【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种晶圆检测装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其由高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱型的单晶硅，经过研磨、抛光和切片等工艺后形成。
2、相关技术中公开一种晶圆检测台，包括用于放置待检测晶圆的放置台，放置台上设置有用于对晶圆实现限位的限位条。
3、上述方案中，限位条虽然能够对晶圆起到限位的作用，但是可能会对工人手动拾取晶圆造成阻碍，因此工人更换晶圆存在不便。
技术实现思路
1、为了方便工人拾取晶圆，本申请提供一种晶圆检测装置。
2、本申请提供的一种晶圆检测装置采用如下的技术方案：
3、一种晶圆检测装置，包括用于放置晶圆的检测台，所述检测台上相对晶圆的放置位置竖向滑动穿设有多个顶料杆，所述检测台内设置有用于驱动顶料杆升降的驱动件。
4、通过采用上述技术方案，晶圆检测完成后，驱动件驱动顶料杆上升，以此使得工人拿取晶圆时间，不受限位条的阻碍作用。放置新的晶圆之前，驱动件驱动顶料杆向下缩回检测台内。
5、可选的，所述检测台内开有气腔，所述顶料杆的底端延伸至气腔内，所述驱动件包括设置于气腔下方且电连接于控制系统的活塞缸，所述活塞缸的活塞杆延伸至气腔内且连接有推板，所述推板与气腔和各个竖直侧壁均紧贴，所述检测台内还开有多个用于将气腔底部与外界连通的通孔。
6、通过采用上述技术方案，活塞缸的活塞杆伸出，以此推动推板向上运动，气
7、可选的，所述顶料杆的底部设置有用于顶撑气腔内顶壁的限位板片。
8、通过采用上述技术方案，限位板片对顶料杆顶料的最高位置进行了限定。
9、可选的，所述检测台内开设有安装腔，所述安装腔的底部布置有多个竖向的导向杆，所述顶料杆竖向开有安装孔且通过安装孔滑动套设在导向杆上，所述顶料杆的底端与安装腔的内底壁之间顶撑有压簧，所述安装腔的底部布置有固定环，所述检测台内布置有电连接于控制系统的电机，所述电机的输出轴延伸至安装腔内且连接有转动盘，所述转动盘位于固定环内，所述电机的输出轴、转动盘和固定环同轴布置，所述固定环的内侧壁上周向均匀开设有多个缺口，所述固定环内侧壁相对相邻两个缺口之间的位置周向开有滑槽，所述滑槽的一端封闭，另一端与相对转动盘周向转动方向的缺口相通，所述缺口内滑移有凸出于滑槽外的滑珠，一个滑珠对应一个顶料杆且滑珠与对应的顶料杆之间系有拉线，所述安装腔的底壁还布置有供拉线穿过的换向环，所述转动盘与固定环之间具有间隙，所述转动盘的圆周外侧壁上周向均匀设置有多个拨尖，所述拨尖与固定环的内侧壁紧贴。
10、通过采用上述技术方案，控制系统启动电机，电机的输出轴带动转动盘转动，转动盘带动拨尖转动，拨尖带动滑珠向滑槽的开口端滑动，以此拉线向下拉动顶料杆缩回检测台内。当拨尖将滑珠拨动至缺口内后，拨尖对滑珠的拨动动作解除，压簧推动顶料杆向上运动，从而实现顶料杆对晶圆的顶料，同时拉线拉动滑珠复位至滑槽的封闭端。
11、可选的，所述滑槽的截面呈c字型设置，所述滑珠与滑槽的侧壁紧贴。
12、通过采用上述技术方案，c字型的滑槽能够对滑珠起到了限位的作用。
13、可选的，所述顶料杆顶端开设有用于将外界与安装孔连通的吸气槽口。
14、通过采用上述技术方案，压簧向上推动顶料杆的过程中，安装孔内形成负压，外界的空气通过吸气槽口被吸入安装孔中，以此安装孔能够对晶圆产生一定的吸力，减小了晶圆从顶料杆上脱离的可能性，进而提高顶料的稳定性。
15、可选的，所述顶料杆的顶端设置有弹性棉。
16、通过采用上述技术方案，弹性棉对顶料杆起到了保护作用，减小了顶料杆顶起晶圆时晶圆受损的可能性。
17、可选的，所述滑珠上涂有聚四氟乙烯。
18、通过采用上述技术方案，聚四氟乙烯的摩擦系数较小，以此提高滑珠在滑槽内滑动过程中的顺畅性。
19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
20、1.晶圆检测完成后，驱动件驱动顶料杆上升，以此使得工人拿取晶圆时间，不受限位条的阻碍作用。放置新的晶圆之前，驱动件驱动顶料杆向下缩回检测台内；
21、2.控制系统启动电机，电机的输出轴带动转动盘转动，转动盘带动拨尖转动，拨尖带动滑珠向滑槽的开口端滑动，以此拉线向下拉动顶料杆缩回检测台内。当拨尖将滑珠拨动至缺口内后，拨尖对滑珠的拨动动作解除，压簧推动顶料杆向上运动，从而实现顶料杆对晶圆的顶料，同时拉线拉动滑珠复位至滑槽的封闭端。
