【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别是指一种晶圆取放装置。
技术介绍
1、现有的用于存储晶圆的晶圆盒的尺寸不同，所存储的晶圆的尺寸也不同。在通过机械臂将晶圆转运至晶圆盒的卡槽中，或者从晶圆盒的卡槽中取出晶圆时，由于机械臂的尺寸是固定不变的，就会与不同尺寸的晶圆盒的卡槽产生干涉，即产生与不同尺寸的晶圆盒不兼容的问题，影响晶圆取放的生产效率和灵活性。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种晶圆取放装置，用以解决现有技术中通过机械臂从不同尺寸的晶圆盒中取放晶圆会产生不兼容的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：
3、本专利技术实施例提供一种晶圆取放装置，包括：
4、交叉连接的第一支撑臂和第二支撑臂；所述第一支撑臂和所述第二支撑臂用于承载晶圆；
5、第一驱动结构，所述第一驱动结构分别与所述第一支撑臂和所述第二支撑臂连接，所述第一驱动结构用于调整所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间的交叉角度；
6、第二驱动结构，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂中的至少一支撑臂与所述第二驱动结构连接，所述第二驱动结构用于驱动所述第一支撑臂和所述第二支撑臂运动，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂通过运动将晶圆放入晶圆盒或从晶圆盒中取出晶圆。
7、一些实施例中，所述第一支撑臂上设置两个第一支撑块；
8、所述第二支撑臂上设置两个第二支撑块；
9、两个所述第一支撑块和两个所述第二支撑块用于支撑所述晶圆；p>
10、两个所述第一支撑块设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置的两侧；
11、两个所述第二支撑块设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置的两侧。
12、一些实施例中，所述第一支撑块和所述第二支撑块的上表面设置有防滑纹路。
13、一些实施例中，两个所述第一支撑块相对于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置的两侧对称设置；
14、两个所述第二支撑块相对于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置的两侧对称设置。
15、一些实施例中，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂中的至少一支撑臂的第一端与所述第二驱动结构连接；
16、所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置与所述第一支撑臂的第二端之间的距离，小于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置与所述第一支撑臂的第一端之间的距离；所述第一支撑臂的第一端和所述第一支撑臂的第二端为相对的两端；
17、所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置与所述第二支撑臂的第二端之间的距离，小于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置与所述第二支撑臂的第一端之间的距离；所述第二支撑臂的第一端和所述第二支撑臂的第二端为相对的两端。
18、一些实施例中，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间的交叉位置通过连接块固定连接。
19、一些实施例中，所述第一支撑块和所述第二支撑块采用高分子材料制成。
20、一些实施例中，所述第一驱动结构分别与所述第一支撑臂上的第一位置和所述第二支撑臂上的第二位置连接；
21、所述第一位置位于所述第一支撑块和所述第一支撑臂的第一端之间；
22、所述第二位置位于所述第二支撑块和所述第二支撑臂的第一端之间；
23、其中，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂中的至少一支撑臂的第一端与所述第二驱动结构连接。
24、一些实施例中，所述第二驱动结构包括承载盘、转动轴和驱动装置；
25、所述承载盘设置于所述转动轴的上方，所述驱动装置与所述转动轴连接；
26、所述第一支撑臂和所述第二支撑臂中的至少一支撑臂与所述承载盘连接；
27、所述驱动装置用于驱动所述承载盘带动所述第一支撑臂和所述第二支撑臂沿所述转动轴转动。
28、一些实施例中，所述第一驱动结构包括：气动滑轨；
29、所述气动滑轨分别与所述第一支撑臂和所述第二支撑臂连接；
30、所述气动滑轨能够伸缩，通过所述气动滑轨的伸缩，调整所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间的交叉角度。
31、本专利技术的实施例具有以下有益效果：
32、本专利技术实施例提供的晶圆取放装置，利用交叉设置的第一支撑臂和第二支撑臂承载晶圆，并通过第一驱动结构驱动第一支撑臂和第二支撑臂之间的交叉角度，实现对不同尺寸的晶圆的支撑，以适应不同尺寸的晶圆盒，以及，通过第二驱动结构驱动第一支撑臂和第二支撑臂运动，以带动晶圆放入晶圆盒或从晶圆盒中取出晶圆，即本专利技术实施例，仅通过两个支撑臂实现对不同尺寸的晶圆的取放，在保证支撑稳定的情况下，尽可能减少支撑结构的尺寸，以避免与晶圆盒之间产生干涉，以及也能实现通过调整两个支撑臂之间的交叉角度，实现对不同尺寸的晶圆的取放过程。
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1.一种晶圆取放装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑臂上设置两个第一支撑块；
3.根据权利要求2所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑块和所述第二支撑块的上表面设置有防滑纹路。
4.根据权利要求2所述的晶圆取放装置，其特征在于，两个所述第一支撑块相对于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置的两侧对称设置；
5.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂中的至少一支撑臂的第一端与所述第二驱动结构连接；
6.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间的交叉位置通过连接块固定连接。
7.根据权利要求2所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑块和所述第二支撑块采用高分子材料制成。
8.根据权利要求2所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一驱动结构分别与所述第一支撑臂上的第一位置和所述第二支撑臂上的第二位置连接；
9.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于
10.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一驱动结构包括：气动滑轨；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆取放装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑臂上设置两个第一支撑块；
3.根据权利要求2所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑块和所述第二支撑块的上表面设置有防滑纹路。
4.根据权利要求2所述的晶圆取放装置，其特征在于，两个所述第一支撑块相对于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂的交叉位置的两侧对称设置；
5.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂中的至少一支撑臂的第一端与所述第二驱动结构连接；
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕天爽，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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