System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种可控温电热复合物及其制备方法技术_技高网

一种可控温电热复合物及其制备方法技术

技术编号:44241241 阅读:8 留言:0更新日期:2025-02-11 13:40
本发明专利技术涉及电加热材料技术领域,特别涉及一种可控温电热复合物及其制备方法。本发明专利技术提供的可控温电热复合物,它包括复合加热层、封装绝缘层、夹持在复合加热层和封装绝缘层之间的铜箔电极,在复合加热层下方设有基体绝缘层,所述复合加热层上设置有一系列规则排列的圆形孔洞;封装绝缘层将铜箔电极、复合加热层封装在所述基体绝缘层上。本发明专利技术所述的复合加热层存在一系列规则排列的圆形孔洞,使温度分布更加均匀,有助于提高温度控制的精准度。支撑性能、耐疲劳和抗弯曲性能,降低发生电击穿的风险。因此具备广阔的市场化应用前景。同时本发明专利技术还提供了一种可控温电热复合物的制备方法,其步骤简单,操作便捷,适合大规模工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电加热材料,特别涉及一种可控温电热复合物及其制备方法


技术介绍

1、随着工业及民用领域对电加热技术的需求日益增大,如建筑物采暖、土壤加热、电力设备和机场跑道等设施的融雪化冰、管道和罐体保温工程等,另外在温度敏感元器件、智能低温启动、通信和汽车等方面也有广泛需求。同时,世界各国当前对环境高度重视,各行各业对节能减排的要求也越来越高,为适应节能减排和充分满足用户对低成本和高安全性的要求,对电加热或建筑物采暖技术提出了更高要求。

2、但是一般的电热复合物通电后地面温度持续升高至预设定温度时,若在远离温度传感器的地面铺有地毯或其他较大面积覆盖物,被覆盖区域就不能很好散热,从而产生温度叠加,导致局部温度过高、烧伤地板或地板上的覆盖物,严重时甚至发生火灾,危及人生及财产安全。

3、因此需要一种可控温电热复合物用于以有效解决电加热技术系统中可能出现的温度叠加现象,消除使用中出现局部过热或系统温度失控的安全隐患。也更加安全、节能,同时还便于规模化生产,为电加热及电热地暖行业大规模、高速度发展铺平了道路。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中不足,本专利技术提供一种可控温电热复合物及其制备方法,通过设计表面存在一系列规则的圆形孔洞,使温度分布更加均匀,有助于提高温度控制的精准度,整体上提高了支撑性能、耐疲劳和抗弯曲性能,降低发生电击穿的风险。

2、为解决上述问题,本专利技术的技术方案为:

3、第一方面,本专利技术提供一种可控温电热复合物,包括复合加热层、封装绝缘层、夹持在复合加热层和封装绝缘层之间的铜箔电极,在复合加热层下方设有基体绝缘层,所述复合加热层上设置有一系列规则排列的圆形孔洞;封装绝缘层将铜箔电极、复合加热层封装在所述基体绝缘层上。

4、作为本专利技术进一步改进,所述基体绝缘层和封装绝缘层的材料均为环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂、聚酰亚胺、聚丁二烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和硅橡胶中的一种或多种。

5、作为本专利技术进一步改进,所述复合加热层由高分子聚合物、电热材料和有机溶剂组成。

6、作为本专利技术进一步改进,所述电热材料为碳材料和导电金属材料中的至少一种。

7、作为本专利技术进一步改进,所述的高分子聚合物为热塑性聚氨酯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、聚丙烯腈和abs树脂中的至少一种。

8、作为本专利技术进一步改进,所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜等中的一种或多种。

9、作为本专利技术进一步改进,所述圆形孔洞为直径为5~20 mm,每相邻两孔洞之间的间距为5~20 mm。

10、作为本专利技术进一步改进,所述规则圆形孔洞的分布形式包括正方形排列、螺旋排列或随机排列。

11、第二方面,本专利技术提供一种可控温电热复合物的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

12、s1、将高分子聚合物溶于有机溶剂中,在加热条件下,搅拌制备高分子聚合物胶液;

