46)，所述转轴(46)外表面固定连接有第二电动伸缩杆(45)，所述第二电动伸缩杆(45)底部固定连接有转块(44)，所述转块(44)转动安装在焊接腔(1)两侧，所述焊接腔(1)一侧开设有第一观察窗(18)，所述盖板(43)顶部开设有第二观察窗(48)。
5.根据权利要求4所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：其中一个所述夹具入口(13)内表面开设有安装槽(131)，所述安装槽(131)内表面固定安装有两个第一电动伸缩杆(132)，两个所述第一电动伸缩杆(132)底部共同固定连接有密封块(133)，所述密封块(133)滑动安装在安装槽(131)内表面。
6.根据权利要求5所述的一种蝶形半导体器件高真空缝焊装置，其特征在于：所述焊接腔(1)一侧固...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华春，李永红，刘超，
申请(专利权)人：北科深圳机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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