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1.一种晶圆检测装置，其特征在于：包括用于放置晶圆的检测台(1)，所述检测台(1)上相对晶圆的放置位置竖向滑动穿设有多个顶料杆(2)，所述检测台(1)内设置有用于驱动顶料杆(2)升降的驱动件。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述检测台(1)内开有气腔(101)，所述顶料杆(2)的底端延伸至气腔(101)内，所述驱动件包括设置于气腔(101)下方且电连接于控制系统的活塞缸(3)，所述活塞缸(3)的活塞杆延伸至气腔(101)内且连接有推板(4)，所述推板(4)与气腔(101)和各个竖直侧壁均紧贴，所述检测台(1)内还开有多个用于将气腔(101)底部与外界连通的通孔(102)。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述顶料杆(2)的底部设置有用于顶撑气腔(101)内顶壁的限位板片(5)。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述检测台(1)内开设有安装腔(103)，所述安装腔(103)的底部布置有多个竖向的导向杆(6)，所述顶料杆(2)竖向开有安装孔且通过安装孔滑动套设在导向杆(6)上，所述顶料杆(2)
5.根据权利要求4所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述滑槽(81)的截面呈C字型设置，所述滑珠(12)与滑槽(81)的侧壁紧贴。
6.根据权利要求4所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述顶料杆(2)顶端开设有用于将外界与安装孔连通的吸气槽口。
7.根据权利要求6所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述顶料杆(2)的顶端设置有弹性棉(16)。
8.根据权利要求4所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述滑珠(12)上涂有聚四氟乙烯。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于：包括用于放置晶圆的检测台(1)，所述检测台(1)上相对晶圆的放置位置竖向滑动穿设有多个顶料杆(2)，所述检测台(1)内设置有用于驱动顶料杆(2)升降的驱动件。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述检测台(1)内开有气腔(101)，所述顶料杆(2)的底端延伸至气腔(101)内，所述驱动件包括设置于气腔(101)下方且电连接于控制系统的活塞缸(3)，所述活塞缸(3)的活塞杆延伸至气腔(101)内且连接有推板(4)，所述推板(4)与气腔(101)和各个竖直侧壁均紧贴，所述检测台(1)内还开有多个用于将气腔(101)底部与外界连通的通孔(102)。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述顶料杆(2)的底部设置有用于顶撑气腔(101)内顶壁的限位板片(5)。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述检测台(1)内开设有安装腔(103)，所述安装腔(103)的底部布置有多个竖向的导向杆(6)，所述顶料杆(2)竖向开有安装孔且通过安装孔滑动套设在导向杆(6)上，所述顶料杆(2)的底端与安装腔(103)的内底壁之间顶撑有压簧(7)，所述安装腔(103)的底部布置有固定环(8)，所述检测台(1)内布置有电连接于控制系统的电机(9)，所述电机(9)的输出轴延伸至安装腔(103)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏国强，
申请(专利权)人：江阴佳泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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