【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种芯片拆检装置。
技术介绍
1、制造芯片的过程包括在硅片上使用光刻技术形成电路图案，然后通过沉积、刻蚀、扩散等工艺形成电子元件，最终封装成一个完整的芯片。芯片用于执行特定的电子功能，如微处理器芯片用于计算机的中央处理器，存储芯片用于存储数据，传感器芯片用于感知环境等。
2、在芯片的制造工艺中，其中的la流程工艺主要是将lid和基板贴附到一起，具体做法是，首先在tim胶画胶工位对lid的背面画胶，然后贴片机将基板贴附到lid上，冷却固化，或者通过曝光灯照射固化，最后集中放入烤箱中烘烤，烘烤时间一般在6-8小时，烘烤完毕后，取出流转到下一个工位；在烘烤完毕后，质量检验人员通常会对芯片做外观的检测，其中一项就是对tim胶的覆盖面积检测，现有的做法是，将抽取设定数量的芯片拿到实验室进行磨片，将芯片的基板磨去，从而观察lid背面的胶线的覆盖面积，有无断胶、有无溢胶等情况；在实验室对芯片进行磨片需要一定时间的等待，降低了检测的效率，如果检测时发现有严重的问题，产品的追回较为麻烦。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种芯片拆检装置，能够在对芯片进行胶线检测时，减少等待实验室磨片的时间，提高了芯片的检测效率。
2、本技术采用下述技术方案：包括底板，底板的上端面设置有底座和右侧板，底座的上端面开设有容置槽，容置槽内设置有矩形块，矩形块的右侧面与容置槽的共同形成用于放置芯片的容置空间，右侧板的内部螺纹连接有第一螺纹杆，当第一螺纹杆的左端与底
3、进一步的，所述的容置槽为v型槽，且v型槽的两个侧面与底板的上端面均成度的夹角。
4、进一步的，所述的矩形块左右滑动设置在底座的v型槽内，底板的上端面还设置有左侧板；左侧板内螺纹连接有第二螺纹杆，第二螺纹杆的右端与矩形块转动连接。
5、进一步的，所述的底座的上端面设置有支架，支架内沿上下方向设置有第三螺纹杆，第三螺纹杆与支架螺纹连接，第三螺纹杆的底端转动连接有刀片。
6、进一步的，所述的第三螺纹杆与刀片之间设置有导向板，导向板与第三螺纹杆的底端转动连接，导向板的下端面与刀片固定设置，导向板的前后两侧面均与支架的外表面滑动接触。
7、进一步的，所述的支架包括两个与底座上端面固定设置的立板，和设置在两个立板之间的顶板，第三螺纹杆贯穿顶板，并与顶板螺纹连接，导向板的前后两侧面均与对应的立板的外表面滑动接触，顶板左右滑动设置在两个立板之间。
8、进一步的，所述的立板与顶板接触的位置沿左右方向开设有通槽，锁紧螺钉贯穿通槽与顶板螺纹连接。
9、进一步的，所述的第一螺纹杆的左端转动连接有抵紧块，第一螺纹杆通过抵紧块与芯片抵触。
10、进一步的，所述的矩形块与v型槽接触的两个相邻的侧面均设置有滑轨，v型槽两个侧面与滑轨对应的位置均开设有与滑轨相适配的滑槽，矩形块通过滑轨和滑槽与底座在v型槽内左右滑动连接。
11、进一步的，所述的两个立板相近的一侧面均沿左右方向设置有一组平行的限位条，顶板的前端和后端均位于对应的一组限位条之间。
12、本技术使用时，当对芯片的tim胶进行外观检测时，通过将芯片放置到底座和矩形块的右侧面形成的容置空间内，然后通过第一螺纹杆将芯片抵紧，然后使用工具，比如美工刀等，从芯片的lid和基板的结合处插进去，并将lid翘起，再使用斜口钳向上卷起lid，直达芯片漏出≥2/3后即可，或者lid与基板完全脱离，进而可以观察lid背面的胶线情况，操作方便，减少了等待实验室磨片的时间，提高了芯片tim胶外观检测的效率。
13、进一步的，本技术还设置有刀片和第三螺纹杆，可通过转动第三螺纹杆带动刀片向下移动，使得刀片的刃口与芯片的lid和基板的结合处接触，继续转动第三螺纹杆，使得刀片进入到芯片的lid和基板的结合处内，使得lid翘起，直达芯片漏出≥2/3后即可或者lid和基板完全脱离，进而方便的对lid背面的胶线进行观测。
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1.一种芯片拆检装置，其特征在于：包括底板(1)，底板(1)的上端面设置有底座(2)和右侧板(3)，底座(2)的上端面开设有容置槽(4)，容置槽(4)内设置有矩形块(5)，矩形块(5)的右侧面与容置槽(4)共同形成用于放置芯片(7)的容置空间(6)，右侧板(3)的内部螺纹连接有第一螺纹杆(8)，当第一螺纹杆(8)的左端与底座(2)抵触时，第一螺纹杆(8)左端面的一部分与芯片(7)接触；所述的底座(2)的上端面设置有支架(14)，支架(14)内沿上下方向设置有第三螺纹杆(15)，第三螺纹杆(15)与支架(14)螺纹连接，第三螺纹杆(15)的底端转动连接有刀片(16)。