13、s2、将电热材料添加到高分子聚合物胶液中,通过搅拌使电热材料充分与高分子聚合物胶液混合均匀,形成电热复合物浆料;

14、s3、采用浆料刮涂法将电热复合物浆料均匀涂覆于基体绝缘层表面,经固化后形成复合加热层;

15、s4、在复合加热层表面处用相应大小的冲头,冲出相应的圆形孔洞;

16、s5、将铜电极安置于制备的复合加热层表面,通过封装绝缘层封装获得“三明治”结构的基体绝缘层—复合加热层—封装绝缘层的电热复合物。

17、作为本专利技术进一步改进,s1中加热的温度范围为60~150℃。

18、作为本专利技术进一步改进,s3中固化的温度范围为60~150℃。

19、与现有技术相比,本专利技术提供的可控温电热复合物的有益效果是:

20、本专利技术中通过封装绝缘层封装获得“三明治”结构的基体绝缘层—复合加热层—封装绝缘层的电热复合物,由于采用一系列规则排列的圆形孔洞,有效地控制了电热复合物的表面积,从而控制电热复合物的发热温度,同时圆形孔洞的规则排列使得热量能够更均匀地传播到电热复合物的表面,从而提高了整个电热复合物的温度均匀性。这有助于避免电热复合物表面局部温度过高或过低的问题,提高了温度控制的精度和稳定性。圆形孔洞的规则排列不仅改善了散热效果,还能够增加电热膜的柔韧性和可塑性,使其更适用于不同形状和尺寸的应用场景。

21、进一步,本专利技术可控温电热复合物制备方法简单,操作安全,成本低。

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【技术保护点】

1.一种可控温电热复合物,其特征在于,包括复合加热层、封装绝缘层、夹持在复合加热层和封装绝缘层之间的铜箔电极,在复合加热层下方设有基体绝缘层,所述复合加热层上设置有一系列规则排列的圆形孔洞;封装绝缘层将铜箔电极、复合加热层封装在所述基体绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述基体绝缘层和封装绝缘层的材料均为环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂、聚酰亚胺、聚丁二烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和硅橡胶中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述复合加热层由高分子聚合物、电热材料和有机溶剂组成。

4.根据权利要求3所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述电热材料为碳材料和导电金属材料中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述的高分子聚合物为热塑性聚氨酯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、聚丙烯腈和ABS树脂中的至少一种;所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜等中的一种或多种。

6.根据权利要求3所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述圆形孔洞为直径为5~20mm,每相邻两孔洞之间的间距为5~20 mm。

7.根据权利要求3所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述规则圆形孔洞的分布形式包括正方形排列、螺旋排列或随机排列。

8.一种如权利要求1~7任意一项所述的可控温电热复合物的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

9.根据权利要求8所述的可控温电热复合物的制备方法,其特征在于:S1中加热的温度范围为60~150℃。

10.根据权利要求8所述的可控温电热复合物的制备方法,其特征在于:S3中固化的温度范围为60~150℃。

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【技术特征摘要】

1.一种可控温电热复合物,其特征在于,包括复合加热层、封装绝缘层、夹持在复合加热层和封装绝缘层之间的铜箔电极,在复合加热层下方设有基体绝缘层,所述复合加热层上设置有一系列规则排列的圆形孔洞;封装绝缘层将铜箔电极、复合加热层封装在所述基体绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述基体绝缘层和封装绝缘层的材料均为环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂、聚酰亚胺、聚丁二烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和硅橡胶中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述复合加热层由高分子聚合物、电热材料和有机溶剂组成。

4.根据权利要求3所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述电热材料为碳材料和导电金属材料中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的可控温电热复合物,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张丽辉谢小军刘亚宁敖海文军谭光道申建汛徐超赵江杨文云胡辉吴孝伟刘勇付荣方周世银孟鹏飞
申请(专利权)人:华能赫章风力发电有限公司
类型:发明
国别省市:

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