【技术实现步骤摘要】
本申请涉及多工器，尤其涉及一种多工器的电路拓扑结构、一种包括该多工器的电路拓扑结构的射频模组以及一种包括该射频模组的电子设备。
技术介绍
1、在多工器设计领域，为了实现高效的通带外信号抑制与隔离，通常需要部署多个接地电感。同时，为了优化外部匹配电路的复杂度并提升整体性能，敏感的天线匹配电感往往被集成到芯片基板内部。然而，考虑到简化基板设计与控制成本的需求，特别是避免因增加基板层数而导致的成本上升，多工器的基板层数一般被限制在四层以内。因此，如何在保证多工器的信号抑制和隔离性能的前提下，减小多个电感在基板中占用的空间，成为本领域技术人员一个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请提供了一种多工器的电路拓扑结构、一种包括该多工器的电路拓扑结构的射频模组以及一种包括该射频模组的电子设备，以实现在保证多工器的带外信号抑制和隔离性能的前提下，减小多个电感在基板中占用的空间的目的。具体方案如下：
2、第一方面，本申请提供一种多工器的电路拓扑结构，该电路拓扑结构包括：
3、天线匹配电感，所述天线匹配电感的一端与所述电路拓扑结构的天线端子连接，另一端接地，且所述天线匹配电感包括至少一个组成部分，所述组成部分的首端至尾端的信号路径方向呈逆时针方向；
4、至少一个发射滤波器，所述发射滤波器一端与所述电路拓扑结构的天线端子连接，另一端与发射端子电连接，所述发射滤波器包括：串联臂结构以及与所述串联臂结构相连的并联臂结构，所述串联臂结构包括至少一个串联臂，
5、在一种可能的实现方式中，所述组成部分的首端至尾端的信号路径图形为折线形或弧形。
6、在一种可能的实现方式中，所述天线匹配电感包括至少两个组成部分，所述至少两个组成部分串联。
7、在一种可能的实现方式中，所述多工器包括多层沿第一方向排布的基板，所述至少两个组成部分中不同组成部分位于不同的基板上，所述第一方向垂直于所述多工器的电路拓扑结构所在平面。
8、在一种可能的实现方式中，所述多工器的电路拓扑结构包括n层基板，所述天线匹配电感包括m个组成部分，m=n-1，且所述m个组成部分中不同组成部分位于不同层的基板上。
9、在一种可能的实现方式中，在垂直于所述多工器的电路拓扑结构所在平面的方向上，所述天线匹配电感的俯视图的外边缘呈矩形。
10、在一种可能的实现方式中，所述组成部分的线宽的取值范围为40微米～100微米。
11、在一种可能的实现方式中，一个所述并联臂包括至少两个并联谐振器以及接地电感，所述至少两个并联谐振器并联，且通过同一接地电感接地。
12、在一种可能的实现方式中，一个所述并联臂包括至少两个并联谐振器以及至少两个接地电感，一个所述并联谐振器通过一个接地电感接地。
13、第二方面，本申请提供一种射频模组，包括上述任一项所述的多工器的电路拓扑结构。
14、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括上述射频模组。
15、本申请实施例所提供的多工器的电路拓扑结构、射频模组和电子设备中，所述天线匹配电感包括至少一个组成部分，所述组成部分的首端至尾端的信号路径方向呈逆时针方向，即所述组成部分采用逆时针的绕线方式，以减少所述发射滤波器中接地电感所需的电感量，即减小所述发射滤波器中接地电感的感值，从而在接地电感的感值固定的前提下，能够有效减小所述发射滤波器中接地电感的面积，进而在保证多工器的信号抑制和隔离性能的前提下，减小多个电感在基板中占用的空间，解决多工器的电路拓扑结构的基板内电感绕线空间局促的问题。
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1.一种多工器的电路拓扑结构，其特征在于，该电路拓扑结构包括：
2.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述组成部分的首端至尾端的信号路径图形为折线形或弧形。
3.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述天线匹配电感包括至少两个组成部分，所述至少两个组成部分串联。
4.根据权利要求3所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述多工器包括多层沿第一方向排布的基板，所述至少两个组成部分中不同组成部分位于不同的基板上，所述第一方向垂直于所述多工器的电路拓扑结构所在平面。
5.根据权利要求4所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述多工器的电路拓扑结构包括N层基板，所述天线匹配电感包括M个组成部分，M=N-1，且所述M个组成部分中不同组成部分位于不同层的基板上。
6.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，在垂直于所述多工器的电路拓扑结构所在平面的方向上，所述天线匹配电感的俯视图的外边缘呈矩形。
7.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述组成部分
8.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，一个所述并联臂包括至少两个并联谐振器以及接地电感，所述至少两个并联谐振器并联，且通过同一接地电感接地。
9.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，一个所述并联臂包括至少两个并联谐振器以及至少两个接地电感，一个所述并联谐振器通过一个接地电感接地。
10.一种射频模组，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的多工器的电路拓扑结构。
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的射频模组。
...【技术特征摘要】
1.一种多工器的电路拓扑结构，其特征在于，该电路拓扑结构包括：
2.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述组成部分的首端至尾端的信号路径图形为折线形或弧形。
3.根据权利要求1所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述天线匹配电感包括至少两个组成部分，所述至少两个组成部分串联。
4.根据权利要求3所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述多工器包括多层沿第一方向排布的基板，所述至少两个组成部分中不同组成部分位于不同的基板上，所述第一方向垂直于所述多工器的电路拓扑结构所在平面。
5.根据权利要求4所述的多工器的电路拓扑结构，其特征在于，所述多工器的电路拓扑结构包括n层基板，所述天线匹配电感包括m个组成部分，m=n-1，且所述m个组成部分中不同组成部分位于不同层的基板上。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩超，高安明，路晓明，姜伟，
申请(专利权)人：浙江星曜半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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