2.根据权利要求1所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的容置槽(4)为V型槽，且V型槽的两个侧面与底板(1)的上端面均成45度的夹角。
3.根据权利要求2所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的矩形块(5)左右滑动设置在底座(2)的V型槽内，底板(1)的上端面还设置有左侧板(23)；左侧板(23)内螺纹连接有第二螺纹杆(12)，第二螺纹杆(12)的右端与矩形块(5)转动连接。
4.根
5.根据权利要求4所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的支架(14)包括两个与底座(2)上端面固定设置的立板(18)，和设置在两个立板(18)之间的顶板(19)，第三螺纹杆(15)贯穿顶板(19)，并与顶板(19)螺纹连接，导向板(17)的前后两侧面均与对应的立板(18)的外表面滑动接触，顶板(19)左右滑动设置在两个立板(18)之间。
6.根据权利要求5所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的立板(18)与顶板(19)接触的位置沿左右方向开设有通槽(21)，锁紧螺钉(22)贯穿通槽(21)与顶板(19)螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的第一螺纹杆(8)的左端转动连接有抵紧块(11)，第一螺纹杆(8)通过抵紧块(11)与芯片(7)抵触。
8.根据权利要求2所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的矩形块(5)与V型槽接触的两个相邻的侧面均设置有滑轨，V型槽两个侧面与滑轨对应的位置均开设有与滑轨相适配的滑槽(13)，矩形块(5)通过滑轨和滑槽(13)与底座(2)在V型槽内左右滑动连接。
9.根据权利要求5所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的两个立板(18)相近的一侧面均沿左右方向设置有一组平行的限位条(20)，顶板(19)的前端和后端均位于对应的一组限位条(20)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片拆检装置，其特征在于：包括底板(1)，底板(1)的上端面设置有底座(2)和右侧板(3)，底座(2)的上端面开设有容置槽(4)，容置槽(4)内设置有矩形块(5)，矩形块(5)的右侧面与容置槽(4)共同形成用于放置芯片(7)的容置空间(6)，右侧板(3)的内部螺纹连接有第一螺纹杆(8)，当第一螺纹杆(8)的左端与底座(2)抵触时，第一螺纹杆(8)左端面的一部分与芯片(7)接触；所述的底座(2)的上端面设置有支架(14)，支架(14)内沿上下方向设置有第三螺纹杆(15)，第三螺纹杆(15)与支架(14)螺纹连接，第三螺纹杆(15)的底端转动连接有刀片(16)。
2.根据权利要求1所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的容置槽(4)为v型槽，且v型槽的两个侧面与底板(1)的上端面均成45度的夹角。
3.根据权利要求2所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的矩形块(5)左右滑动设置在底座(2)的v型槽内，底板(1)的上端面还设置有左侧板(23)；左侧板(23)内螺纹连接有第二螺纹杆(12)，第二螺纹杆(12)的右端与矩形块(5)转动连接。
4.根据权利要求3所述的芯片拆检装置，其特征在于：所述的第三螺纹杆(15)与刀片(16)之间设置有导向板(17)，导向板(17)与第三螺纹杆(15)的底端转动连接，导向板(17)的下端面与刀片(16)固定设置，导向板(17)的前后...
【专利技术属性】
技术研发人员：金伟强，周德波，潘思意，
申请(专利权)人：锐杰微科技郑州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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